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[发明专利]倒装芯片键合装置及键合方法-CN201610113099.5有效
发明人：陈飞彪;戈亚萍;郭耸;齐景超 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，传输所述转接单元；控制单元，控制上述各单元的运动；转接单元能够接合多个倒装芯片，由此一次能够完成多个倒装芯片的键合，节省了键合时间，提高了键合产率；并且在所述转接单元传输的过程中经过位置调整单元，由位置调整单元对转接单元上的倒装芯片的位置进行调整，从而保证后续键合过程中倒装芯片位置的精度，从而实现高精度的键合。
倒装芯片装置方法

[发明专利]热超声倒装芯片键合机-CN200610031493.0无效
发明人：易幼平;李军辉;隆志力;王福亮;谢敬华;韩雷;钟掘 -专利权人：中南大学
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
超声倒装芯片键合机

[发明专利]封装结构及用于制造封装结构的方法-CN202111626246.6有效
发明人：刘召军;吴涛;张珂 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该封装结构包括：第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括设置在第一倒装芯片的第一表面上的多个第一键合点和至少一个凸起。第二倒装芯片包括设置在第二倒装芯片的第二表面上的多个第二键合点和至少一个凹槽。其中，第一倒装芯片的至少一个凸起被榫接到第二倒装芯片的至少一个凹槽中，多个第一键合点中的至少一个第一键合点被键合到多个第二键合点中的至少一个第二键合点。该至少一个第一键合点和该至少一个第二键合点均为凸点。
封装结构用于制造方法

[实用新型]封装结构-CN202123350812.3有效
发明人：刘召军;吴涛;张珂 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该封装结构包括相连的第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括：第一表面，设置在第一表面上的多个第一电极，以及设置在多个第一电极上的多个第一键合点。以及第二倒装芯片包括：第二表面，设置在第二表面上的多个第二电极，以及设置在多个第二电极上的多个第二键合点。该多个第一电极是第一倒装芯片的输入端或输出端。该多个第二电极是第二倒装芯片的输入端或输出端。多个第一键合点中的至少一个第一键合点被键合到多个第二键合点中的至少一个第二键合点。该至少一个第一键合点和该至少一个第二键合点均为凸点。
封装结构

[发明专利]一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法-CN202211391593.X在审
发明人：王勇;郭亨通;林鹏荣;黄颖卓;谢晓辰;姜学明;徐士猛 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，制备注塑模组封装用的注塑倒装凸点，采用注塑倒装凸点与注塑模组正面形成点互连材料；将临时键合胶涂敷在键合载板与注塑模组背部之间形成临时键合结构；将临时键合结构的注塑倒装凸点面倒装在封装基板上，与封装基板实现电互连；倒装焊接完成后，采用解键合方式使键合载板与注塑模组背部分离；将注塑倒装底部填充胶填充于封装基板、注塑模组之间空隙中，对注塑倒装凸点进行包裹保护，实现注塑模组‑基板封装。本发明的2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，可以从根本上解决注塑模组回流翘曲难以预测、难以控制的难题，同时避免倒装凸点虚焊、桥连，实现倒装凸点高度和形态可控调节。
一种 2.5 注塑模组可控焊接方法

[实用新型]倒装焊装置-CN202123071741.3有效
发明人：刘召军;黄青青 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具，第一夹具上设有用于容纳第一键合件的容纳空间，第二夹具上设有用于夹持第二键合件的插接部，第一夹具和第二夹具可相对运动从而使得第一键合件和第二键合件贴合相对于传统的容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳的方案，本方案的倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间，在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位移，从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度，倒装焊的质量较佳。
倒装装置

[发明专利]键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法-CN202210334711.7在审
发明人：郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;李虎;尹祖金;周宽林;耿小猛;李昌洪 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。
对位装置倒装芯片键合机方法

[发明专利]倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法-CN201611059456.0有效
发明人：陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法。所述倒装检测一体化装置包括芯片剥离拾取单元、芯片键合测量单元以及芯片位置处理单元，所述芯片键合测量单元包括机器视觉系统和中空键合台，所述中空键合台设有容置所述机器视觉系统的中空腔，所述中空键合台采用透明台面承载待键合载片，所述机器视觉系统以由下至上的方式识别芯片，所述芯片位置处理单元根据所述机器视觉系统发送的数据获得键合前芯片的位置和键合后芯片的位置。所述倒装检测一体化装置将芯片位置的测量装置与倒装设备结合，使芯片完成键合的同时完成芯片位置的在线测量，测量数据可导出至曝光工艺，减少了曝光工艺的芯片位置测量时间，提高了生产效率。
倒装检测一体化装置及其方法封装

[发明专利]热声倒装键合实验台-CN200610031729.0无效
发明人：李军辉;韩雷;王福亮;钟掘 -专利权人：中南大学
申请日： 2006-05-30 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：一种热声倒装键合实验台，包括超声倒装焊具系统和加热系统，本发明对粗铝线键合机和金线键合机的超声传能系统的劈刀工具进行改造，把引线键合的尖端劈刀，改为平端劈刀，使超声焊具系统能与倒装芯片大面积接触，加热系统为金线键合机的加热系统，对热声倒装焊接加热，温度范围为室温－400℃，输入超声功率为0－15W，频率60KHz，压力0－1200g，键合时间5－500ms。本发明使超声倒装焊具系统和加热系统协调工作，降低了焊接的功率，提高了焊接的效率。
倒装实验

[发明专利]一种微型倒装芯片的转移方法-CN202210922999.X有效
发明人：杨旭;黄凯;李金钗;张荣 -专利权人：厦门大学;嘉庚创新实验室
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微型倒装芯片的转移方法，包括：提供驱动基板和临时基板，临时基板的一侧表面粘接有若干微型倒装芯片；在微型倒装芯片的第二电连接件背离临时基板的一侧表面形成第一键合件，第一键合件的材料为导电胶；将若干微型倒装芯片转移至驱动基板上，且第一键合件连接微型倒装芯片的第二电连接件与驱动基板的第一电连接件；对若干微型倒装芯片进行检测，确定不良芯片在驱动基板上的坏点位置；激光照射位于坏点位置的第一键合件，上述方法不仅能够保证微型倒装芯片与驱动基板的稳定键合，还能在避免第一电连接件受到激光辐照的损伤，使原键合焊点可继续使用，且具有较高的不良芯片去除效率。
一种微型倒装芯片转移方法

[发明专利]一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法-CN202110096248.2有效
发明人：张建华;殷录桥;嵇啸啸 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法，依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子层、第一键合层、催化层和第二键合层，然后将Micro LED芯片的第一键合层、催化层和第二键合层基板的键合，本发明在不影响键合强度和键合稳定性的前提下，能够降低成本，同时可以实现低温键合。
一种倒装 micro led 芯片方法

[发明专利]堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法-CN200610118297.7无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-11-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式多芯片半导体封装结构，包括至少一个倒装芯片、至少一个正装芯片和引线框架，倒装芯片与引线框架电连接，正装芯片与引线框架电连接，倒装芯片装配在引线框架上，正装芯片粘合于倒装芯片上。使用上述堆叠式多芯片半导体封装结构，混合使用金属线键合和倒装芯片键合的连接技术，提高了半导体封装的灵活性，满足各种应用上的需求，另外由于采用了倒装芯片键合的连接技术，使金属键合线连线的次数减少，封装系统的电性能增强
堆叠芯片半导体封装结构方法

[发明专利]基于晶圆级的高精度低串扰度LED微阵列制备方法-CN202211368610.8在审
发明人：郑喜凤;王瑞光;陈宇;汪洋;张鑫 -专利权人：长春希达电子技术有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于晶圆级的高精度低串扰度LED微阵列制备方法，该方法在衬底上依次制备缓冲层、光学敏感牺牲夹层和倒装LED半导体材料晶圆层，对晶圆层以及N型电极和P型电极进行分割并去除多余部分得到倒装LED芯片阵列，每个倒装LED芯片的两个电极均与基板上的一对键合柱位置对应；根据各倒装LED芯片两个电极的高度补偿调整固晶焊盘上键合柱的高度，使所有倒装LED芯片的电极与对应键合柱高度之和一致；利用激光束照射衬底使各倒装LED芯片脱落到基板上，最后将各倒装LED芯片电极与对应键合柱键合固定，完成单色LED微阵列的制备。
基于晶圆级高精度低串扰度 led 阵列制备方法

[实用新型]一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构-CN201720919024.6有效
发明人：袁正红;蒋学东;邱醒亚 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构，包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件，金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体；金属导电件贯穿金属底板；封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内部走线的载板；载板设有贯穿其的让位口，载板安装于金属底板的上方；倒装芯片与载板电连接；倒装芯片的正面与金属外壳的内表面连接；载板以引线键合的方式电连接至金属导电件；引线键合芯片位于让位口内并安装于金属底板上；引线键合芯片以引线键合的方式电连接至载板。本实用新型中倒装芯片和引线键合芯片分别与金属底板和金属外壳连接，利用金属材料的导热特性，将芯片的热量带走。
一种倒装芯片引线一体封装结构

[发明专利]铜凸点热声倒装键合方法-CN201010583985.7无效
发明人：李军辉;马邦科;韩雷;王福亮 -专利权人：中南大学
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
铜凸点热声倒装方法

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