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[发明专利]硅基光电子芯片的耦合封装结构-CN202010375961.6在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光电子芯片的耦合封装结构，依次设置的激光器、阻隔器、第一透镜、光纤以及硅基光电子芯片，所述光纤与所述硅基光电子芯片连接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述阻隔器，从所述阻隔器出射后入射所述第一透镜，经所述第一透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅基光电子芯片；对所述光纤的一端进行扩束处理，纤芯直径过渡为30‑50um，将光纤端面处理为一定曲率的球面，使得光纤的数值孔径NA为0.4‑0.5，与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。本发明能够使光纤与硅基光电子芯片端面进行有效匹配，不仅极大降低了端面耦合的能量损耗，而且本发明还具有耦合效率高且易于封装等优点，在半导体封装领域有着广泛的应用前景。
光电子芯片耦合封装结构

[发明专利]一种光子神经网络芯片-CN202010375982.8在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子神经网络芯片，包括激光源阵列、波分复用器阵列、光子卷积核阵列和光微环谐振器阵列，所述激光源阵列共有若干个输出端，所述波分复用器阵列由若干个输入端、若干路波分复用器和若干个输出端构成，所述光子卷积核阵列包括若干个同样架构的光子卷积核，所述光微环谐振器阵列包括若干个光微环谐振器。本发明利用光作为数值计算媒介，将卷积计算的速度提升至常数级，同时具有更高的能效比优势。
一种光子神经网络芯片

[发明专利]光子人工智能计算芯片的数字式信号调制方法-CN202010376038.4在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G06N3/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子人工智能计算芯片的数字式信号调制方法，包括以下步骤：S01：将待识别光信号转换到预设模态域，待识别光信号首先进入色散补偿器，色散补偿器对信号施加一定色散值；S02：利用预训练好的异构神经网络从待识别信号的不同模态域中提取特征向量；S03：所述功率发生模块用于将一定色散值下输入信号脉冲峰值功率大小映射到输出信号平均功率大小之上；S04：所述控制和数字信号处理模块驱动色散补偿器产生一系列色散值；S05：将色散‑信号平均功率实测数组与各种已知调制格式信号的色散‑信号平均功率样本进行匹配。本发明能够与电子芯片的数字信号直接衔接，避免了对数字信号进行数模转化时的量化误差。
光子人工智能计算芯片数字式信号调制方法

[发明专利]基于光子神经网络芯片的智能信号处理系统-CN202010360261.X在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06N3/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光子神经网络芯片的智能信号处理系统，包括光芯片和光子神经网络芯片；待计算的数据通过所述光芯片发送至所述光子神经网络芯片；所述光子神经网络芯片对所述待计算的数据进行卷积层计算，生成中间数据，并发送所述中间数据至所述光芯片；所述光芯片对所述中间数据进行卷积层计算，生成目标数据。本发明利用光子神经网络芯片大幅加速神经网络计算速度，相较传统电子芯片的计算速度提升数个数量级；同时，该系统结合电子技术的存储功能和任意信号处理功能，避免了光路中无法存储和无法优质处理信号的劣势。
基于光子神经网络芯片智能信号处理系统

[发明专利]一种用于处理神经网络中的卷积运算的装置和方法-CN202010360465.3在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06F17/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于处理神经网络中的卷积运算的装置和方法，包括存储器、取数控制单元、卷积乘加运算单元、激活运算单元、计算单元和归一化单元，还包括两个通路选择单元，一个通路选择单元与第一单元连接，另一个通路选择单元与第二单元连接，第一单元和第二单元为取数控制单元、卷积乘加运算单元、激活运算单元、计算单元和归一化单元中任意的两个单元，每个通路选择单元都连接有两个配置寄存器。本发明通过在神经网络单元内设置独立双寄存器配置结构，当神经网络单个子单元完成自身的运算后，自动切换为下一层的网络配置进行工作，从而实现了网络层运算的完全流水工作，提升了神经网络的工作效率。
一种用于处理神经网络中的卷积运算装置方法

[实用新型]芯片的封装结构-CN202021192301.6有效
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括基板；若干芯片，若干所述芯片贴装于所述基板上；封装层，位于所述基板的上表面，且将所述芯片塑封；重新布线层，位于所述封装层的上表面，且与所述芯片电连接；所述基板上开设有多个通孔，多个所述通孔呈辐射状形成于所述基板上，所述通孔的内壁涂覆有半导体导热层；所述封装层包括塑封层、导热层和金属层，所述导热层形成于所述塑封层的上表面，所述金属层形成于所述导热层的上表面，所述金属层位于所述导热层和所述重新布线层之间；所述金属层的上表面设置有若干向外突出的凸起。本实用新型旨在解决现有的芯片封装结构散热能力有限，影响芯片运行的稳定性的技术问题。
芯片封装结构

[发明专利]基于空间优化的芯片设计方法及其芯片-CN201910719503.7在审
发明人：白冰 -专利权人： 光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于空间优化的芯片设计方法及其芯片，设定一最小的可用来分配给当前申请对象使用的最小可分配地址；接收申请对象发送的申请阻变式存储器空间的请求；将所述最小可分配地址分配给提出请求的申请对象，并在此之后重新设定最小可分配地址以供后续申请对象使用；根据芯片的应用场景的不同，分别相应配置各个不同类型表项的起始地址和结束地址，以将三态存储器空间进行合理划分并分配给各个不同类型表项使用。本发明可最大限度地利用芯片的内部存储器空间，以达到最优的资源利用率，从而节省芯片的成本。
芯片分配地址申请存储器空间对象使用空间优化芯片设计表项分配内部存储器资源利用率对象发送起始地址应用场景重新设定可用三态配置

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