专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚酰亚胺覆金属层压板及其制造方法-CN200910168901.0无效
  • 宋云兴;李政轩;梁育瑜 - 新扬科技股份有限公司
  • 2009-09-02 - 2011-04-06 - H05K1/02
  • 一种聚酰亚胺覆金属层压板,其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物(或混合物)层,以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层位于第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物(或混合物)层上。其中第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物(或混合物)层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层为聚酰亚胺以共聚合(或混合)方式所形成的聚酰亚胺层。此聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的玻璃化转变温度为200℃~340℃以及热膨胀系数5ppm/℃~55ppm/℃。本发明还涉及上述聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法。
  • 聚酰亚胺金属层压板及其制造方法
  • [发明专利]粘合剂的组合物及其应用-CN200910009869.1无效
  • 谢镇宇;萧文福 - 新扬科技股份有限公司
  • 2009-01-21 - 2010-07-21 - C09J183/04
  • 一种粘合剂的组合物,至少包含10phr~55phr重量份的热固性树脂,其具有至少两个环氧官能基;1phr~35phr重量份的橡胶弹性体;5phr~80phr重量份的增韧剂以及30phr~150phr重量份的改性的聚酰亚胺聚硅氧树脂,其中phr指重量份(parts per hundred),此改性的聚酰亚胺聚硅氧树脂的部分结构如下列结构式I所示:其中,X所代表苯环或联苯,R1代表甲基,n代表1~5的正整数,m代表1~10的正整数。另外,亦公开了包含由上述粘合剂组合物制成的背胶膜、粘合胶片及覆金属积层板。
  • 粘合剂组合及其应用
  • [实用新型]聚酰亚胺覆金属层压板-CN200920174186.7无效
  • 宋云兴;李政轩;梁育瑜 - 新扬科技股份有限公司
  • 2009-09-02 - 2010-05-19 - H05K1/03
  • 一种聚酰亚胺覆金属层压板,其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物(或混合物)层,以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层位于第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物(或混合物)层上。其中第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物(或混合物)层。聚酰亚胺共聚物(或混合物)层为聚酰亚胺以共聚合(或混合)方式所形成的聚酰亚胺层。此聚酰亚胺共聚物(或混合物)层的玻璃化转变温度为200℃~340℃以及热膨胀系数5ppm/℃~55ppm/℃。
  • 聚酰亚胺金属层压板
  • [发明专利]绝缘膜用接着剂的主剂-CN200610092792.5有效
  • 谢镇宇 - 新扬科技股份有限公司
  • 2006-06-14 - 2007-12-19 - C09J163/00
  • 本发明涉及一种绝缘膜用接着剂的主剂,包括:100重量份的环氧树脂,环氧树脂的每一分子中含有至少两个的环氧官能基;20~100重量份的柔软剂;10~50重量份的酚醛树脂;1~100重量份的苯并恶嗪;10~125重量份的充填剂;0.2~25重量份的密着剂;以及10~250重量份的溶剂。本发明所制成接着剂主剂的玻璃转换温度高具有良好的耐热性、热膨胀系数低且其机械性质的剥离强度也优于以往。
  • 绝缘接着
  • [发明专利]耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板-CN200310123028.6有效
  • 黄全义;许艳惠 - 新扬科技股份有限公司
  • 2003-12-23 - 2005-02-02 - H05K1/03
  • 一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板,它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成,于极性非质子溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液,聚酰胺酸溶液经由加热处理而亚酰胺化,制成耐热性聚酰亚胺聚合物,由聚酰胺酸溶液生产的聚酰亚胺聚合物具有与铜箔相近的热膨胀系数,其聚酰亚胺覆铜电路板因而具有较佳的尺寸稳定性,其中聚酰胺酸溶液以添加适量的无机填充材料,其聚酰亚胺覆铜电路板因而对于聚酰亚胺膜层与铜箔之间的热膨胀系数差异值具有较佳的容许范围。
  • 耐热性聚酰亚胺聚合物及其电路板

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