专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种透镜以及天线结构-CN202310674683.8在审
  • 董元旦;敖添祺;王崭 - 电子科技大学
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H01Q15/08
  • 本发明涉及一种透镜以及天线结构,属于射频技术领域,透镜包括:多个堆叠设置的第一介质基板、中间介质基板、第二介质基板和馈源接口;第一介质基板与第二介质基板分别位于中间介质基板的两侧;第一介质基板、中间介质基板和第二介质基板均呈圆柱板状结构,中间介质基板的半径大于第一介质基板的半径和第二介质基板的半径;中间介质基板的厚度高于第一介质基板的厚度和第二介质基板的厚度;中间介质基板的周侧设置有馈源接口。
  • 一种透镜以及天线结构
  • [实用新型]一种卫星导航天线-CN201520895550.4有效
  • 李炳槐;胡朝斌;钟文涛;吕波;吉青 - 上海海积信息科技股份有限公司
  • 2015-11-11 - 2016-05-25 - H01Q1/38
  • 本申请公开了一种卫星导航天线,包括:第一介质基板、位于所述第一介质基板之上的第二介质基板,以及位于所述第二介质基板之上的第三介质基板;所述第一介质基板与所述第二介质基板相互贴合,所述第二介质基板与所述第三介质基板之间设置有中层金属贴片,所述第一介质基板下表面设置有下层金属贴片,所述第三介质基板上表面设置有上层金属贴片;所述第一介质基板、所述第二介质基板与所述第三介质基板的横截面的形状和大小相等;所述第一介质基板与所述第三介质基板的介电常数相等,均小于所述第二介质基板的介电常数,解决了现有技术中下层贴片的体积较大,无法满足卫星导航天线小型化要求的问题。
  • 一种卫星导航天线
  • [发明专利]一种微带环形引信天线-CN201510781180.6有效
  • 张成;张婧;李灿;管玉静 - 成都雷电微力科技有限公司
  • 2015-11-13 - 2018-08-14 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种微带环形引信天线,其包括:天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板;其中,天线基板上具有一辐射贴片,辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环;天线基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏,并且天线基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构,天线基板位于顶层介质基板与底层介质基板之间,顶层介质基板位于天线介质基板具有辐射贴片的一侧;天线基板上具有一馈电孔,SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后
  • 一种微带环形引信天线
  • [实用新型]一种微带环形引信天线-CN201520908660.X有效
  • 张成;张婧;李灿;管玉静 - 成都雷电微力科技有限公司
  • 2015-11-13 - 2016-03-23 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种微带环形引信天线,其包括:天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板;其中,天线基板上具有一辐射贴片,辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环;天线基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏,并且天线基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构,天线基板位于顶层介质基板与底层介质基板之间,顶层介质基板位于天线介质基板具有辐射贴片的一侧;天线基板上具有一馈电孔,SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后
  • 一种微带环形引信天线
  • [发明专利]一种微带环形引信天线-CN201510783074.1有效
  • 丁卓富;李灿;管玉静 - 成都雷电微力科技有限公司
  • 2015-11-13 - 2018-08-14 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种微带环形引信天线,其包括:天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板;其中,天线基板上具有一辐射贴片,辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环;天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏,并且天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构;天线基板上具有一馈电孔,SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后,与匹配金属圆环电连接,并且中间介质基板具有一用于避让SMP接头的避让孔,本发明具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得宽波束的优点。
  • 一种微带环形引信天线
  • [实用新型]一种微带环形引信天线-CN201520910273.X有效
  • 丁卓富;李灿;管玉静 - 成都雷电微力科技有限公司
  • 2015-11-13 - 2016-03-30 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种微带环形引信天线,其包括:天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板;其中,天线基板上具有一辐射贴片,辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环;天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏,并且天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构;天线基板上具有一馈电孔,SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后,与匹配金属圆环电连接,并且中间介质基板具有一用于避让SMP接头的避让孔,本实用新型具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得宽波束的优点。
  • 一种微带环形引信天线
  • [发明专利]一种具有定位能力的小型圆极化GPS-BD微带天线-CN202011423074.8有效
  • 史琰;张璇;王花杰 - 西安电子科技大学
  • 2020-12-08 - 2021-12-14 - H01Q1/38
  • 本发明属于天线技术领域,涉及一种具有定位能力的小型圆极化GPS‑BD微带天线,其特征在于,包括上下层叠、几何中心相互重合的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板;所述第一介质基板位于最上层,第一介质基板上表面印制有上层辐射单元;所述第二介质基板紧贴于第一介质基板下方;所述第三介质基板紧贴于第二介质基板下方,第三介质基板上表面印制有金属地板,第三介质基板下层印制有馈电网络;所述第四介质基板紧贴于第三介质基板下方,第四介质基板下表面印制有下层辐射单元。
  • 一种具有定位能力小型极化gpsbd微带天线
  • [发明专利]多层天线结构和天线-CN201510170603.0有效
  • 白炜;刘建江;刘艳明 - 北京佰才邦技术有限公司
  • 2015-04-10 - 2018-01-02 - H01Q1/38
  • 多层天线结构包括依次设置的上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板和反射板,其中上层介质基板的上表面设置有寄生贴片;中间层介质基板与上层介质基板间隔设置,在中间层介质基板的上表面设置有辐射贴片,下表面整体附着有第一金属接地层;下层介质基板的上表面与中间层介质基板的下表面紧贴设置,下层介质基板的下表面设置有馈电结构,上表面整体附着有第二金属接地层,其中,馈电结构和辐射贴片通过金属探针连接;以及反射板位于下层介质基板的下表面侧,与下层介质基板间隔有空气层。
  • 多层天线结构
  • [发明专利]毫米波天线结构及无线传输设备-CN202211051300.3在审
  • 徐镭家 - 歌尔科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-25 - H01Q5/50
  • 本发明公开一种毫米波天线结构及无线传输设备,该毫米波天线结构包括:自上而下依次层叠设置的五层介质基板,每层介质基板包括介质板本体和设置于介质板本体及两侧表面的导电层;其中,第一层介质基板和第三层介质基板与夹设于两者之间的第二层介质基板形成有上层内部空气腔;第三层介质基板和第五层介质基板与夹设于两者之间的第四层介质基板形成有下层内部空气腔;第三层介质基板和第一层介质基板上分别形成有辐射区域,两个辐射区域构成介质集成波导结构;第三层介质基板还设有第一缝隙;第一层介质基板还设有第二缝隙。
  • 毫米波天线结构无线传输设备
  • [发明专利]一种中心锯齿宽带微带天线-CN202210724869.5有效
  • 陈星;黄卡玛;杨晓庆;张冰;程飞 - 四川大学
  • 2022-06-24 - 2023-09-05 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种中心锯齿宽带微带天线,包括:贴片介质基板、多边贴片、AMC上层贴片、AMC下层贴片、AMC介质基板和接地层;所述贴片介质基板的一面与AMC介质基板固定连接;所述多边贴片与贴片介质基板的另一面固定连接;所述AMC上层贴片设置于贴片介质基板与AMC介质基板间,并与AMC介质基板的一面固定连接;所述AMC下层贴片设置于AMC介质基板内部;所述接地层与AMC介质基板的另一面固定连接;本发明解决了采用天线的辐射表面与金属反射地板构建的天线结构
  • 一种中心锯齿宽带微带天线

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