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[实用新型]基于光学引擎的随钻测斜仪器及其测量装置-CN201621130297.4有效
发明人：魏小梅 -专利权人：海斯比得（武汉）石油科技有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： E21B47/022 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于光学引擎的随钻测斜仪器及其测量装置，该测量装置包括密封缸筒，所述密封缸筒内具有一固定支架，所述固定支架上悬挂有一重力杆，所述重力杆的末端连接有一光学引擎封装，所述光学引擎封装内固定有激光二极管、光学透镜组件和传感器，所述光学引擎封装下方具有与所述密封缸筒固定的一半球形壳体，所述光学引擎封装位于所述半球形壳体的腔体内且与所述半球形壳体之间具有间隙。本实用新型能够通过光学引擎封装直接测量方位角和倾斜角，提高了测量精度，消除了方位测量误差，且降低了仪器成本。
基于光学引擎随钻测斜仪器及其测量装置

[发明专利]背光模组及显示装置-CN202110829162.6在审
发明人：陈瑞麟;李品勋;陈元璋;张哲恺;何俊宏;陈宏益 -专利权人：瑞仪光电（南京）有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：背光模组包含光源结构以及光学膜片。光源结构包含基板、多个发光单元以及封装体。多个发光单元布设在基板上。封装体覆盖多个发光单元，其中封装体具有多个凸出部。光学膜片设置在光源结构的上方，其中光学膜片与封装体的多个凸出部互相接触。
背光模组显示装置

[实用新型]背光模组及显示装置-CN202121671488.2有效
发明人：陈瑞麟;李品勋;陈元璋;张哲恺;何俊宏;陈宏益 -专利权人：瑞仪光电（南京）有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：背光模组包含光源结构以及光学膜片。光源结构包含基板、多个发光单元以及封装体。多个发光单元布设在基板上。封装体覆盖多个发光单元，其中封装体具有多个凸出部。光学膜片设置在光源结构的上方，其中光学膜片与封装体的多个凸出部互相接触。
背光模组显示装置

[发明专利]光纤光学器件的封装方法与结构-CN03160218.5无效
发明人：黄裕文;高瑞成;黄智伟 -专利权人：波若威科技股份有限公司
申请日： 2003-09-27 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一种光纤光学器件的封装方法与结构，采用该封装方法的光纤光学器件的封装结构包括有：一具有光纤延伸出来的光纤光学器件的次组合、一环帽、一套管及一外封管，并利用毛细作用将接合剂渗入该光纤光学器件的次组合与各部件之间的微小间隙内，而达致密接合及密封的封装目的，这种接合方式有别于且优于一般光学组件的利用焊锡接合方式。
光纤光学器件封装方法结构

[实用新型]芯片封装单元-CN202121785988.9有效
发明人：陈培炜 -专利权人：连恩微电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装单元。微控制器设置于底板上。光学感测控制模块设置于底板上，具有多个模数与数模转换器。封装材料，充填底板、微控制器、以及光学感测控制模块间的空间。散热片，设置于光学感测控制模块、微控制器与封装材料上。微控制器与光学感测控制模块，设置于底板和封装材料之间，形成一垂直迭构：微控制器设置于光学感测控制模块垂直上方，或垂直下方。
芯片封装单元

[实用新型]一种LED灯条-CN201720424832.5有效
发明人：曾茂进;曹亮亮 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯条，包括灯条，还包括外覆封装在灯条外的光学硅胶外覆封装层；所述光学硅胶外覆封装层通过挤塑成型，所述光学硅胶外覆封装层在挤塑成型中成型出可改变光路的透镜结构，所述灯条通过该透镜结构出光本实用新型提供了一种具有可调整光路的光学硅胶外覆封装层的LED灯条，改善了使用效果，使出光更为合理均匀，消除了安全隐患。
外覆光学硅胶封装层灯条本实用新型挤塑成型透镜结构可调整光路安全隐患可改变光路封装成型

[发明专利]平行封装的光学器件及其制作方法-CN201711054284.2在审
发明人：潘儒胜;李振东 -专利权人：深圳市易飞扬通信技术有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种平行封装的光学器件及其制作方法，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装本发明的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。
平行封装光学器件及其制作方法

[发明专利]具有光学模块的电子组件-CN202010504367.2在审
发明人： C.W.布莱克伯恩;J.W.马森;N.L.特雷西;C.L.余;M.D.赫林 -专利权人：泰连公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。
具有光学模块电子组件

[发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310153359.1在审
发明人：刘辉;沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供基板、光学器件、被动元件和芯片；将被动元件和芯片固定于基板，并且将芯片与基板电连接；在基板朝向被动元件和芯片的一侧整体注塑形成黑色塑封体，其中，形成黑色塑封体时，在基板上对应光学器件位置处形成预留区域；将光学器件固定于预留区域，并且将光学器件与基板电连接；在预留区域处注塑形成透明塑封体，透明塑封体包裹所述光学器件，以形成系统级封装体；透明塑封体的高度不低于黑色塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
系统封装方法结构

[发明专利]光学器件生产设备及光学器件的生产方法-CN202111586801.7有效
发明人：熊文登;杨康;高鹏;刘海东;苏文毅;陈武祥;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B6/245 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学器件生产设备及光学器件的生产方法，光学器件生产设备包括承载板、连接装置、光纤固定装置、封装装置以及传送组件。封装装置能够将第三工件放置于第一工件上，以封装光纤。连接装置、光纤固定装置以及封装装置依次沿传送组件间隔设置，传送组件能够运送承载板，以使光学器件依次运送至连接装置、光纤固定装置以及封装装置进行加工。相比于相关技术中采用人工生产光学器件的方式，本申请实施例中的光学器件生产设备能自动生产光学器件，可以降低光学器件生产中的人力成本。
光学器件生产设备方法

[实用新型]平行封装的光学器件-CN201721435268.3有效
发明人：潘儒胜;李振东 -专利权人：深圳市易飞扬通信技术有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种平行封装的光学器件，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装本实用新型的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。
光学器件安装板单通道组件封装平行基板透镜隔离器对偶光纤连接器安装本实用新型光纤连接器生产效率通讯系统光耦合上表面光电子收发合格率生产

[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法-CN201810029263.3在审
发明人：王之奇;谢国梁;胡汉青 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。
一种光学指纹芯片封装结构以及方法

[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法-CN201711454310.0有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开的光学指纹芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通光口的封装电路板对指纹芯片进行封装，将具有通光孔的盖板以及光学指纹芯片分别绑定在所述通光口的两侧，复用盖板中通光孔需要预留的小孔成像的像距设置所述封装电路板，以便于光学指纹芯片与外部电路连接，降低了封装结构的厚度，而且通过所述盖板以及所述光学指纹芯片将所述通光口形成一个密封结构，无需单独设置异形密封外壳，降低了工艺难度以及制作成本。
一种光学指纹芯片封装结构以及方法

[发明专利]光学传感模组、光学传感配件与光学传感装置-CN201610059544.4有效
发明人：曲昌盛;黎育腾;李业文;范植训;钟隆斌;陈治诚;钟双兆 -专利权人：台医光电科技股份有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学传感模组、光学传感配件、光学感测装置及其相关应用。光学传感模组包括一基板；一光源，设置于所述基板上；一第一封装体，形成于所述光源上；一光电探测器，设置于所述基板上；一第二封装体，形成于所述光电探测器上；以及一间隔体，与所述基板连接，且设置于所述光源与所述光电探测器之间，其中，所述第一封装体与所述第二封装体各自包括一中间面，至少一个所述中间面包括一光学导向性组件。光学传感配件包括前述光学传感模组、通信模组及外壳。光学感测装置则包括前述光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由前述光学感测模组的间隔体与封装体上的光学导向性组件提高光源的出光效率及光电传感器的收光效率，减少因杂散光与串扰所致的低讯杂比。
光学传感模组配件装置

[实用新型]一种光学传感器的封装结构-CN201720915767.6有效
发明人：孙艳美 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学传感器的封装结构，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起本实用新型的封装结构，采用尺寸较大的光学传感器芯片，而且光学传感器芯片引脚的电信号通过转接部进行转接后与ASIC芯片导通在一起。这种封装结构，可以便于光学传感器芯片下端引脚的引出，而且还可以降低整个封装结构的尺寸，同时大尺寸的光学传感器芯片具有较高的谱灵敏度，可以获得较好的光学信号。
一种光学传感器封装结构