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[发明专利]LED灯串的焊接机构及焊接方法-CN202110160324.1在审
发明人：单西万;李群林;杨土秀;艾云东;张杰 -专利权人：珠海博杰电子股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯串的焊接机构及焊接方法，所述焊接机构包括：上升驱动组件，其用于驱动所述LED向上运动使所述LED的焊脚靠近或者接触所述焊点；以及焊接组件，其包括焊头和焊头驱动组件，所述焊头位于所述焊点的上方，所述焊头驱动组件用于驱动所述焊头压在所述焊点上以熔化所述焊接材料从而将所述焊点与所述LED的焊脚焊接。
led 焊接机构方法

[发明专利]晶片级测试电路板的制造方法及其结构-CN200610145132.9有效
发明人：卢笙丰;萧玉焜 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2006-11-13 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明一种晶片级测试电路板的制作方式，是于印刷电路板上定义出类似晶片中集成电路芯片分布的多数个容置区，于各容置区上延伸布设多数条导线至外围对应的探测区上，于各导线上对应于探测区设至少一测试焊点，对应于容置区设至少一凸块焊点，将经过芯片尺寸封装制作工艺之后的各电子组件设于容置区上，使各电子组件的导电凸块电性连接凸块焊点，即可以探针卡的探针接触各测试焊点，如同晶片级测试方式般对各电子组件快速的完成电测。
晶片测试电路板制造方法及其结构

[实用新型]一种定子组件及应用其的电机-CN201720140434.0有效
发明人：林永;吴勇权;陈艳丽;赵红梅;邹霞 -专利权人：中山大洋电机股份有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H02K3/50 文献下载
摘要：所述定子组件包括定子铁芯和绕在定子铁芯上的线圈绕组，所述线圈绕组上安装有温控器，温控器线圈绕组上的漆包线连接，其所述温控器的引线上安装有引线护套，所述引线护套上设有两条平行的凹槽，所述温控器的引线安装在所述凹槽内，所述引线与所述漆包线的焊点位于所述凹槽内通过在温控器的引线上安装引线护套，引线与漆包线的焊点位于所述凹槽内，使焊点与线圈绕组隔离，有效避免了焊点与线圈绕组直接碰触，从而保护了线圈绕组，保证了电机的正常运行。
一种定子组件应用电机

[实用新型]LED灯串的焊接机构-CN202120345077.8有效
发明人：单西万;李群林;杨土秀;艾云东;张杰 -专利权人：珠海博杰电子股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯串的焊接机构，所述焊接机构包括：上升驱动组件，其用于驱动所述LED向上运动使所述LED的焊脚靠近或者接触所述焊点；以及焊接组件，其包括焊头和焊头驱动组件，所述焊头位于所述焊点的上方，所述焊头驱动组件用于驱动所述焊头压在所述焊点上以熔化所述焊接材料从而将所述焊点与所述LED的焊脚焊接。
led 焊接机构

[实用新型]全自动芯片焊点除锡设备-CN202222740606.1有效
发明人：覃洪文 -专利权人：深圳市达泰丰科技有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型属于除锡设备技术领域，公开了全自动芯片焊点除锡设备，包括基座，所述基座安装有两道第一电动滑轨，两道所述第一电动滑轨一并滑动安装有横梁，所述横梁安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨输出端安装有安装板，所述安装板安装有升降机构，所述基座安装呈垂直安装有两块定位条，本实用新型控制基板进行三轴方向的快速移动，以找准错误点，然后使圆筒底部与芯片接触，然后控制除锡刀下降的同时旋转，直到与焊点接触，同时吸风设备运行，将焊点吸出，达到自动化的批量除焊点的目的。
全自动芯片设备

[发明专利]一种焊点失效仿真方法、装置和存储介质-CN202010274725.5在审
发明人：刘衡;郑颢;李伟;黄毅;郑捷 -专利权人：广州汽车集团股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊点失效仿真方法、装置和存储介质，所述方法通过获取焊点的撕裂试验数据，撕裂试验数据为焊点在不同情况下受力的力‑位移数据，最后根据焊点在不同情况下受力的力‑位移数据对包括焊点的焊核和热影响区在内的焊点模型进行对标以获取焊点失效仿真模型，根据焊点失效仿真模型对焊点进行失效仿真；本发明中，建立的焊点模型更加详细、多元，提高了焊点模型的精度，能够切实地反映车辆结构实际受力过程中焊点热影响区的力学性能，提高了焊点失效仿真模型的精度和对焊点失效预测的准确性
一种失效仿真方法装置存储介质

[发明专利]一种焊点虚焊检测的方法-CN202210544224.3在审
发明人：相君伦;陈苑明;檀正东;王守绪;何为;洪延;杨文君;王海英;周旋;蔡云峰 -专利权人：电子科技大学;深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
一种焊点虚焊检测方法

[实用新型]适用于高压电网电压检测的电容器装置-CN201820802144.2有效
发明人：高少军;郑国鑫;黎景伦;李方庚;周胜青;龙锐元;徐小明 -专利权人：浙江华采科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于高压电网电压检测的电容器装置，包括：电路板和具有多个相同或不同电容量的电容器元件；电路板上形成有多个用于连接电容器元件的焊点；电容器元件的引脚焊接至焊点；安装至电路板的多个电容器元件构成串联连接；多个电容器元件沿一直线排列；电路板上的多个焊点排成两排；定义电路板上的两排焊点分别为左排焊点和右排焊点；电容器的两个引脚分别连接至左排焊点中的焊点和右排焊点中的焊点；左排焊点中相邻的两个焊点构成一个左焊点组；左排焊点包括多个左焊点组；右排焊点中相邻的两个焊点构成一个右焊点组。
焊点电路板电容器元件电容器装置本实用新型电压检测高压电网左焊点引脚电容器电网电压检测连接电容器两排焊点电容量焊点组线排列两排焊接

[发明专利]一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备方法-CN201811064118.5在审
发明人：胡小武;张旭东;江雄心 -专利权人：南昌大学
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种Cu‑Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺，给出了Cu‑Ni合金作为基板与无铅钎料的焊点制备和焊点界面组织结构，其中Ni的质量百分比为0‑1.5％。(2)选取Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)焊膏为无铅钎料，将其放在制备的新型Cu‑Ni基板上，在270℃下回流焊5分钟，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到无铅焊点。本发明工艺流程简单、工艺参数容易控制的优势，所制备的新型Cu‑Ni基板对无铅焊料焊点界面化合物生长具有抑制作用。
焊点制备无铅钎料基板界面化合物界面组织结构质量百分比比例称量石英试管无铅焊点无铅焊料真空熔炼制备工艺工艺流程合金化化基板回流焊耐高温焊膏配比钎料置入融合生长

[发明专利]一种电弧增材制造的控制方法、系统及装置-CN201910021540.0在审
发明人：都晓锋;张启毅;章凯 -专利权人：深圳市智能机器人研究院
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：其中方法包括以下步骤：获取需要焊接的零件的三维物理模型后，对三维物理模型的底部至顶部进行切片处理，并获得多个平面模型；根据各平面模型获取轮廓信息，并根据轮廓信息获取运动曲线；结合运动曲线和预设方式获取焊枪在运动曲线上的焊点，并根据焊点获取焊枪的运动路径；结合运动路径、焊点与焊枪的姿态参数获取焊枪在各焊点的姿态信息；依次结合各平面模型的运动路径、焊点和姿态信息控制焊枪进行焊接，并由底部至顶部获得对应的焊接层，直至焊接结束。本发明使焊枪能自动焊接一些复杂的曲线零件，提高了焊接的质量，可广泛应用于增材制造领域。
焊枪焊点焊接平面模型电弧三维物理模型系统及装置结合运动轮廓信息运动路径运动曲线姿态信息制造切片处理预设方式姿态参数自动焊接焊接层应用

[发明专利]光伏电池的焊接装置的焊接方法-CN202010912035.8在审
发明人：卜海建 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏电池的焊接装置的焊接方法，焊接装置适于将焊带和电池焊接，焊带具有焊点，焊接装置包括支架、焊料罐和加热组件，焊料罐具有焊料出口，加热组件适于对焊料罐加热；焊接方法包括：对焊料罐加热，使焊料罐内的焊料处于熔融状态，且达到第一预定温度；焊带压设于电池；熔融的焊料从焊料出口滴落至焊点处；滴落至焊点处的焊料冷却固化。根据本发明的光伏电池的焊接装置的焊接方法，通过在焊料罐放置熔融状态的焊料，将焊料从焊料罐滴落到焊点处，对焊带与电池焊接，取消了焊带上涂抹焊料工序，简化焊带与电池的焊接过程。此外，滴落到焊点上的焊料，在重力作用下铺开，并迅速冷却，可以省略冷却装置，简化焊接装置，降低成本。
电池焊接装置方法

[发明专利]一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法-CN202011143615.1在审
发明人：周旋;王海英;檀正东;黄艳玲;蔡云峰;杜君宽 -专利权人：深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中利用微波焊接器件的焊接装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对其他未设置助焊剂位置时进行加热，因而，可以避免相邻焊点采用不同焊接工艺时在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。
一种利用微波焊接器件装置系统方法

[发明专利]一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β-Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法-CN202111161549.5有效
发明人：赵宁;任晓磊 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β‑Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法。其中，复合焊膏是由Sn‑xAg‑yCu粉末、添加剂和助焊剂/膏按照一定质量比例混合均匀制得。应用该复合焊膏制备焊锡球/焊点的方法是将具有一定尺寸网孔且厚度一定的丝网放置在与Sn基焊料不润湿的基板或者焊盘上使两者紧密贴合，而后将复合焊膏均匀涂覆至丝网网孔内部，通过回流工艺将焊膏熔化并凝固成型，丙酮清洗脱落，过滤烘干后得到尺寸一定且β‑Sn晶粒细化的BGA焊锡球/焊点。本发明在低成本，低能耗的条件下制备出尺寸可控且β‑Sn晶粒为细晶的BGA焊锡球及焊点，具有制备便捷，有效提高焊点或器件服役寿命等优点。
一种复合应用制备组织 sn 晶粒 bga 焊锡方法

[发明专利]一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法-CN202111660949.0有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备全IMCs的微型钎焊对接接头，应用于微电子连接的力学、热学以及电学的可靠性研究，其通过以下步骤实现：焊料漏印；将焊料加热重熔形成焊球；依据尺寸要求挑选焊球；将焊球置于印制电路板表面的铜片上，加热重熔结合且形成凸点结构；腐蚀凸点结构；制成两个IMCs焊盘；加热重熔使IMCs焊盘结合；对IMCs焊盘的焊点进行研磨、精抛，最终获得全IMCs焊点。本发明能够避免Sn基焊料中Sn各向异性降低焊点可靠性的情况；工艺简单，成本低廉。本发明的关键步骤在于焊料涂覆在预制的IMCs焊盘进行重熔、冷却，通过EDS技术确定焊点成分为IMCs。
一种通过预制 imcs 形成结构方法

[发明专利]晶圆级封装方法及晶圆级封装结构-CN202310587385.5有效
发明人：杨起;鲁洋;秦枫;林潇雄;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，该晶圆级封装方法包括：制备UBM结构晶圆；UBM结构晶圆包括芯片层、Al焊盘、粘结层、润湿层；将制备好的UBM结构晶圆进行刷锡工艺处理，形成凸焊点晶圆，凸焊点晶圆的下方形成金属间化合物层以及无铅钎料层；无铅钎料层掺杂有细小分散Ni颗粒；制备UBM结构基板，包括基板、Cu焊盘以及Ni‑P镀层；将UBM结构基板与凸焊点晶圆进行回流焊，使芯片固晶在基板上。本发明其通过对钎料中添加细小分散体Ni颗粒，改善钎料组织及性能，提高低温服役环境下的组织稳定性；使得凸焊点与UBM钎缝界面可靠性得到优化，提高产品可接受焊点良率。
晶圆级封装方法结构