专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种材料谱快速分析的方法-CN202210580972.7在审
  • 施一公;卢滢先;汤夏平;赵艳雨 - 清华大学;西湖大学
  • 2022-05-25 - 2022-08-30 - G01R27/26
  • 本发明涉及一种谱分析方法,用于对待测材料的谱进行分析,该谱分析方法包括下列步骤:测量待测样品的直流电导率和谱,其中,所述待测样品中包含待测材料组分;确定与待测样品具有相同直流电导率的基准样品的谱,其中,所述基准样品中不包含待测材料组分,对任一相同频段总是采用与测量待测样品的谱时相同的测量系统测量所述基准样品的谱;在整个频谱上,用基准样品的谱的实对待测样品的谱的实进行归一化,绘制出谱的实归一化曲线;用基准样品的谱的对待测样品的谱的进行归一化,绘制归一化曲线。
  • 一种材料介电谱快速分析方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202210186334.7在审
  • 刘格成;郑铭龙;刘昌淼 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-08-19 - H01L21/8234
  • 一种半导体结构的形成方法,包括提供一种半导体构件包括从一基底突出的一装置鳍;在装置鳍的上方形成一置栅极堆叠;在装置鳍置栅极堆叠的上方形成第一间隔物;在第一间隔物上方形成一第二间隔物;形成与第二间隔物相邻的一部件;以及用一金属栅极堆叠替换置栅极堆叠。在替换置栅极堆叠之后,此方法是去除第二间隔物,从而在第一间隔物与部件之间形成一气隙,且气隙环绕装置鳍。之后,此方法是在第一间隔物和部件的上方形成一密封层,从而密封气隙。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN200910179130.5有效
  • 钟昇镇;郑光茗;庄学理 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-09-29 - 2010-05-26 - H01L21/336
  • 一种制造半导体装置的方法,包括:提供一半导体基底;于该基底中形成一晶体管,该晶体管具有一栅极结构,其包括一置栅极结构;于该基底及该晶体管上形成一层间质;于该层间质上进行一第一化学机械研磨,以露出该置栅极结构的一顶表面;移除该层间质的一分,使该层间质的一顶表面位于该置栅极结构的该顶表面下方一距离;于该层间质及该置栅极结构上形成一材料层;于该材料层上进行一第二化学机械研磨;移除该置栅极结构,借此形成一沟槽
  • 制造半导体装置方法
  • [发明专利]半导体装置的形成方法-CN202210650747.6在审
  • 吴少均;张永丰;谢东衡;杨宝如 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-10-28 - H01L21/8234
  • 一种方法包括形成从基底突出的第一和第二半导体鳍。第一和第二半导体鳍各包括交替的通道层和非通道层的一堆叠。方法还包括在第一和第二半导体鳍之间形成一头盔,在头盔上形成一置栅极堆叠,图案化置栅极堆叠以暴露出一分的头盔,去除头盔的暴露部分,以及形成一金属栅极结构使得头盔的留下部分是分隔位于第一和第二半导体鳍之间的金属栅极结构方法还包括在金属栅极结构的一分的上方形成一接触部件。此接触部件的一侧壁位于第一半导体鳍或第二半导体鳍之一者与头盔的留下部分之间。
  • 半导体装置形成方法

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