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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]腰部支撑装置-CN201310503971.3在审
发明人：铃木启允 -专利权人：白木工业株式会社
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B60N2/68 文献下载
摘要：本发明涉及腰部支撑装置，其包括：座椅靠背框架；翘曲板，支撑于该座椅靠背框架，并且按压乘坐者的背部；以及，加固板，用于加固所述翘曲板，并且能够与翘曲板一起弯曲，其中，翘曲板具有：保持部，用于保持加固板的第一端部；以及，非干扰部，允许所述加固板相对于翘曲板进行移动。
腰部支撑装置

[发明专利]一种芯片封装装置及其制备方法-CN201980080940.7在审
发明人：郭茂;任亦纬;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种芯片封装装置及其制备方法，用以抑制芯片的翘曲，从而解决芯片和基板的翘曲程度不匹配的问题。其中，芯片封装装置包括芯片、基板和翘曲抑制结构；芯片朝向基板的表面与基板形成电连接；翘曲抑制结构置于芯片背对基板的表面，翘曲抑制结构的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数。
一种芯片封装装置及其制备方法

[发明专利]电子装置与封装结构的制作方法-CN202111341857.6在审
发明人：林宜宏;廖文祥;王程麒;周一尘;吴阜苍;高克毅 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：形成抗翘曲结构于载板上。形成重布线路层于载板上。在载板的法线方向上，抗翘曲结构的翘曲趋势与重布线路层的翘曲趋势相反。本揭露实施例的封装结构的制作方法可减少翘曲问题。
电子装置封装结构制作方法

[发明专利]一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统-CN202110934657.5在审
发明人：白振华;钱胜;王孝建;魏宝民 -专利权人：燕山大学
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统，方法包括：根据设备参数、压力初始值信息确定输出信息；根据工艺参数确定各区段带钢遗传板形翘曲方向；根据各区段带钢遗传板形翘曲方向和输出信息确定实际喷嘴输出信息；根据实际喷嘴输出信息和设备参数确定带钢冷却影响区降温幅度；根据带钢冷却影响区降温幅度和带钢最大降温幅度确定冷却后带钢翘曲分布进而确定冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息；根据冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息、翘曲抑制初始值信息和流量初始调节信息完成冷却风机参数优化。本发明能够解决机组出口带钢翘曲发生率高的问题。
一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法系统

[发明专利]改善半导体结构的翘曲的方法-CN201810580565.X在审
发明人：张坤;刘藩东;华文宇;黄波;夏志良 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种改善半导体结构的翘曲的方法，包括以下步骤：判断半导体结构的翘曲情况；在判断为所述半导体结构发生朝所述半导体的器件面凸起的阴性翘曲时，在所述半导体结构的背面沉积负应力膜；在判断为所述半导体结构发生朝所述半导体的背面凸起的阳性翘曲时本发明提供的改善半导体结构的翘曲的方法，通过在半导体结构的背面设置与半导体的翘曲情况相对应的应力膜，改善了半导体结构翘曲情况。
半导体结构翘曲半导体背面应力膜凸起沉积背面设置器件面正应力阴性

[发明专利]面板回弹翘曲的计算方法以及面板回弹翘曲的优化方法-CN201910220390.6在审
发明人：王玮 -专利权人：东汉新能源汽车技术有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明一种面板回弹翘曲的计算方法，该方法提供了第一面板回弹翘曲公式以计算不同面板材料下面板的回弹翘曲。本发明还提供一种面板回弹翘曲的优化方法，该优化方法包括以下步骤：获取待制作面板的最大径向直径；获取面板材料的材料参数，其中所述材料参数包括面板材料的弹性模量和屈服强度；根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述面板材料制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲本发明可以优化面板的回弹翘曲，降低废品率。
面板回弹计算方法以及优化方法

[发明专利]一种防翘曲塑胶地板及其制备方法-CN202110961519.6在审
发明人：刘丽荣 -专利权人：刘丽荣
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防翘曲塑胶地板及其制备方法，包括一基板、一设于基板上的印刷层、以及一设于该印刷层上的耐磨层,该基板内层或者底面至少设有不同于耐磨层材料的抗翘曲层或膜，该抗翘曲的层或膜为受热时会产生收缩的塑胶层或膜，通过该抗翘曲的层或膜受热时将收缩的力作用于基板上，来防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。该防翘曲塑胶地板可防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。
一种防翘曲塑胶地板及其制备方法

[发明专利]一种3D打印用低翘曲ABS材料及其制备方法-CN201710411173.6在审
发明人：纪红兵;王晓红;曾永斌 -专利权人：中山大学惠州研究院
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： C08L25/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印用低翘曲ABS材料及其制备方法，由如下重量份数的组分组成PB‑g‑SAN共聚物10‑50 份；SAN树脂50‑90 份；防翘曲填料5‑30份；偶联剂0.2‑5 份；抗氧剂 0.1本发明的制备方法是按照各组分配比称取各组分原料，经机械混合均匀后，将混合好的物料通过双螺杆挤出机挤出，经常温冷却、风干、切粒，制成改性ABS粒料；将改性ABS粒料通过3D打印材料挤出机挤出制成3D打印用低翘曲本发明制备的3D打印用ABS材料3D打印时均匀流畅、无拉丝、层与层之间粘结力强、产品翘曲度低、尺寸精度高、能进行大尺寸产品的打印。
一种打印用低翘曲 abs 材料及其制备方法

[发明专利]一种无卤型低翘曲低线膨胀系数挤出级薄壁阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法-CN202110759225.5有效
发明人：杨海民;廖龙飞;林经萍;陈锐彬;张翼翔 -专利权人：广东聚石化学股份有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及聚碳酸酯树脂复合材料领域，公开了一种无卤型低翘曲低线膨胀系数挤出级薄壁阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法，以质量百分比计，所述无卤型低翘曲低线膨胀系数挤出级薄壁阻燃聚碳酸酯材料由以下组分组成：PC树脂本发明既能降低材料的线膨胀系数又能防止材料翘曲变形，同时解决了材料的薄壁阻燃和韧性平衡问题，并且制备方法工艺简单，效率高，可大幅节约生产成本，易于工业化生产。
一种无卤型低翘曲低线膨胀系数挤出薄壁阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法

[实用新型]一种按压式反翘曲机构-CN202220715124.8有效
发明人：余伟峰;林峰 -专利权人：浙江豪盛印刷机械有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种按压式反翘曲机构，包括有前导辊、后导辊及反翘曲部件，所述反翘曲部件设置在前导辊和后导辊之间，所述反翘曲部件其包括有反翘曲轴和胶辊，胶辊外径大于反翘曲轴，所述胶辊与前导辊、后导辊的高度接近且胶辊的顶部高于前导辊和后导辊，所述反翘曲轴与胶辊压合位置低于胶辊的顶部。在反翘曲作业时，卷纸包覆在胶辊上，再由反翘曲轴与胶辊压合使卷纸反翘曲，因胶辊具有弹性，压合时会使胶辊表面轻微向内凹陷，再者压合位置低于胶辊顶部，使卷纸变形，达到反翘曲的效果，另外，卷纸在牵引过程中接近水平状态，胶辊的外径大且起到托料作用，因而在压合时卷纸不会出现爆裂，如此既达到反翘曲的作用，同时保证卷纸质量。
一种按压式反翘曲机构

[发明专利]一种低翘曲、低气味3D打印ABS材料及其制备方法与应用-CN201911326958.9在审
发明人：郭宝华;吕天一;王洁琼 -专利权人：东莞深圳清华大学研究院创新中心
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C08L55/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲、低气味3D打印ABS材料及其制备方法，所述ABS材料的原料组成按重量计包括：ABS树脂：42‑99.4％；抗氧剂：0.1‑3％；相容剂：0.1‑5％；抗冲击改性剂：0.1‑10％本发明的ABS材料可应用于3D打印，产品打印精度高，打印流畅，不易出现拉丝、断裂、翘曲等问题影响打印产品质量。
一种低翘曲气味打印 abs 材料及其制备方法应用

[发明专利]一种高强度低翘曲尼龙66复合材料及其制备方法-CN202010344728.1有效
发明人：秦强强;申会员;何洋;樊绍彦;陈泉;孔德玉 -专利权人：公牛集团股份有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明属于尼龙材料技术领域，涉及一种高强度低翘曲尼龙66复合材料及其制备方法。drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />本发明在尼龙66中添加滑石粉和微纳米纤维素混合物，有效提高复合材料的强度和刚性，达到低翘曲效果
一种强度低翘曲尼龙 66 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种翘曲片检测方法、装置及设备-CN202010478530.2有效
发明人：韩强;张俊 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01B13/24 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种翘曲片检测方法、装置及设备，其中翘曲片检测方法应用于翘曲片检测装置进行检测，其中翘曲片检测装置包括弹性材质的检测头，以及与检测头连通的流量传感器；翘曲片检测方法包括：控制将检测头安装于预对准台上的待检测位置；控制将待检测片放置于预对准台表面，待检测片覆盖检测头；通过流量传感器测量待检测位置的气体流量值；根据气体流量值与翘曲高度值的预设对应关系确定翘曲高度值。本发明实施例提供的技术方案简化了翘曲片检测方法，能够快速准确的获得待检测片的翘曲度，提高了检测装置布局的灵活性，并且降低了检测装置的成本和所占空间。
一种翘曲片检测方法装置设备

[实用新型]一种大尺寸倒装芯片封装结构-CN202023008313.1有效
发明人：吴群;薛敏;苗洁 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型技术方案的优点主要体现在：解决了目前IC集成电路大尺寸产品存在的翘曲和信赖性失效的问题，通过于基板靠近芯片固定位置设置通孔，增大了产品的结构韧性，减少了制程中封装体的翘曲变形，并降低了在严苛信赖性条件下，芯片下表面填充胶断裂的问题，大幅拓宽了现有尺寸范围，提高了产品的生产良率，适合在产业上推广使用。
一种尺寸倒装芯片封装结构

[发明专利]一种低翘曲良外观玻纤增强聚丙烯复合材料及其制备方法-CN202110769388.1在审
发明人：李飞;周海;闫溥;刘云轩;李荣群 -专利权人：合肥圆融新材料有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C08J5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲良外观玻纤增强聚丙烯复合材料及其制备方法，该复合材料由以下组分按重量份数制备而成：聚丙烯30～75份、玻璃纤维20～40份、相容剂2～8份、增韧剂2～10份、改性纳米纤维素2～10本发明通过增韧剂与改性纳米纤维素的协同作用，能有效改善传统玻纤增强聚丙烯的翘曲变形现象，同时兼具良好的机械性能与优异的外观效果。
一种低翘曲良外观增强聚丙烯复合材料及其制备方法

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