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[发明专利]一种绝缘管封装芯片的方法及结构-CN201510413119.6有效
发明人：付猛;苟引刚;高桂丽 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本申请公开一种绝缘管封装芯片的方法及结构，与芯片的相对的两端面一一对应电性连接的两个电极与绝缘管的相对的两端面一一对应封接，密封芯片。通过第二电性连接层把第二电极的凸台与芯片的相对两端面中的另一端面对应电性连接，以及根据内外公差尺寸链关系公式调整用于密封芯片的，且放置于第二基座与绝缘管之间的第二缓冲层的厚度S和用量V，把第二基座与绝缘管的相对的两端面的另一端面对应封接，第二缓冲层的材料用量V＝P*S，若生产时通过封接力度控制第二缓冲层的面积P不大于绝缘管的横截面面积R，则可控制第二缓冲层的合适用量V≤R*S，来获得密封芯片的厚度最小，以及封接用量比较合适的缓冲层，以实现用于密封芯片的小体积绝缘管封装结构。
一种绝缘封装芯片方法结构

[实用新型]一种贴片元器件及电子设备-CN202223600493.1有效
发明人：蔡锦波;付猛 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。贴片元器件包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题，提高PCB电路板的生产质量。
一种元器件电子设备

[实用新型]一种过电压保护装置-CN202320691114.X有效
发明人：付猛;周垠群;陈国源 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H02H3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过电压保护装置。该装置包括：绝缘壳体、绝缘挡板、钳位限压型保护器件、开关型保护器件、温度敏感型导电部件、绝缘挡块和预置力机构；所述绝缘挡板与所述绝缘壳体的内壁固定连接，所述绝缘挡板设有开孔；所述钳位限压型保护器件和所述开关型保护器件在所述绝缘壳体内分列于所述绝缘挡板两侧，且所述钳位限压型保护器件和所述开关型保护器件在所述开孔处通过所述温度敏感型导电部件连接；所述预置力机构和所述绝缘挡块设置于所述绝缘挡板的同一侧。本实施例的过电压保护装置的脱扣灵敏度高，并且可降低脱扣时电弧重燃的风险，据此可提高脱扣成功率，提高过电压保护装置的可靠性。
一种过电压保护装置

[实用新型]一种贴片元器件及电子设备-CN202223610976.X有效
发明人：蔡锦波;付猛 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。本实用新型实施例提供了一种片元器件，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。
一种元器件电子设备

[发明专利]ESD保护器件的制备方法及ESD保护器件-CN202310911903.4在审
发明人：张常军;汪慧敏 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司;马鞍山市槟城电子有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请涉及半导体芯片技术，公开了一种ESD保护器件的制备方法，包括：在P+衬底上形成P‑外延层、N‑外延层；形成纵向穿透N‑外延层的第一P+隔离区和第二P+隔离区；在第一P+隔离区和第二P+隔离区之间的N‑外延层内形成P阱区；在第一P+隔离区和P阱区之间的N‑外延层内形成第一N+注入区和第一P+注入区，以及在横跨N‑外延层和P阱区之间的边界处形成第二N+注入区，以及在P阱区内形成第二P+注入区和第三N+注入区；分别形成纵向穿透N‑外延层的隔离槽。本申请还公开了一种ESD保护器件。本申请旨在不影响ESD保护器件的通流能力的前提下，缩小ESD保护器件的制作尺寸。
esd 保护器件制备方法

[实用新型]一种浪涌保护装置及直流系统-CN202320691112.0有效
发明人：陈国源 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种浪涌保护装置及直流系统。该浪涌保护装置包括：直流馈电保护模块和多个直流电源保护模块；各直流电源保护模块的第一端与直流系统的各电源正端一一对应电连接；直流电源保护模块包括第一钳位单元；直流馈电保护模块的第一端与直流系统的馈电端电连接，第二端与各直流电源保护模块的第二端电连接；直流馈电保护模块包括第二钳位单元。直流电源保护模块还包括与第一钳位单元串联连接于直流电源保护模块的第一端和第二端之间的第一开关单元；和/或，直流馈电保护模块还包括与第二钳位单元串联连接于直流馈电保护模块的第一端和第二端之间的第二开关单元。本实用新型可以提高浪涌保护装置的可靠性。
一种浪涌保护装置直流系统

[外观设计]压敏电阻（贴片）-CN202230875872.8有效
发明人：蔡锦波;付猛 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：压敏电阻（贴片）。2.本外观设计产品的用途：用于防雷及过电压保护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
压敏电阻

[发明专利]一种气体放电管及制作方法和压敏电阻复合器件-CN202310363590.3在审
发明人：付猛 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01J17/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种气体放电管及制作方法和压敏电阻复合器件。陶瓷绝缘管包括第一底部、第一环形部和第二环形部，至少一个第一环形部和第二环形部均与第一底部连接；第一电极，设置于陶瓷绝缘管设置有第一环形部和第二环形部的一侧；第二电极包括第二底部和凸起部，第二底部和凸起部连接；凸起部设置于通孔内，第一电极的边缘区与陶瓷绝缘管的第二环形部通过导电层连接，第二电极的第二底部与陶瓷绝缘管的第一环形部通过导电层连接；第一电极和第二环形部之间的导电层具有至少一个第一凸起部，第二底部与第一环形部之间的导电层具有至少一个第二凸起部，形成的第一凸起部和第二凸起部能够代替或增强触发导电带产生的效果。
一种气体放电制作方法压敏电阻复合器件

[外观设计]压敏电阻-CN202230875866.2有效
发明人：蔡锦波;冉先发 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：压敏电阻。2.本外观设计产品的用途：用于过电压防护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
压敏电阻

[发明专利]一种过电压保护装置-CN202310338546.7在审
发明人：付猛;周垠群;陈国源 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H02H3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种过电压保护装置。该装置包括：绝缘壳体、绝缘挡板、钳位限压型保护器件、开关型保护器件、温度敏感型导电部件、绝缘挡块和预置力机构；所述绝缘挡板与所述绝缘壳体的内壁固定连接，所述绝缘挡板设有开孔；所述钳位限压型保护器件和所述开关型保护器件在所述绝缘壳体内分列于所述绝缘挡板两侧，且所述钳位限压型保护器件和所述开关型保护器件在所述开孔处通过所述温度敏感型导电部件连接；所述预置力机构和所述绝缘挡块设置于所述绝缘挡板的同一侧。本实施例的过电压保护装置的脱扣灵敏度高，并且可降低脱扣时电弧重燃的风险，据此可提高脱扣成功率，提高过电压保护装置的可靠性。
一种过电压保护装置

[发明专利]一种端口防护电路集成封装件及其制造方法-CN201510493352.X有效
发明人：苟引刚;王久;高桂丽 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开一种端口防护电路集成封装件及其制造方法，采用纵向分布的基体结构及基体的导电连接件封装多个电路模块，减少元件横向分布时占用的印刷线路板的表面积，元器件间的分布间距和PCB布线间的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，通过导电连接件的连接可以减少应用端焊接工序，可以减少PCB贴片生产时间，生产效率高。另外，减小防护电路的分布体积的同时，集成至少一个电路防护元件提升端口防护性能，得以实现端口防护领域的设备小型化发展。以及纵向连接件的规则一体化分布，减少外部焊接引起的寄生电感和电容，提高了防护模块整体性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决小空间、要求大通流之间的矛盾。
一种端口防护电路集成封装及其制造方法

[实用新型]脱扣装置和过压过流保护器件-CN202223613555.2有效
发明人：蔡锦波;沈能文 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01H85/055 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种脱扣装置和过压过流保护器件，所述脱扣装置包括：第一电极、脱扣组件、第一过压过流保护单元、保险丝和第二电极；所述脱扣组件和所述第一过压过流保护单元串联成的串联回路连接于所述第一电极与所述第二电极之间；所述保险丝并联于所述脱扣组件两端。本实用新型能够避免脱扣装置保护功能启动时的拉弧现象。
装置保护器件

[发明专利]电阻填充材料、包含其的压敏电阻及包含压敏电阻的器件-CN202211733459.3在审
发明人：蔡锦波;周湘;周垠群;谢浩 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种电阻填充材料、包含其的压敏电阻及包含压敏电阻的器件，所述电阻填充材料包括Al(OH)3、Sb2O3或SiO2中的任意两种或三种的组合。本发明还提供一种压敏电阻，包括该电阻填充材料，还包括压敏电阻本体和外壳。所述压敏电阻本体包括银片、引线和包封层；所述引线通过焊点固定在银片上；所述包封层包裹在银片的外侧；所述压敏电阻本体与外壳之间填充所述的电阻填充材料；所述外壳经散热胶密封。本发明提供的电阻填充材料采用特定的无机物材料按照合适的比例进行配制，实现了分级阻燃，使得包含该电阻填充材料的压敏电阻具有卓越的吸热、熄弧、阻燃和爆炸缓冲功能，保证了使用安全。
电阻填充材料包含压敏电阻器件

[发明专利]汽车主动防护方法、装置及汽车-CN202211740671.2在审
发明人：蔡锦波;黄正春 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B60R16/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车主动防护方法、装置及汽车。汽车主动防护方法包括：获取汽车的状态监测数据，并判断所述状态监测数据是否异常；若所述状态监测数据异常，则根据所述状态监测数据的异常等级生成对应等级的保护指令，并将所述状态监测数据传输至汽车的主控单元；获取所述主控单元输出的当前驾驶行为数据；其中，所述主控单元根据所述状态监测数据、汽车运行数据和历史数据生成所述当前驾驶行为数据；根据所述当前驾驶行为数据生成行车控制指令和/或报警信号，以调整汽车行驶状态，结束所述汽车的异常状态。本发明实施例可以指导汽车自我调整，实现对汽车的主动防护。
汽车主动防护方法装置

[发明专利]一种贴片器件及其胶体成型装置-CN201910285602.9有效
发明人：付猛 -专利权人： 深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片器件，该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面，所述第一吸附面设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。以此结构设计的贴片器件，能够通过吸附部的设置，有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附，而且产品重量轻，不易出现抛料等异常；本发明还提供了一种胶体成型装置，该胶体成型装置能够通过对不粘胶模具成型腔的灵活调整，灵活高效的调整吸附部的形状，继而满足不同高速贴片机吸嘴的吸附。
一种器件及其胶体成型装置

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