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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201711191442.9有效
发明人：周飞 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/283 文献下载
摘要：一种半导体器件及其形成方法，其中方法包括：提供基底，基底上具有第一栅极结构；在第一栅极结构侧壁形成侧墙膜；在第一栅极结构的两侧形成牺牲层，牺牲层覆盖侧墙膜；在基底上形成覆盖牺牲层侧壁的底层介质层；形成底层介质层后，刻蚀去除牺牲层，在底层介质层和侧墙膜之间形成第一开口；在第一开口中形成插塞。
半导体器件及其形成方法

[实用新型]高透过高反射的可热加工双银低辐射镀膜玻璃-CN202021771148.2有效
发明人：董清世;蔡法清 -专利权人：信义玻璃（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种高透过高反射的可热加工双银低辐射镀膜玻璃，包括玻璃基底、设于玻璃基底上的衬底层、依次层叠设于衬底层上的多功能复合层以及介质保护层；其中，玻璃基底与衬底层之间还设有介质层，介质层的折射率为
透过反射热加工双银低辐射镀膜玻璃

[发明专利]垂直磁记录介质、其制造方法及磁存储器件-CN200510070269.8有效
发明人：向井良一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-05-13 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： G11B5/667 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括具有柱状颗粒结构的记录层的垂直磁记录介质，所述柱状颗粒结构具有磁性颗粒的适当的直径分布和均匀排列。所述垂直磁记录介质包括衬底和依次堆叠在衬底上的软磁底层、籽层、底层、记录层、保护膜及润滑层。所述底层包括由Ru或Ru合金形成的粒状晶体和使粒状晶体彼此分开，以至于隔离每个粒状晶体的间隙。在所述底层下面可以提供由Ru或Ru合金形成的连续薄膜。
垂直记录介质制造方法磁存储器

[发明专利]热辅助磁记录介质和磁存储装置-CN201910552861.3有效
发明人：齐藤伸;福岛隆之;张磊;柴田寿人;山口健洋;徐晨;神边哲也;茂智雄;丹羽和也;桥本笃志 -专利权人：昭和电工株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种热辅助磁记录介质和磁存储装置，热辅助磁记录介质依次具有基板、底层、及包含具有L10结构的合金的磁性层，其中，所述底层包括第一底层，所述第一底层包含氧化镁和从由氧化钒
辅助记录介质存储装置

[发明专利]集成微波电路模件及其连接结构-CN93120709.6无效
发明人：小杉勇平;山本修;和泉裕昭;草光秀树;大曲新一;渡边秀夫;蓑轮芳夫 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1993-10-29 - 公布日： 1994-07-13 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：一种集成微波电路模件(80)有介质基片(20)它是由底层、中层和上层构成的。底层和上层分别包括底层接地面(40)和上层接地面(43)，中间层包括由有源电路元件和无源电路元件构成的射频信号电路。沿着射频信号电路配置有许多填充了金属的通孔，用以短路上层接地面(43)和底层接地面(40)，以便屏蔽射频电路。在中间层被除去介质的部分上设置元件安装空腔(60)，有源电路元件安装在元件安装空腔内。
集成微波电路模件及其连接结构

[发明专利]传热打印机用记录介质-CN200710085007.8无效
发明人：郑泽龙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： B41M5/42 文献下载
摘要：传热打印机用记录介质，包括：基底层；施加在基底层表面的染料接受层；及置于基底层和染料接受层之间的无机材料助层。该无机材料助层包含有机粘合剂树脂、粒径为10μm或更大的无机材料和增亮剂。该记录介质具有置于基底层和染料接受层之间的无机材料助层，其有助于转移记录带的染料。由此，能够获得无污点和皱褶及清晰的图像品质，并且还能够提高耐光性。
传热打印机记录介质

[发明专利]一种倒锥形轮廓刻蚀方法-CN201210415193.8有效
发明人：刘志强;李俊良 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种倒锥形轮廓刻蚀方法，包括以下步骤(a)在衬底上依次形成底层金属连线和绝缘介质层；(b)在所述绝缘介质层上形成光刻胶的刻蚀图案；(c)对所述绝缘介质层进行第一次干法刻蚀，去除底层金属连线上方的部分绝缘介质层，在所述绝缘介质层上形成开口；(d)去除光刻胶，露出所述绝缘介质层的上表面；(e)对绝缘介质层进行第二次干法刻蚀，去除底层金属连线上方的剩余绝缘介质层，形成绝缘介质层经刻蚀后的斜面与水平面之间的夹角为50
一种锥形轮廓刻蚀方法

[发明专利]一种基于短路针和二极管加载的毫米波频率可调贴片天线-CN202211069442.2有效
发明人：张昊;王磊;刘亮;朱文林;袁智敏;孙祥洪 -专利权人：江西中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于短路针和二极管加载的毫米波频率可调贴片天线，其微带天线本体包括顶层介质基板（1）、中间层介质基板（2）、底层介质基板（3）、第一接地板（4）、内辐射贴片（5）、外辐射贴片（6）、第二接地板（7）、馈电线（8）、馈电同轴（9）、短路针（10）、偏置通孔（11）、二极管（12），内辐射贴片、顶层介质基板、第一接地板、中间层介质基板、第二接地板、底层介质基板、馈电线依次贴合地设置，馈电同轴和偏置通孔贯穿顶层介质基板、底层介质基板设置，短路针贯穿顶层介质基板设置，二极管跨接在内辐射贴片和外辐射贴片之间而设置。
一种基于短路二极管加载毫米波频率可调天线

[发明专利]一种小型化超宽带平面八木天线-CN201811398800.8在审
发明人：张桂云;王山;易浩;韩乃军;韩明华 -专利权人：湖南华诺星空电子技术有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开一种小型化超宽带平面八木天线，包括介质基板，介质基板上设置有微带馈线、反射器、驱动器以及引向器，反射器包括设置在介质基板正面的顶层反射器以及设置在介质基板背面的底层反射器，顶层反射器与底层反射器耦合连接，顶层反射器、底层反射器均包括反射片以及垂直设置在反射片末端的反射金属条以分别在介质基板的正面、背面进行容性加载。
反射器介质基板顶层八木天线超宽带反射片驱动器垂直设置反射金属容性加载微带馈线耦合连接引向器背面紧凑天线

[发明专利]一种低辐射玻璃及其制造方法-CN201110451317.3有效
发明人：曾小棉;陈可明;刘霄枫;杜彦;王烁 -专利权人：中国南玻集团股份有限公司;天津南玻节能玻璃有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：一种低辐射玻璃及其制造方法，该低辐射玻璃包括玻璃基片和附着在所述玻璃基片上的膜层，所述膜层包括依次叠合的底层电介质组合层、功能层、阻挡层和顶层电介质组合层，所述底层电介质组合层贴附在所述玻璃基片上。该制造方法包括如下步骤：玻璃基片准备、沉积底层电介质组合层、沉积功能层、沉积阻挡层和沉积顶层电介质组合层。本发明的玻璃具有良好的外观颜色、膜层不易脱落、不氧化等特点。
一种辐射玻璃及其制造方法

[发明专利]一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线-CN202011324354.3有效
发明人：王晓鹏;陈会永;孙泽月;张力维;侯振华 -专利权人：博微太赫兹信息科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线，属于毫米波圆极化天线技术领域，包括金属盖板、圆极化器、上层金属层、介质集成波导馈电结构、转角过渡结构、辐射腔、介质基板与底层金属层，所述金属盖板、所述上层金属层、所述介质基板、所述底层金属层自上而下依次设置，所述辐射腔通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第一金属化过孔形成。
一种基于介质集成波导馈电双层毫米波极化天线

[实用新型]一种小型化超宽带平面八木天线-CN201821931655.0有效
发明人：张桂云;王山;易浩;韩乃军;韩明华 -专利权人：湖南华诺星空电子技术有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小型化超宽带平面八木天线，包括介质基板，介质基板上设置有微带馈线、反射器、驱动器以及引向器，反射器包括设置在介质基板正面的顶层反射器以及设置在介质基板背面的底层反射器，顶层反射器与底层反射器耦合连接，顶层反射器、底层反射器均包括反射片以及垂直设置在反射片末端的反射金属条以分别在介质基板的正面、背面进行容性加载。
反射器介质基板顶层本实用新型八木天线超宽带反射片驱动器垂直设置反射金属容性加载微带馈线耦合连接引向器背面紧凑天线

[发明专利]一种提高增益的毫米波介质谐振天线-CN202111624494.7在审
发明人：胡三明;蔡浩文;许子玉;沈一竹 -专利权人：东南大学
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高增益毫米波介质谐振天线，该天线从上至下包括顶层金属贴片，矩形介质谐振器，中间金属层，硅基介质层，金属化通孔，底层金属层。顶层金属贴片加载在矩形介质谐振器上，矩形介质谐振器和顶层金属贴片构成天线辐射结构，矩形介质谐振器置于中间金属层上，中间金属层置于硅基介质层和矩形介质谐振器之间，并开有矩形耦合窗，硅基介质层置于中间金属层和底层金属层之间，金属化通孔贯穿硅基介质层连接中间金属层和底层金属层。本发明利用矩形介质谐振器上加载贴片的方式，组成具有两个介质谐振单元的二元天线阵列，大幅提高了天线的增益。
一种提高增益毫米波介质谐振天线

[发明专利]一种石墨烯超表面的双频带太赫兹吸波器-CN201911264478.4在审
发明人：胡丹;王红燕;朱巧芬 -专利权人：安阳师范学院
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：该超表面吸波器由多个吸波器单元构成，吸波器单元由自下而上依次设置的底层金属薄膜(1)，中间介质层(2)和顶层石墨烯薄膜(3)组成，底层金属薄膜(1)、中间介质层(2)和顶层石墨烯薄膜(3)之间相互贴合。所述底层金属薄膜(1)是全金属薄膜，顶层石墨烯薄膜(3)是图案化的单层石墨烯，所述图案化单层石墨烯的几何中心、中间介质层(2)的几何中心以及底层金属薄膜(1)的几何中心在一条直线上。
一种石墨表面双频赫兹吸波器

[实用新型]一种高速集成DFB半导体激光器芯片-CN201820695673.7有效
发明人：薛贤旺;薛贤铨;孙全意 -专利权人：厦门市芯诺通讯科技有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高速集成DFB半导体激光器芯片，所述高速集成DFB半导体激光器芯片包括：衬底层、激光器结构、介质层、探测器结构、BCB层；所述激光器结构与所述探测器结构分别生长在所述衬底层上的两侧；在所述激光器结构与所述探测器结构之间生长所述介质层，且所述介质层位于所述衬底层上，所述BCB层填充在所述探测器结构的四周，且位于所述衬底层上。
探测器结构激光器结构衬底层半导体激光器芯片高速集成介质层本实用新型单片集成器件封装生长填充

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