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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]传送腔室和包括传送腔室的晶片处理模块-CN202310113768.9在审
发明人：朴时贤;章准桓;朴仁煌 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本公开提供了一种传送腔室，其设置在缓冲单元和工艺腔室之间以传送晶片，缓冲单元提供晶片在被传送之前所停留的空间，工艺腔室中的每个提供执行晶片处理工艺的空间，传送腔室包括：主机器人，用于在缓冲单元和工艺腔室之间或者在工艺腔室之间传送晶片；导轨，连接到主机器人以供主机器人移动；以及框架，限定传送腔室的主机器人和导轨操作的空间，其中，多个封闭件连接到框架以封闭由框架形成的多个开放区域。
传送包括晶片处理模块

[实用新型]多腔室晶圆处理设备-CN201821265863.1有效
发明人：周亚勇;盖晨光;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多腔室晶圆处理设备，包括：处理腔室；真空传送腔室，所述真空传送腔室包括两个相互隔离的子传送腔室，每个子传送腔室内均设置有机械手，每个子传送腔室均通过阀门与所述处理腔室连接；至少两个缓冲室，与真空传送腔室连接，所述真空传送腔室的每个子传送腔室至少连接至其中一个缓冲室。上述多腔室晶圆处理设备能够避免晶圆交叉污染，提高设备的产能。
真空传送腔晶圆处理设备传送腔室多腔室处理腔室缓冲室交叉污染有机械手传送腔产能阀门晶圆隔离室内

[发明专利]用于深沟槽内的低温选择性外延的方法及设备-CN201880010056.1有效
发明人：阿布舍克·杜贝;李学斌;华·春;芙洛拉·芳-松·张 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在一个实施方式中，群集工具包括传送腔室、耦接到传送腔室的预清洁腔室、耦接到传送腔室的等离子体清洁腔室、耦接到传送腔室的沉积腔室、耦接到传送腔室的蚀刻腔室及耦接到传送腔室的热处理腔室。
用于深沟低温选择性外延方法设备

[实用新型]基板传送装置和基板处理装置-CN201820553227.2有效
发明人：谢伊·阿萨夫;安德鲁·康斯坦特;雅各布·纽曼;查尔斯·卡尔森;威廉·泰勒·韦弗;史蒂芬·希克森 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容涉及基板传送装置和基板处理装置。本文提供用于处理基板的方法和装置。在一个实施方式中，装置包括耦接至传送腔室的装载锁定腔室。传送腔室耦接至热处理腔室，并且基板在装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室中的各个之间传送。在其他实施方式中，公开具有装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室的处理平台。本文也描述经由传送腔室的抽空测量装载锁定腔室中的氧浓度的方法。
传送腔室锁定腔室热处理腔室装载基板处理装置基板传送装置耦接方法和装置处理基板处理平台基板抽空测量传送

[发明专利]传送机器人和具有上述传送机器人的基板处理装置-CN202010587593.1在审
发明人：金相吴;宋峻浩;李明振;边熙宰 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了传送机器人和具有传送机器人的基板处理装置。基板处理装置包括传送腔室、预真空锁腔室、工艺单元、轨道和传送机器人，其中：传送腔室具有朝向一侧伸长的形状，并且提供基板的移动空间；预真空锁腔室连接到传送腔室，以提供与传送腔室交换工艺前的基板或工艺后的基板的空间；工艺单元连接到传送腔室，以执行针对从传送腔室传递的基板的工艺；轨道设置在传送腔室内，以提供基板的移动路径；以及传送机器人能够以非接触方式沿着轨道移动，并且进入或退出预真空锁腔室以在预真空锁腔室与传送腔室之间交换基板
传送机器人和具有上述机器人处理装置

[实用新型]基板处理装置-CN201720922591.7有效
发明人：谢伊·阿萨夫;安德鲁·康斯坦特;雅各布·纽曼;查尔斯·卡尔森;威廉·泰勒·韦弗;史蒂芬·希克森 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：在一个实施方式中，装置包括耦接至传送腔室的装载锁定腔室。传送腔室耦接至热处理腔室，并且基板在装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室中的各个之间传送。在其他实施方式中，公开具有装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室的处理平台。本文也描述经由传送腔室的抽空测量装载锁定腔室中的氧浓度的方法。
处理装置

[实用新型]多腔室晶圆处理设备-CN201721449150.6有效
发明人：张大龙;栾剑锋;刘家桦 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多腔室晶圆处理设备，包括：传送腔室、与所述传送腔室连接的锁定腔室，所述锁定腔室与传送腔室之间设置有阀门，其特征在于，包括：所述锁定腔室与传送腔室之间的阀门包括第一阀门和第二阀门，所述第一阀门位于锁定腔室一侧，所述第二阀门位于传送腔室一侧。所述多腔室晶圆处理设备在锁定腔室进行维护的过程中，不会影响传送腔室的内环境，不影响主腔室的利用，提高设备的生产率。
多腔室晶圆处理设备

[发明专利]集成式外延系统高温污染物去除-CN201880053441.4在审
发明人：劳拉·哈夫雷查克;劳建邦;埃罗尔·C·桑切斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：在一个实施中，真空处理系统包含：第一传送腔室，所述第一传送腔室耦接到至少一个气相外延处理腔室、第二传送腔室、过渡站，所述过渡站被设置在所述第一传送腔室与所述第二传送腔室之间、等离子体清洁腔室，所述等离子体清洁腔室耦接至所述第一传送腔室或所述第二传送腔室以用于从基板的表面去除污染物，及装载锁定腔室，所述装载锁定腔室耦接至所述第二传送腔室。
集成外延系统高温污染物去除

[发明专利]晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置-CN202110943242.4在审
发明人：郑分成 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置，晶圆传送装置包括传送腔室、至少一个工艺腔室、第一检测单元和控制单元，传送腔室内设有传送单元；至少一个工艺腔室与传送腔室相连通，且在相连通的位置处设有腔室门；第一检测单元包括第一发射端和第一接收端，第一发射端设置于传送单元和腔室门两者之一，第一发射端设置于传送单元和腔室门两者另一；控制单元用于确定传送单元与腔室门之间的位置信息，并控制传送单元移动，以及控制腔室门打开或关闭本公开通过在传送腔室和工艺腔室之间的腔室门以及传送单元上设置第一检测单元，有效提高晶圆的传送精度、传送效率，降低了晶圆传送过程中的破损率。
传送装置方法控制

[发明专利]传送腔室气体净化装置、电子设备处理系统及净化方法-CN201480053795.0有效
发明人：爱德华·吴;埃里克·A·英格哈特;特雷斯·莫瑞;阿扬·马宗达;史蒂夫·S·洪坎 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：公开了传送腔室气体净化装置。该传送腔室气体净化装置具有传送腔室，该传送腔室适于容纳至少一部分的传输机械手，该传送腔室包括侧壁、腔室盖及腔室底面，其中腔室盖具有多个分散的腔室入口。多个分散的腔室入口可包括扩散元件。可在基板上方提供层状净化气体流。公开了包括多个分散的腔室入口的系统及方法、及其他很多方面。
传送气体净化装置电子设备处理系统方法

[发明专利]用于腔室端口的气体设备、系统及方法-CN201480049216.5有效
发明人：纳根德拉·V·马迪瓦;罗伯特·欧文·德科蒂尼斯;安德鲁·阮;保罗·B·路透;安吉拉·R·斯科;迈克尔·库查尔;特雷斯·莫瑞;米切尔·迪桑图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种电子装置制造系统可包括腔室端口组件，该腔室端口组件提供传送腔室与处理腔室之间的接口。在某些实施方式中，该腔室端口组件可配置来导引净化气流至该腔室端口组件的基板传送区域中。在其他实施方式中，处理腔室及/或该传送腔室可配置来导引净化气流至该基板传送区域中。流入该基板传送区域中的该净化气流可防止及/或减少来自腔室硬件的微粒状物质迁移至正在该传送腔室与处理腔室之间传送的基板上。也提供组装腔室端口组件的方法，以及其他态样。
用于端口气体设备系统方法

[发明专利]一种真空传送装置及传送方法-CN202011614898.3在审
发明人：冯琳 -专利权人：上海广川科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空传送装置，包括前置腔室、入口腔室、传送平台、工艺腔室和出口腔室；其中，所述前置腔室位于所述入口腔室的一侧，所述入口腔室的另一侧连接传送平台，所述传送平台贯穿连接多个工艺腔室，所述传送平台的末端连接出口腔室；所述工艺腔室侧壁设置匣阀；所述传送平台上设置装置晶圆的托架；所述真空传送装置处于真空状态，所述前置腔室用于接收传送装置外侧的晶圆，并将晶圆通过入口腔室传输至传送平台，所述传送平台带动托架及晶圆在各个工艺腔室之间移动，最终通过出口腔室移出真空传送装置。本发明提供的一种真空传送装置及传送方法，可以显著提高晶圆加工环节的晶圆传输效率。
一种真空传送装置方法

[发明专利]衬底处理装置-CN201610636039.1有效
发明人：金秀铉;金大渊;新井泉 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种衬底处理装置，包括：装载‑锁定腔室；连接至所述装载‑锁定腔室的传送腔室；和连接至所述传送腔室的一个或多个处理腔室。所述传送腔室包括在所述装载‑锁定腔室与所述一个或多个处理腔室之间传送衬底的传送臂，所述装载‑锁定腔室包括以m×n矩阵容纳多个衬底的多个装载‑锁定载台。根据所述衬底处理装置，可以大大减少传送衬底所花时间，并且可以提高生产率。
衬底处理装置

[发明专利]十二边形传送腔室和具有十二边形传送腔室的处理系统-CN202211014290.6在审
发明人：栗田真一;稻川真;汉正·H·林;松本隆之;苏希尔·安瓦尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供了一种适于处理多个基板的用于处理系统的传送腔室及其使用方法。所述传送腔室包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁形成十二边形的面。传送机器人设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有受动器，所述受动器经构造以支撑所述基板通过一个开口到达另一个开口。
十二传送具有处理系统

[发明专利]十二边形传送腔室和具有十二边形传送腔室的处理系统-CN201780033957.8有效
发明人：栗田真一;稻川真;汉正·H·林;松本隆之;苏希尔·安瓦尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了一种适于处理多个基板的用于处理系统的传送腔室及其使用方法。所述传送腔室包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁形成十二边形的面。传送机器人设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有受动器，所述受动器经构造以支撑所述基板通过一个开口到达另一个开口。
十二传送具有处理系统

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