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[外观设计]半导体引线框架缺陷检测机-CN202230484854.7有效
发明人：郑嘉瑞;尹祖金;车二航;钱正;李虎;周宽林;曾胜林;侯本豪;耿小猛;胡金 -专利权人：深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体引线框架缺陷检测机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种应用半导体封装材料行业的引线框架领域的自动化生产制造专用设备，用于引线框架自动化生产检测线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
半导体引线框架缺陷检测

[发明专利]键合驱动装置和倒装芯片键合机-CN202210332526.4在审
发明人：郑嘉瑞;王明军;张浩;尹祖金;周宽林;李虎;曾胜林;耿小猛;胡金;武杰 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合驱动装置和倒装芯片键合机，键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，旋转驱动组件设于支撑台上，第一驱动组件设于旋转驱动组件上，第一驱动组件包括连接轴，连接轴用于与转接轴连接，第一驱动组件能够驱动键合头沿第一方向靠近或远离基板；旋转驱动组件与第一驱动组件连接用于驱动第一驱动组件以第一方向为轴线转动；保持件设于支撑台上，保持件上开设有用于容纳转接轴和/或连接轴的过孔，保持件能够在过孔内形成高压填充体，以使转接轴与过孔保持同心。键合驱动装置能够便于实现芯片与基板高精度键合。倒装芯片键合机包括上述键合驱动装置，能够实现芯片与基板高精度键合。
驱动装置倒装芯片键合机

[实用新型]贴膜模组-CN202220780789.7有效
发明人：郑嘉瑞;尹祖金;周宽林;钱正;耿小猛;李虎;曾胜林 -专利权人：深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C69/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴膜模组，包括：安装座；加热机构，用于对传输过程中的薄膜加热，加热机构与安装座连接；吸附机构，用于对薄膜吸附定位，吸附机构与安装座连接；切割机构，用于切断薄膜，切割机构与安装座连接。上述贴膜模组，通过加热机构对薄膜进行加热，使得加热后的薄膜的贴附效果更好，吸附机构使薄膜能稳定地贴附于指定的位置，保证贴膜效果，同时切割机构可实现自动切断薄膜的功能，通过将加热、固定、剪切形成于一体，不仅保证了贴膜效果，而且大大提高了贴膜效率，且结合有加热、固定、剪切于一体的结构也可方便使用者将其直接安装在有需要加热功能的贴膜机上，使用方便。
模组

[实用新型]瑕疵检测设备-CN202220588969.5有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;付金宝;耿小猛;尹祖金;钱正 -专利权人：深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种瑕疵检测设备，包括：上料模组、光学检测模组、标记模组、下料模组和载物平台；上料模组位于光学检测模组的上料端，用于将物料放置于载物平台上；下料模组位于光学检测模组的下料端，用于将物料从载物平台上取下；载物平台可被驱动地由上料端移动至下料端；光学检测模组包括位于载物平台移动方向两侧的正面检测单元和反面检测单元，以在载物平台移动过程中对物料正面及反面进行检测；标记模组位于光学检测模组与下料模组之间，包括驱动组件和安装在驱动组件上的喷涂笔，喷涂笔在驱动组件的带动下对检测后的物料进行瑕疵标记。检测过程无需人工干预，检测效率高，有利于对不合格的标记物料进行后续修正。
瑕疵检测设备

[发明专利]键合头、芯片键合机和键合方法-CN202210332496.7在审
发明人：郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;尹祖金;周宽林;李虎;耿小猛;李昌洪 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接，多个所述柔性体的所述第二连接端分别对应地与多个所述控制件连接，所述控制件能够控制所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。
键合头芯片键合机方法

[发明专利]键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法-CN202210334711.7在审
发明人：郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;李虎;尹祖金;周宽林;耿小猛;李昌洪 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。
对位装置倒装芯片键合机方法

[实用新型]应用于PCB的偏移检测机构-CN202121987722.2有效
发明人：郑嘉瑞;耿小猛;汤青岚;李泽民;陈志稳;杨宝;聂慧鹏;余柳雄 -专利权人：东莞联鹏智能装备有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于PCB的偏移检测机构，包括：支架、第一移动组件、连接臂、摄像机、底座、第二移动组件、第一真空模板、第二真空模板。本申请提供的上述方案，将玻璃基板放置到第一真空模板上，将PCB放置到第二真空模板上，然后同时打开第一真空模板和第二真空模板进行吸附，随后调节好摄像机的位置对COF位置进行拍照，同时将拍摄的照片发送到处理器，通过处理器对COF的Bump与PCB的Bump进行偏移计算即可，由于PCB上的电子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽内，可以克服PCB放置在第二真空模板发生翘曲，从而可以确保PCB放置在第二真空模板的平面度。
应用于 pcb 偏移检测机构

[发明专利]机械臂末端的单相机的手眼标定方法-CN201711038822.9有效
发明人： 耿小猛;邓辅秦;丁新峰;原馨;杜志强;刘晓阳;陈作庆;王光能;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族机器人有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G06T7/80 文献下载
摘要：本发明涉及一种机械臂末端的单相机的手眼标定方法。上述的机械臂末端的单相机的手眼标定方法包括：提供一标定板；将标定板放置于相机的视野内，控制相机拍照并控制机械臂末端旋转，得到多个标记的中心的第一像素坐标；其中，在机械臂末端旋转之前，标记的中心的第一像素坐标为第一个第一像素坐标；将多个第一像素坐标拟合为圆，且计算出圆对应的圆心坐标，即机械臂末端的像素坐标；上述的机械臂末端的单相机的手眼标定方法，无需人工手动操作机械手移动，整个标定过程简单、标定时间较短且标定精度受人为因素的影响较小，由于上述的标定方法的标定时间较短，使标定方法的标定效率较高。
机械末端相机手眼标定方法

[发明专利]多相机标定方法-CN201711051833.0在审
发明人：邓辅秦;耿小猛;刘晓阳;杜志强;原馨;李萌;桑涛;王光能;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： G06T7/80 文献下载
摘要：本发明涉及一种多相机标定方法。上述的多相机标定方法包括制作带二维码的标定板，所述二维码中的信息为所述二维码外接矩形的中心在所述标定板坐标系中的坐标，其中，标定板坐标系为标定板所在的坐标系；将所述标定板放置于每个相机的视野中，使得所述相机拍摄到所述标定板；控制每个所述相机取图，对所述标定板上的所述二维码进行读取，获得每个相机坐标系到标定板坐标系的放射变换矩阵，其中，所述相机坐标系为所述相机所在的坐标系。由于二维码携带有二维码中心在标定板坐标系中的坐标信息，标定过程中无需找格子角点并填写角点的坐标，因此上述的标定过程较简单且标定过程中无需专业人员即可完成。
多相标定方法

[发明专利]物料输送设备及物料输送方法-CN201710811775.0在审
发明人：邓辅秦;耿小猛;丁新峰;原馨;陈作庆;梁冲充;李斌;凌程祥;王光能;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明涉及一种物料输送设备及物料输送方法。所述物料输送设备包括移动底座、激光雷达导航器、机械臂、夹爪以及图像获取部件；所述激光雷达导航器设置于所述移动底座上并位于所述移动底座的一侧；所述机械臂安装于所述移动底座的顶部；所述夹爪安装于所述机械臂的末端；所述图像获取部件设置于所述机械臂的末端，用于采集物料载盘的图像以获取所述物料载盘的位置信息。所述物料输送设备能够节省人力且提高运输效率。
物料输送设备方法

[实用新型]一种激光焊接装置-CN201720576540.3有效
发明人：卢乐明;欧志荣;耿小猛;蔡金书;徐光春;王光能;张建群;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种激光焊接装置，涉及激光焊接技术领域。所述激光焊接装置包括基板、垫块、第一驱动模组、安装架、第二驱动模组、滑块、激光焊接头、相机、支撑架、治具以及电机。其中，所述垫块固定在所述基板上；所述垫块上装设所述第一驱动模组；所述第一驱动模组装设和驱动所述安装架；所述安装架上装设所述第二驱动模组；所述第二驱动模组装设和驱动所述滑块；所述激光焊接头和所述相机组合安装在所述滑块上。所述支撑架架设在所述基板上；所述支撑架上装设所述治具；所述电机固定在所述基板的下方，且所述电机的传动轴穿过所述基板与所述治具相连。本实用新型实施例所述的激光焊接装置能够实时获取和矫正激光焊接轨迹。
一种激光焊接装置

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