专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于一次曝光的光刻方法-CN202110710773.9在审
  • 陈超;陈忠奎 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-08-31 - G03F7/20
  • 本发明提供了一种基于一次曝光的光刻方法,包括:提供置于承载台上的衬底;在所述衬底上涂覆光刻形成光刻;将所述光刻划分为多个区域;使用激光束对多个所述区域的所述光刻分别进行曝光,其中:在对每个所述区域的所述光刻进行曝光时,沿着所述激光束的传输方向,实时移动所述承载台改变所述激光束到达所述光刻内的深度,以使得激光束能连续曝光同一区域内不同深度的光刻,直到完成同一所述区域的所有光刻的曝光;对曝光后的光刻进行显影。在本发明中,可以减少曝光工艺的时间,提高光刻机的使用效率,减少光刻成本,并且提高光刻图形稳定性。
  • 基于一次曝光光刻方法
  • [发明专利]图形化刻蚀工艺中降低光刻损耗的方法-CN202211207761.5在审
  • 徐衡 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-03-14 - H01L21/027
  • 本发明公开了一种图形化刻蚀工艺中降低光刻损耗的方法,包括:步骤一、在晶圆表面上形成第一材料。步骤二、进行光刻工艺形成光刻图形。步骤三、进行预处理,预处理采用等离子体轰击作用使光刻图形的表面产生碳化和固化并形成富碳掩盖层。步骤四、进行第一次刻蚀工艺以形成第一材料图形,富碳掩盖层用于减少光刻图形的损耗量且在第一次刻蚀工艺完成后保证在晶圆的各区域的第一材料图形的顶部表面都保留有光刻图形。步骤五、去除光刻图形。本发明能在材料的刻蚀过程中降低光刻的损耗且保证在刻蚀工艺完成后在材料的图形的顶部表面依然有光刻保留,从而能避免材料产生损耗如产生削角。
  • 图形刻蚀工艺降低光刻损耗方法
  • [发明专利]图案光刻的微缩制造过程-CN03120287.X有效
  • 张尚文;陈家桢;刘家助;林思闽;陈正中 - 联华电子股份有限公司
  • 2003-03-10 - 2004-09-22 - H01L21/027
  • 一种图案光刻的微缩制造过程,包括:提供一半导体衬底,其上具有一光刻;藉由一光学光刻工序形成多个具有第一线宽的图案光刻于半导体衬底上;进行一酸化工序以形成一具有酸性物质的扩散于多个图案光刻上;进行一再烘烤工序以使扩散内的酸性物质扩散至多个图案光刻中,同时使得酸性物质与位于其扩散深度内的多个图案光刻进行一链锁反应以形成多个化学反应于多个图案光刻的表层中,其中,多个图案光刻中的酸性物质的扩散深度是取决于酸化工序的酸性物质的扩散速率;以及进行一再显影工序以去除多个化学反应并形成多个具有第二线宽的图案光刻于半导体衬底上。
  • 图案光刻微缩制造过程
  • [发明专利]一种LED显示模块的制造方法-CN202011239759.7在审
  • 梁文骥;赵春雷 - 东莞阿尔泰显示技术有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-02-26 - H01L25/16
  • 本发明公开了LED显示模块的制造方法,包括有如下步骤:步骤a)提供一PCB板;步骤b)对导电进行机械打磨或/与化学腐蚀,去除导电并露出绝缘的表面;步骤c)将光刻涂布在绝缘的表面,并形成光刻;步骤d)对光刻进行图形曝光、显影,使光刻中形成图形化镂空;步骤e)对光刻进行定向蒸镀成膜,在光刻表面和图形化镂空内沉积得到镀膜;步骤f)剥离光刻,留下图形化镂空内的镀膜形成焊盘
  • 一种led显示模块制造方法
  • [发明专利]金属电极的沉积方法-CN201810575540.0有效
  • 逯心红;郝润豹;尚飞 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2018-06-06 - 2020-04-28 - H01S5/028
  • 本发明公开了一种金属电极的沉积方法,该方法包括:在晶圆表面蒸涂底膜;在所述晶圆的表面涂覆双层光刻,所述双层光刻覆盖所述底膜;对双层光刻进行曝光、显影,以显现出特定沉积图形;依次在所述沉积图形上进行第一金属和第二金属沉积;将第三金属以不同速率分次在所述第二金属上进行沉积;去除所述晶圆表面的光刻,以在所述晶圆表面形成金属电极图形。本发明通过不同沉积速率搭配沉积的方式,可以较好地维持光刻型,防止长时间高能量原子轰击光刻,导致光刻变形塌陷,解决金属剥离困难的问题。
  • 金属电极沉积方法

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