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[发明专利]具有电光互连电路的集成电路封装-CN201811318514.6在审
发明人： P.李;J.马蒂内斯;J.朗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及具有电光互连电路的集成电路封装。多芯片封装可以至少包括：封装衬底、安装在封装衬底上的主管芯、安装在封装衬底上的收发器管芯以及安装在封装衬底上的光学引擎管芯。主管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第一高带宽互连桥与收发器管芯通信。收发器管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第二高带宽互连桥与光学引擎管芯通信。收发器管芯具有直接驱动光学引擎的物理层电路。光缆可以直接连接到多芯片封装的光学引擎。
管芯光学引擎收发器集成电路封装多芯片封装互连电路高带宽互连桥电光嵌入物理层电路直接驱动通信主管光缆

[发明专利]背光模组的封装结构和背光模组的封装方法-CN201410301243.9有效
发明人：房伟 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：一种背光模组的封装结构和背光模组的封装方法。其中所述背光模组的封装方法包括将遮光胶固定在治具表面；将边缘具有贴合部的第一光学膜片贴合在所述遮光胶上，所述贴合部与所述遮光胶贴合；将贴合有所述第一光学膜片的所述遮光胶从所述治具取下，并将贴合有所述第一光学膜片的所述遮光胶装配到胶框中所述背光模组的封装方法通过先在治具上将遮光胶与各光学膜片贴合在一起，形成一个组件，再将组件从治具上取下装配到胶框中的方法，避免在封装过程中将光学膜片带出或者使光学膜片易发生卷曲的问题，提高封装效率和封装良率，并且所形成的背光模组的封装结构厚度减小，背光模组封装质量提高。
背光模组封装结构方法

[发明专利]显示面板及拼接显示屏-CN202210288793.6在审
发明人：白一晨 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请请施例公开了一种显示面板及拼接显示屏，包括：基板、多个LED芯片、封装层和光学层，多个LED芯片设置在基板上，封装层设置在基板上，封装层封装LED芯片，光学层设置在封装层的至少一侧面上，光学层的折射率大于封装层的折射率；本申请请施例通过在显示面板侧面处设置光学层，可以削弱拼接屏缝隙处的反光亮线，提高显示面板的显示质量。
显示面板拼接显示屏

[发明专利]用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块-CN200580034132.5无效
发明人：杉冈卓央;辻野恭范;田尻浩三;浅子佳延 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2005-10-07 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供了具有与石英和Pyrex(注册商品名)大致相等的热膨胀系数并且使得光学封装材料表现出优良阻燃性的用于光学封装材料的树脂组合物、光学封装部件和光学模块及其生产方法。可以通过使用含有树脂和无机微粒的用于光学封装材料的树脂组合物而获得具有低热膨胀系数和优良阻燃性的成型体、光学封装部件和光学模块，其中所述无机微粒由醇盐化合物和/或羧酸盐化合物的水解缩合化合物制得并且所述无机微粒的平均旋转半径为
用于光学封装材料树脂组合及其制备方法部件模块

[发明专利]自动封装产线、封装方法及封装系统-CN201610481544.3在审
发明人：菅野俊夫;黄昱玮;芮嘉玮;沈志明 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种自动封装产线、封装方法及封装系统。其中该自动封装产线用以对物品进行封装制作工艺。此自动封装产线包括多个依序配置的加工站及多个自动光学检测装置。这些自动光学检测装置分别配置于这些加工站之后，以分别检测被这些加工站加工后的物品，其中每一加工站后皆设置一自动光学检测装置。一种封装方法及封装系统也被提出。
自动封装方法系统

[发明专利]LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构-CN202111487117.3在审
发明人：王龙;毛云飞;侯宏兵;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜为单层膜，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。
led 封装胶膜应用结构

[实用新型]双体二次光学LED芯片封装结构-CN201420416469.9有效
发明人：许海鹏 -专利权人：深圳市新光台电子科技有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双体二次光学LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层、第一光学透镜和第二光学透镜，第一光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在第一光学透镜内，所述第二光学透镜置于顶层封装体外，LED晶片的出光面经第一光学透镜和第二光学透镜的二次光学作用产生清晰分明的切线。本案利用在顶层封装体的内外设置第一光学透镜和第二光学透镜，不仅提高本LED芯片的发光的定向性，而且出光切线更加规整，适用于对光线要求更加严苛的发光场所。
二次光学 led 芯片封装结构

[发明专利]一种光采集装置及光学镜头-CN202011638326.9有效
发明人：石岩;陈建勇;金尚忠;陈义;赵天琦;徐睿 -专利权人：之江实验室
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出了一种光采集装置及光学镜头，该光采集装置包括光学透镜组、物镜、感光芯片以及芯片封装层，所述光学透镜组的部分或全部与所述物镜一起设置在一第一密封腔中，所述感光芯片和芯片封装层设置在第二密封腔中，所述第一密封腔和所述第二密封腔彼此衔接一体，其中所述第一密封腔中设有光学匹配液，所述物镜浸没在所述光学匹配液中，所述光学匹配液与所述芯片封装层接触，该光学匹配液的折射率大于空气且接近所述芯片封装层的折射率本发明通过在镜头的光学镜片内设置具有和封装层接近的光学匹配液，使得光在镜头内部的采集效率提高。
一种采集装置光学镜头

[实用新型]高出光率的单色LED封装结构及使用其的投影光学引擎-CN201020179839.3有效
发明人：曲鲁杰;黄鹏;廖深财 -专利权人：红蝶科技(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种高出光率的单色LED封装结构，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的LED芯片，以及包覆所述LED芯片的玻璃光学透镜，所述玻璃光学透镜与基板之间还填充有覆盖所述LED芯片的透明封装胶体，所述封装胶体的折射率小于或等于玻璃光学透镜的折射率本实用新型的封装结构，通过设置加工工艺简单的玻璃光学透镜，以及在该玻璃光学透镜与基板之间填充折射率较小的封装胶体，减小全反射角，提高出光效率，同时，简化了整个封装工艺，提升了生产良率。另外，还提供一种使用该高出光率的单色LED封装结构的投影光学引擎。
高出光率单色 led 封装结构使用投影光学引擎

[发明专利]高带宽光互连架构-CN202180070904.X在审
发明人： S·V·皮耶塔姆巴拉姆;B·C·马林;S·派塔尔;S·瓦德利马尼;R·N·马内帕利;X·李;S·V·波图库迟;S·沙兰;A·萨卡尔;O·卡尔哈德;N·德什潘德;D·普拉塔普;J·埃克顿;D·马利克;R·V·马哈詹;张志超;K·艾京;B·聂;K·达尔马韦卡尔塔;J·E·若斯;J·M·甘巴;B·K·卡斯珀;段刚;R·印蒂;M·曼苏里;S·贾达夫;K·布朗;A·阿格拉瓦尔;P·多布里亚尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本文中公开的实施例包括光学封装。在实施例中，光学封装包括封装基板以及耦合到封装基板的光子管芯。在实施例中，计算管芯耦合到封装基板，其中，光子管芯通过位于封装基板中的桥通信地耦合到计算管芯。在实施例中，光学封装还包括嵌入在封装基板中的光波导。在实施例中，光波导的第一端位于光子管芯下方，并且光波导的第二端与封装基板的边缘基本上共面。
带宽互连架构

[发明专利]LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构-CN202111487120.5在审
发明人：王龙;毛云飞;侯宏兵;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数为5～45g/10min，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。
led 封装胶膜应用结构

[发明专利]一种测量液体浓度的检测勺-CN201910675800.6在审
发明人：杨世华;马玉峰;魏微;徐凯;胡鹏飞 -专利权人：四川维思达光学技术有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量液体浓度的检测勺，整体为笔式结构，包括检测勺本体，检测勺本体设置有用于封装光学系统和处理设备的封装体及用于封装封装体的壳体，壳体包括依次配合设置的壳体A（7）及带勺子（4）的壳体B（9），封装体的光学器件封装段（11）与壳体B（9）配合设置；光学系统封装在光学器件封装段（11）内，处理设备封装在封装体的设置壳体A（7）的部分；在测量设备的前端设置一带勺子的壳体B，用于进行取液，从而方便使用者进行取液测量
壳体封装体封装光学器件封装检测测量液体处理设备配合设置勺本体勺子封装光学系统笔式结构测量设备光学系统前端设置便携测量

[实用新型]一种测量液体浓度的检测勺-CN201921180083.1有效
发明人：杨世华;马玉峰;魏微;徐凯;胡鹏飞 -专利权人：四川维思达光学技术有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测量液体浓度的检测勺，整体为笔式结构，包括检测勺本体，检测勺本体设置有用于封装光学系统和处理设备的封装体及用于封装封装体的壳体，壳体包括依次配合设置的壳体A（7）及带勺子（1）的壳体B（9），封装体的光学器件封装段（11）与壳体B（9）配合设置；光学系统封装在光学器件封装段（11）内，处理设备封装在封装体的设置壳体A（7）的部分；在测量设备的前端设置一带勺子的壳体B，用于进行取液，
一种测量液体浓度检测

[发明专利]基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法-CN201510166516.8有效
发明人：吴亚明;翟雷应;沈时强;徐静 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于中间层键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括第一部件，包括光学透明基体，其上、下表面分别镀制上光学增透膜及图形化的下光学增透膜；第二部件，包括中间层；第三部件，包括MEMS光学芯片，其在MEMS驱动器的作用下实现对光束的操控；其中，所述中间层将光学透明基体与MEMS光学芯片连接在一起，实现第一部件及第三部件的圆片级键合，并为每个MEMS光学芯片形成独立的密封腔体。本发明的封装结构能够独立设计，兼容MEMS光学芯片的工艺要求，能够实现MEMS光学芯片无损封装，有效保证了镜面的光洁度，提升了气密性能。本发明具有工艺简单，易于批量生产、易于集成、控制等优点，在光学芯片的封装中有着广泛的应用前景。
基于中间层 mems 光学芯片封装结构方法

[发明专利]用于电子封装件的封装盖和制造方法-CN201811295750.0在审
发明人： K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层，其中叠层放置在模具的腔室中。
封装盖光学元件电子封装件前壁制造牺牲间隔物包覆模制叠层放置贯通通道地被叠层盖体腔室向后模具