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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用-CN202111342868.6有效
发明人：杨燕;李明昆;刘贤文;彭民乐;吴俊;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低翘曲良外观PC材料及其制备方法和应用。该低翘曲良外观PC材料包括聚碳酸酯、玻璃纤维和改性玻璃微珠等。本发明提供的低翘曲良外观PC材料利用改性玻璃微珠来降低翘曲，同时避免对光泽的影响，得到的低翘曲良外观PC材料具有优异的高光泽，低翘曲，颜色保护性能好，还能有效改善外观缺陷，可广泛应用于大尺寸薄壁制品(例如电视机等
一种低翘曲良外观 pc 材料及其制备方法应用

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202222192731.3有效
发明人：瞿宏宇;潘远杰;周祖源 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构通过在中介层板材中的划片区下表面形成具有一定厚度的防翘曲层，通过防翘曲层为中介层板材提供弯曲压强，减少中介层板材的翘曲，并进一步减少封装制程中因基板板材翘曲造成的良率损失；并且，中介层板材中的封装区下表面形成有缓冲层，依靠缓冲层，可以避免封装区下凹弯曲，进而造成良率损失；本发明结构简单，成本低，易于推广使用。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种良外观低翘曲聚丙烯玻纤材料及其制备方法-CN201911299138.5在审
发明人：王刚;吴仲涛;蒋文远;周海 -专利权人：会通新材料股份有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种良外观低翘曲聚丙烯玻纤材料，其原料按重量份包括：聚丙烯35‑70份，玻璃纤维20‑40份，兼容剂10‑20份，有机聚硅氧烷类表面改性剂3‑6份，助剂0.1‑2份。本发明还公开了上述良外观低翘曲聚丙烯玻纤材料的制备方法。本发明通过兼容剂、有机聚硅氧烷类表面改性剂与聚丙烯、玻璃纤维复配，使得本发明在保持其刚性和强度不大量损失的前提下，具有良好外观和低翘曲的特点可广泛应用于汽车、家电等领域要求较高的外观件产品中。
一种外观低翘曲聚丙烯材料及其制备方法

[实用新型]挠性金属基板的翘曲限制机构及生产装置-CN201922486775.5有效
发明人：丘建华;吴俊明;黎伯谦;吴金峰 -专利权人：新扬科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B21D33/00 文献下载
摘要：一种挠性金属基板的翘曲限制机构及生产装置，挠性金属基板的翘曲限制机构用于限制由输送机构所输送的挠性金属基板的翘曲，并包括支持单元及翘曲限制单元。翘曲限制单元连接支持单元且设置于挠性金属基板的边缘之上，并配置以限制挠性金属基板的边缘的翘曲。本实用新型的翘曲限制机构通过限制挠性金属基板的翘曲而可提升产品良率。此外，本实用新型的翘曲限制机构直接应用于输送机构，使得翘曲限制机构可整合于现有的机台上，进而能兼顾大量生产与高产品良率。
金属限制机构生产装置

[发明专利]一种低翘曲良外观高耐热聚酯复合材料及其制备方法-CN201910654886.4有效
发明人：苏健新;苏志军;周乾桃;廖乾明;郭丽 -专利权人：深圳市高科塑化有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料改性技术领域，具体涉及一种低翘曲良外观高耐热聚酯复合材料及其制备方法，该聚酯复合材料由如下的原料组成：PET树脂、PBT树脂、玻璃纤维、增韧剂、热稳定剂、润滑剂、成核剂、阻燃剂和填充剂本发明的低翘曲良外观高耐热聚酯复合材料拥有稳定的收缩率与良好的注塑加工性，同时有比尼龙低的吸水率，耐热老化性，与PA66相当的韧性，与PPS相当耐化学腐蚀性，可以替代价格高昂的PA66或PPS，同时比PBT、PA6拥有更好的耐热性能、良好的外观和低翘曲，主要应用于电子电器，汽车，新能源行业上的精密结构外观件、耐热部件。
一种低翘曲良外观耐热聚酯复合材料及其制备方法

[发明专利]一种Si基垂直LED芯片及其制备方法-CN202010470055.4在审
发明人：李国强 -专利权人：河源市天和第三代半导体产业技术研究院
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：能有效解决传统LED芯片研磨减薄后芯片严重翘曲，以至于造成芯片易破片良率低、效率低的问题，减轻LED芯片翘曲的程度。
一种 si 垂直 led 芯片及其制备方法

[实用新型]一种Si基垂直LED芯片-CN202020936172.0有效
发明人：李国强 -专利权人：河源市天和第三代半导体产业技术研究院
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：能有效解决传统LED芯片研磨减薄后芯片严重翘曲，以至于造成芯片易破片良率低、效率低的问题，减轻LED芯片翘曲的程度。
一种 si 垂直 led 芯片

[发明专利]晶圆翘曲状态调整方法-CN201711184081.5在审
发明人：龚睿;袁彬;周成;赵治国;唐兆云;霍宗亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆翘曲状态调整方法。所述晶圆翘曲状态调整方法，包括检测目标晶圆的翘曲状态；根据所述目标晶圆的翘曲状态，在所述目标晶圆的背面生长硅化物薄膜，通过所述硅化物薄膜的应力调整所述目标晶圆的翘曲状态。本发明提供的晶圆翘曲状态调整方法，通过在所述目标晶圆的背面生长硅化物薄膜，从而可以利用所述硅化物薄膜的应力调整所述目标晶圆的翘曲状态，因此，可以有效地减小晶圆的翘曲程度，避免晶圆翘曲失控的问题，进而提高产品的稳定性，以及提高产品的产出率和良率。
晶圆翘曲状态调整方法

[发明专利]一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法-CN202011221863.3有效
发明人：郭凯;崔志勇;薛建凯;张向鹏;张晓娜;李永强;王雪;白城镇 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法，其包括以下步骤：(1)、在翘曲蓝宝石晶圆的正面对蓝宝石衬底进行开槽；(2)、在翘曲蓝宝石晶圆的背面对蓝宝石衬底进行开槽；(3)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行减薄；(4)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行研磨。其可以改善翘曲大及内应力大的蓝宝石晶圆在研磨工艺中的不良率。
一种提高蓝宝石研磨方法

[发明专利]屏体翘曲检测方法-CN201910695761.6有效
发明人：杨硕;郑立明;朱朝月 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种屏体翘曲检测方法，其特征在于，包括：判断所述屏体的边是否存在由屏体翘曲导致的变形；判断所述屏体的角是否存在由屏体翘曲导致的变形；以及当所述屏体的至少一个边存在由屏体翘曲导致的变形或者所述屏体的至少一个角存在由屏体翘曲导致的变形时，判定所述屏体存在翘曲。由此可以准确的判定屏体处于翘曲状态，从而避免将屏体翘曲误判为屏体缺陷，有效降低误判率，减少将良品误判为不良品所引起的物料浪费。
屏体翘曲检测方法

[发明专利]一种低翘曲半导体激光器及其制备方法-CN202111076011.4在审
发明人：赵武;刘恒;王俊;谷飞;苗霈 -专利权人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种低翘曲半导体激光器及其制备方法，包括衬底、设置于衬底一侧的外延结构层和设置于所述衬底远离所述外延结构层的一侧表面的防翘曲层。位于所述外延结构层的一侧表面的防翘曲层使衬底内部产生第二内应力，所述第二内应力能够平衡外延结构层形成后衬底内部产生的第一内应力，从而降低所述衬底的翘曲程度，增大了在转移、测试和切割过程中衬底的各个位置受力的均匀程度，进而降低了破片率，提高了半导体激光器的良率。
一种低翘曲半导体激光器及其制备方法

[发明专利]一种LED芯片的制作方法及其产品-CN201911093315.4在审
发明人：何安和;林素慧;黄禹杰;彭康伟;夏章艮;王锋 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片的制作方法及其产品，该制作方法将衬底先进行一次减薄后再进行隐形切割，然后再将衬底减薄至目标厚度，隐形切割形成的激光划痕可以释放衬底和外延结构的应力，改善了LED晶圆在第二次减薄时的曲翘，以解决现有的LED晶圆的衬底研磨至较薄厚度时，晶圆边缘曲翘严重，造成制程良率低问题。
一种 led 芯片制作方法及其产品

[发明专利]改善晶圆翘曲的方法-CN202310084662.0在审
发明人：邓培基;李志华;曾婵;徐国俊;寻茁圃 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种改善晶圆翘曲的方法，在待改善的晶圆的背面形成与晶圆的应力类型相同的辅助薄膜，以抵消掉晶圆的应力，从而改善晶圆的翘曲度，降低因晶圆的翘曲造成的如报警、裂纹、破片等风险，以提高生产效率及生产良率
改善晶圆翘曲方法

[发明专利]翘曲片工装、使用方法及其交接片装置-CN201110416820.5有效
发明人：张俊;陈勇辉 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种翘曲片工装，包括：载片衬底，用以承载翘曲片基底；紧固件，间隔设置在所述载片衬底外围边沿处，所述紧固件朝向所述载片衬底中心方向的一侧连接有一紧固扣，所述紧固扣与所述载片衬底表面具有间隙，用以容置所述翘曲片本发明通过翘曲片工装新型的结构设计，解决了传输过程和工作台真空吸附的问题，保证了翘曲片在光刻机上连续正常的生产，同时，增强了现有光刻机的实用性、提高了生产效率，使生产良率大幅提高。
翘曲片工装使用方法及其交接装置

[实用新型]一种座椅头枕检具-CN202222258128.0有效
发明人：浦道北;童杰;张健;周均 -专利权人：重庆豪斯特汽车零部件有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01B5/24 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种座椅头枕检具，包括底板、安装在底板上的分别用于固定第一头枕杆和第二头枕杆的第一锁紧结构和第二锁紧结构、以及安装在底板上的对第二头枕杆的翘曲部的翘曲角度和幅度进行检测的翘曲检测装置；翘曲检测装置包括与底板固接的座体、以及与座体滑动连接的检测管，检测管的轴线与合格的第二头枕杆的翘曲部的轴线同轴，滑动检测管，检测管能够套设在合格的第二头枕杆的翘曲部外。本实用新型通过观察检测管是否可套设在第二头枕杆的翘曲部外，来判定第二头枕杆的翘曲部的折弯角度和翘曲幅度是否合格，相比人工检测，使用本实用新型的座椅头枕检具检测的效率高，准确率高，良品判定速度块。
一种座椅头枕检具

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