专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种渐隐式光刻工艺-CN202210666766.8在审
  • 曹伟;彭华桂;邓建发 - 虎彩印艺股份有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-10-14 - G03F7/20
  • 本发明涉及光刻技术领域,具体涉及一种渐隐式光刻工艺,包括如下步骤:S1、根据需求做出图案;S2、将图案中的铂金部分和彩色部分分离,得到两幅图,一幅图按照光刻机铂金系统所需存成对应格式图案,另一幅存成普通光刻系统所需格式图案;S3、将两幅图分别输入对应的光刻系统中进行光刻;S4、待光刻完成后取出胶板,采用显影液显影、烘干、电铸处理,得到光刻母版;S5、根据印刷载体,将光刻母片的图案转印至定位转移膜、电化铝、复合纸或薄膜上。本发明的隐式光刻工艺完美的将普通光刻技术和铂金光刻技术融合起来,使得到的产品防伪性能更强,应用范围更广,铂金光刻有靓丽的铂金光泽,展示效果突出,铂金光刻纹路细腻,解析度高。
  • 一种渐隐光刻工艺
  • [发明专利]一种基于双层光刻胶的光刻方法-CN202110653553.7在审
  • 高艺佼 - 上海微起光电科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2022-12-13 - G03F7/16
  • 本发明涉及一种基于双层光刻胶的光刻方法,该方法包括以下步骤:(1)在基底上涂抹一层正性光刻胶,并烘干;再在正性光刻胶上涂抹一层负性光刻胶,并烘干;(2)在曝光光源下,透过载有模板图案的光刻掩膜版或者通过聚焦光源直写,对两层光刻胶进行单次曝光,然后进行烘干;(3)用负胶显影液对负性光刻胶进行显影;(4)用正胶显影液对正性光刻胶进行可控显影;(5)通过材料沉积技术或者刻蚀技术,将轮廓线图案转移到基底材料上;(6)去除光刻胶与现有单次曝光的光刻技术相比,本发明方法简单,通过图案轮廓化,实现比传统技术更高小的线宽,该方法可广泛应用于半导体工艺,并具有广泛研究和应用价值。
  • 一种基于双层光刻方法
  • [实用新型]一种柔性面板连续无掩膜光刻装置-CN201320236691.6有效
  • 梅文辉;杜卫冲 - 中山新诺科技有限公司
  • 2013-05-03 - 2013-10-16 - G03F7/20
  • 本实用新型公开了一种用于柔性面板连续无掩膜光刻方法的柔性面板连续无掩膜光刻装置,其技术方案的要点是,包括基座,所述的基座上设有光刻基板,所述的光刻基板上方设有光刻组件,所述的光刻基板的两侧分别设有卷出装置和收卷装置,所述的光刻基板上设有抽气定位孔,所述的光刻基板的下方设有与所述的抽气定位孔相通的抽吸装置。本实用新型目的是克服了现有技术的不足,提供一种能连续无掩膜光刻柔性面板的柔性面板连续无掩膜光刻装置。
  • 一种柔性面板连续无掩膜光刻装置
  • [发明专利]离子束刻蚀方法及芯片-CN202210635650.8在审
  • 田金鹏;张文伟;杨光帅;侯文宇;贾原;宋秋明 - 深圳技术大学
  • 2022-06-07 - 2022-09-13 - H01L21/027
  • 本发明涉及芯片制造技术领域,具体公开一种离子束刻蚀方法和芯片。其中,所述离子束刻蚀方法包括以下步骤:提供基板,在所述基板的上表面覆盖待被刻蚀的材料;在所述材料的上表面覆盖光刻胶,所述光刻胶包括第一光刻胶和第二光刻胶,将所述第一光刻胶覆盖于所述材料的上表面,并对所述第一光刻胶进行固化处理后将所述第二光刻胶覆盖于所述第一光刻胶的上表面,所述第一光刻胶包括LOR光刻胶和PMGI光刻胶中的任一种;通过光刻蚀对所述材料进行图形化处理。通过该方法解决了现有光刻技术后续除胶困难的问题。
  • 离子束刻蚀方法芯片
  • [发明专利]一种光刻胶组合物及其制备方法和应用-CN201110274041.6有效
  • 张亚非;陶焘;魏浩;胡南滔 - 上海交通大学
  • 2011-09-15 - 2012-03-21 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种光刻胶组合物,本发明还涉及这种光刻胶组合物的制备方法,本发明还涉及这种光刻胶组合物的应用。本发明的光刻胶组合物,包括光刻胶和金属盐类光致发光离子;所述光刻胶作为连续相;所述金属盐类光致发光离子作为分散相,所述金属盐类光致发光离子在所述光刻胶中的质量体积浓度为0.0005~0.004g/mL。一种光刻胶组合物的制备方法,先用有机溶剂溶解所述金属盐类光致发光离子,然后与所述光刻胶混溶,混合均匀后,再加热蒸发掉所述有机溶剂。所述光刻胶组合物应用于集成电路光刻。本发明解决了现有技术光刻胶的光刻分辨率低、光刻小尺寸器件时线条边缘往往不平整光滑的技术问题。
  • 一种光刻组合及其制备方法应用
  • [发明专利]一种封装电镀金属精细线路的方法-CN202211221805.X在审
  • 黄真瑞;殷美庆 - 广东赛昉科技有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-02-28 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法,包括以下操作步骤:一次倒梯形光刻图案制作:通过光刻技术,在基板上制作图形,Seed layer制作:通过溅射等工艺制作seed layer,电镀加厚:采用电镀的方式对线路进行加厚处理,光刻胶去除:去除一次光刻胶,二次光刻图形:对需要保留的线路进行二次光刻胶保护,蚀刻:通过湿法刻蚀技术,去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路,再次去除光刻胶,形成封装电镀金属精细线路。本发明所述的一种封装电镀金属精细线路的方法,通过二次光刻技术,实现光刻CD和线路成品CD保持一致,无需进行额外CD补偿,降低光刻技术需求和成本;精细线路无undercut,性能更优异;无需干刻技术,具有成本优势
  • 一种封装电镀金属精细线路方法
  • [发明专利]光刻图形形成方法、装置、电子设备和可读存储介质-CN202211449698.6在审
  • 陈恩浩;汪珊;周创 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-04-04 - G03F7/20
  • 本公开提供了一种光刻图形形成方法、装置、电子设备和可读存储介质,涉及集成电路技术领域。其中,光刻图形形成方法包括:基于待光刻层需绘制的目标图形的图形特征,配置出对应的多组光刻修整操作;执行所述多组光刻修整操作,得到对应的多组光刻图形,以由所述多组光刻图形构成所述目标图形,其中,所述多组光刻图形中的至少两组光刻于所述待光刻层的表面上通过本公开的技术方案,能够将复杂的目标图形拆分为多个较简单的子图形,而简单的子图形有利于降低对工艺窗口的极限要求,进而保证光刻成型的轮廓、线宽粗糙度以及边缘粗糙度等参数的质量,以降低光刻过程产生缺陷的概率
  • 光刻图形形成方法装置电子设备可读存储介质
  • [实用新型]一种光刻设备-CN202122568625.6有效
  • 陈国军;吴景舟;马迪 - 江苏迪盛智能科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-05-06 - G03F7/20
  • 本实用新型涉及光刻技术领域,尤其涉及一种光刻设备,包括机台组件、支撑架和光刻组件,其中机台组件包括基准台和载物板,载物板设置在基准台上,载物板用于放置待加工件;支撑架设置在基准台上,支撑架与载物板能够沿第一方向相对运动;光刻组件设置在支撑架上,用于投射光刻光斑,光刻组件与载物板能够沿第二方向相对运动,第二方向与第一方向呈夹角设置。相较于现有技术中只能在一个方向上移动光刻光刻设备,本实用新型提供的光刻设备能够在两个方向上移动光刻组件进行光刻,使得光刻效率更高。
  • 一种光刻设备

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