专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热器-CN201110174309.9在审
  • 张玮祥;蔡玉超 - 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2011-06-27 - 2013-01-02 - H05K7/20
  • 一种散热器,包括若干平行排列的散热,所述散热片中最外侧的两个散热分别为第一散热及第二散热,与该第一散热相邻的散热为第三散热,与该第二散热相邻的散热为第四散热,该第一散热与第三散热的其中一散热上设有向另一散热凸出并抵靠于另一散热上的凸起,所述第二散热与第四散热之间的其中一散热上设有向另一散热凸出并抵靠于另一散热上的凸起,各凸起分别支撑于该散热器最外侧的第一散热及第二散热的内侧,从而提高该散热器的结构强度,防止组装散热器时被其他部件碰撞而变形
  • 散热器
  • [实用新型]具有开叉型的马达框架-CN201621049451.5有效
  • 许孟原;王祈欣;蔡承翰;房子阳 - 东元电机股份有限公司
  • 2016-09-12 - 2017-03-01 - H02K5/18
  • 一种具有开叉型的马达框架,可套设于一马达核心组件,包含一框架本体与多个开叉型。框架本体吸收并传递马达核心组件运作时所产生的热能;开叉型包含一本体、一第一延伸与一第二延伸。本体自框架本体的外壁延伸至一本体端部;第一延伸自本体端部延伸出;第二延伸自本体端部与一第一延伸分叉地延伸出;其中,开叉型的本体与第一延伸与框架本体以及相邻的开叉型的本体与第二延伸围构出一缩口型散热通道
  • 具有开叉型鳍片马达框架
  • [实用新型]用于计算机的散热器-CN201720775694.5有效
  • 盛斌 - 盛斌
  • 2017-06-30 - 2018-02-23 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种用于计算机的散热器,包括风扇、散热组以及导热管,所述散热组包括固定组和插接组;所述固定组包括多个第一散热;所述插接组包括多个第二散热;其中每相邻两个所述第一散热之间的开设有插槽,相邻两所述插槽与相邻两所述第二散热之间的距离相等,以使多个所述第二散热的上下侧边能够对应插入多个所述插槽中。通过设置固定组和插接组,当散热上附着灰尘时,可通过将插接组拔插来清理灰尘。并且,当插接组插入固定组后,散热之间的间隙又可与传统的散热之间的间隙相当。
  • 用于计算机散热器
  • [实用新型]错列一体式管组-CN201620364368.0有效
  • 徐传海;仇晓龙;田庆峰;王谦;阮刚;王为;周琼;赵鹏 - 中国电力工程顾问集团中南电力设计院有限公司
  • 2016-04-27 - 2016-09-21 - F28F1/38
  • 本实用新型公开了一种错列一体式管组,包括横向;所述横向上下端为短边;所述横向左右侧为外长边;所述横向包括左侧横向及右侧横向;所述左侧横向及所述右侧横向共面布置;所述左侧横向右侧及所述右侧横向左侧为内侧长边;所述左侧横向及所述右侧横向夹持有若干根基管。相邻两根基管圆心连结线与所述短边的夹角α为30°~75°。所述基管上下端还设置有纵向,所述纵向与所述横向相互正交。本实用新型将相邻两根基管错列布置,增大了有效换热面积,提高了换热效率,外长边设计有多种版型以适应不同工况的需求,且设计有纵向进一步增大换热面积。
  • 错列一体式鳍片管组
  • [发明专利]半导体元件-CN202011309834.2在审
  • 蔡维欣;杨荣展;陈庭榆;田丽钧 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-10-22 - H01L27/088
  • 半导体元件包括以第一间距配置的第一组半导体和以第二间距配置的第二组半导体。第一组半导体和第二组半导体被无区域分开,此无区域大于第一间距和第二间距。半导体元件还包括在第一组半导体和第二组半导体上延伸的栅极结构、在栅极结构上延伸的Vdd线和Vss线。从上视图来看,第一组半导体和第二组半导体片在Vdd线和Vss线之间,并且从上视图看,Vdd线和第一组半导体之间的重叠面积不同于Vss线和第二组半导体之间的重叠面积。
  • 半导体元件
  • [发明专利]一种铜铝爆炸复合CPU散热装置-CN201510516272.1在审
  • 樊世跃 - 成都佰世成科技有限公司
  • 2015-08-21 - 2015-12-09 - G06F1/20
  • 本发明属于CPU散热技术领域,一种铜铝爆炸复合CPU散热装置,包括风扇、散热、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU,散热铜板设置于CPU的正上方,散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽,散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶,散热铜板的正上方设置有散热,散热包括散热座、散热,散热均匀垂直设置在散热座上,散热座为铝板,散热包括直和分叉,分叉设置于直之间,分叉包括上方的两和下方的长,短对称设置在长的上方,散热铜板和散热座之间设置有爆炸复合层,散热上方设置有风扇,风扇出风方向朝向散热
  • 一种爆炸复合cpu散热片装置
  • [实用新型]具有侧分型的马达框架-CN201621049852.0有效
  • 许孟原;王祈欣;蔡承翰;房子阳 - 东元电机股份有限公司
  • 2016-09-12 - 2017-03-01 - H02K5/18
  • 一种具有侧分型的马达框架,可套设于一马达核心组件,包含一框架本体与多个侧分型。框架本体吸收并传递马达核心组件运作时所产生的热能;侧分型包含一本体、一第一侧分与一第二侧分。本体自框架本体的外壁延伸至一本体端部;第一侧分自本体端部延伸出;第二侧分自本体端部背向第一侧分延伸出;其中,侧分型的本体、第一侧分、框架本体以及相邻的侧分型的本体与第二侧分围构出一缩口型散热通道
  • 具有侧分型鳍片马达框架
  • [实用新型]结构-CN202222697893.2有效
  • 王学梅;张小敏;张雄 - 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-04-14 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种结构包含一进风组以及一出风组。进风组包含多个进风。进风并排,且任二相邻的进风之间形成一第一气体通道。出风组包含多个出风。出风并排,且任二相邻的出风之间形成一第二气体通道。进风组与出风组相接,且第一气体通道与第二气体通道相连通。其中,进风组的导热系数大于出风组的导热系数。
  • 结构
  • [实用新型]一种电机上的铝挤型散热-CN201620665178.2有效
  • 周志斌 - 东莞市东联铝业有限公司
  • 2016-06-30 - 2016-12-14 - H02K5/18
  • 一种电机上的铝挤型散热,包括基座,所述基座上垂直设置有左部和右部,所述左部包括凹槽、第一和第二,所述第一设在凹槽左侧,所述第二设在凹槽右侧,所述第一包括若干第一小,所述第二包括若干第二小,所述右部包括第三、第一竖直板和第二竖直板,所述第一竖直板设在第三左侧,所述第二竖直板设在第三右侧,所述第一竖直板上设有若干第三小,所述第三小垂直设置在第一竖直板左侧,所述第二竖直板上设有若干第四小,所述第四小垂直设在第二竖直板右侧,所述第三包括若干第五小,所述基座底部设有支脚。
  • 一种电机铝挤型散热片
  • [发明专利]散热装置-CN200910304092.1无效
  • 洪波;张永;张玮祥 - 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2009-07-07 - 2011-01-12 - H05K7/20
  • 一种散热装置,包括热管、第一散热组及第二散热组,该第一散热组具有与第二散热组相邻的第一散热,该第二散热组具有与第一散热组相邻的第二散热,该第一散热组的高度与第二散热组的高度不同,该第一散热及第二散热其中之一的本体形成一凸台,该凸台抵靠于该第一散热及第二散热其中另一的本体上。与现有技术相比,本发明的散热装置通过第一散热的凸台抵靠于第二散热的本体上,使得第二散热不会嵌入第一散热的第一凹陷中,使得第一散热组与第二散热组的总体长度不会减少,符合笔记本电脑的安全规范
  • 散热装置
  • [发明专利]具有替代通道材料的电性绝缘结构及其制法-CN201610005410.4有效
  • M·K·阿卡瓦尔达;J·A·弗伦海塞尔 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-01-05 - 2020-01-10 - H01L21/336
  • 本发明涉及具有替代通道材料的电性绝缘结构及其制法。提供数种半导体结构及制造方法,例如,该方法包含用下列步骤来制造半导体结构:提供在衬底上方延伸的结构,该结构包含第一部分、配置于该第一部分上面的第二部分、以及在该第一及该第二部分之间的介面,其中该第一部分与该第二部分在该结构内呈晶格失配;以及部分修改该结构以得到改质结构,该修改步骤包含:选择性氧化该介面以在该改质结构内形成隔离区,其中该隔离区电性隔离该第一部分与该第二部分,同时维持该改质结构的结构稳定性。
  • 具有替代通道材料绝缘结构及其制法
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN201911204482.1有效
  • 张筱君;沈冠傑 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-11-29 - 2022-09-23 - H01L21/8234
  • 本揭露揭示一种制造半导体装置的方法,方法包括在基板上设置各自具有初始轮廓的两个或两个以上。将牺牲氧化物层生长于两个或两个以上片中的第一及第二上。第一及第二的牺牲氧化物层经蚀刻以修整并产生第一及第二的次一轮廓。生长步骤及蚀刻步骤经重复以修整第一及第二,使得针对第一及第二的重复的次数不同。栅极结构形成于两个或两个以上上方。
  • 制造半导体装置方法

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