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[发明专利]一种改善埋铜板凹陷的方法-CN202111155733.9在审
发明人：王佐;夏国伟;王辉;廖润秋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；压合形成多层电路板；所述外层图形，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙本发明能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程。
一种改善铜板凹陷方法

[发明专利]一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法-CN202111184026.2在审
发明人：李会霞;廖润秋;夏国伟;李波 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、内层芯板和PP片开窗、铜块侧壁开阶梯槽、棕化处理、放置铜块、压合和后工序；内层芯板和PP片开窗，根据预设的埋铜区域，分别对内层芯板和PP片相应的位置进行开窗，形成用于放置铜块的埋铜槽；后续叠构时，内层芯板之间，以及外层芯板与内层芯板之间均设有1～N片(N＞1)的PP片；PP片开窗的尺寸大于其上方相邻内层芯板开窗的尺寸；若PP片超过1片，按从上到下的顺序，每层PP片开窗的尺寸依次增加；铜块侧壁开阶梯槽，使铜块的侧壁形成阶梯状；棕化处理，将铜块进行棕化处理。本发明提高埋入线路板的铜块与线路板之间的结合力，确保线路板的品质。
一种提高埋铜块线路板结合力制作方法

[发明专利]一种埋铜块板制作方法-CN201810184971.4有效
发明人：杨先卫 -专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，其特征在于，依次进行盲槽的制作、T型铜块的制作、放置T型铜块、辅助填胶治具的制作与使用本发明在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。
一种埋铜块板制作方法

[实用新型]二阶埋铜块电路板-CN202020805660.8有效
发明人：刘立;张振新;黄孟良 -专利权人：广德牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种二阶埋铜块电路板。二阶埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、分别层叠设置于中间压合板相对的两个表面上的两个铜箔、第一导电柱及第二导电柱。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了二阶埋铜块电路板的可靠性。
二阶埋铜块电路板

[实用新型]GIS设备接地铜块调整固定工具-CN201820332771.4有效
发明人：代宇威;宗戈;郑炳焕;韩志鸿;李佳新;刘宝宏 -专利权人：黑龙江省送变电工程公司;国家电网公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：GIS设备接地铜块调整固定工具，属于电力系统施工应用领域。本实用新型通过GIS设备接地铜块调整固定工具的固定支架、标高及水平度调整螺栓、横向调整螺栓、纵向调整螺栓，从预埋接地铜块的标高、平整度、轴线偏差进行控制，提高了施工效率，确保了GIS设备接地铜块的预埋精度
接地铜块固定工具标高预埋横向调整螺栓纵向调整螺栓本实用新型水平度调整螺栓电力系统固定支架设备安全施工效率施工应用稳定运行轴线偏差接地平整度施工

[发明专利]一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法-CN202010698780.7在审
发明人：樊锡超;季辉;涂圣考;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。
一种通讯 pcb 背板铜板压合排板方法

[发明专利]一种埋铜线路板的制作方法-CN202210539669.2在审
发明人：邱小华 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板在中间介质层上开出与若干个凸铜位置对应的第一开槽；压合：将单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合在一起，使若干个凸铜嵌入第一开槽的位置上；再蚀刻：分别对单面铜箔和铜底板进行蚀刻，使单面铜箔和铜底板完全去除掉，以得到埋铜线路板本发明提供的一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。
一种铜线制作方法

[实用新型]一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板-CN201721424308.4有效
发明人：贺永宁;刘兆;刘杰;曹军;王福兴 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；基板的上方叠置一上预浸料层，上预浸料层为上玻璃纤维布层，基板的下方叠置一下预浸料层，下预浸料层为下玻璃纤维布层，上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
预浸料层盲埋孔混压嵌设铜块子板基板玻璃纤维布层玻璃纤维布耐热涂料层上绝缘层下绝缘层低介叠置高频印制电路板上导体层下导体层印制电路上表面下表面

[发明专利]二阶埋铜块线路板的制作方法-CN202010408202.5在审
发明人：刘立;张振新;黄孟良 -专利权人：广德牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。二阶埋铜块线路板的制作方法包括步骤：将多个基板层叠设置并进行压合以形成中间压合板；在中间压合板的表面形成第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合板的表面开设T形孔；提供一种侧壁设置有凸棱的T形铜块，将T形铜块卡入T形孔内，并在T形铜块的侧壁与T形孔的内壁之间的缝隙内固化形成流胶层，在中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔的外表面第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路上述二阶埋铜块线路板的加工方法在提高了二阶埋铜块线路板的生产效率的同时提高了产品品质。
二阶埋铜块线路板制作方法

[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板-CN202310423743.9在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板，所述方法包括步骤：提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；获取设定的深度参数；根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽。本发明在铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，在压合处理后，通过定深锣机精准锣出在铜块上的U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高
一种埋铜块电路板制作方法

[实用新型]一种多层厚铜板-CN202120381382.2有效
发明人：邱小华;李焱程;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：包括对称设置的第一芯板层、第二芯板层，所述第一芯板层与第二芯板层之间设有聚丙烯层，所述第一芯板层、第二芯板层中间区域分别设有第一槽孔、第二槽孔，所述聚丙烯层中部设有第三槽孔，所述第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔对应设置形成埋铜区域；所述埋铜区域内设有铜块。本实用新型中，铜块通过采用第一芯板层、第二芯板层中间加聚丙烯层的“三明治”结构，解决了厚铜块埋入叠构中存在的槽孔与铜块间缝隙填胶不良导致的可靠性问题，有效避免了芯板与铜块间存在无法填满胶而留有缝隙的问题
一种多层铜板

[实用新型]一种用于埋铜块板的铜块-CN201620850602.0有效
发明人：李静 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于埋铜块板的铜块，包括铜块本体；所述铜块本体的左侧壁面和右侧壁面分别对称设置有第一导胶槽和第二导胶槽，所述第一导胶槽横跨所述铜块本体的左侧壁面，所述第二导胶槽横跨所述铜块本体的右侧壁面；所述铜块本体的前部壁面和背部壁面分别对称设置有第三导胶槽和第四导胶槽，所述第三导胶槽横跨所述铜块本体的前部壁面，所述第四导胶槽横跨所述铜块本体的背部壁面；所述第一导胶槽、所述第三导胶槽、所述第二导胶槽和所述第四导胶槽依次首尾相接该铜块设置有导胶槽，导胶槽能够增大树脂的流程空间，解决埋铜块板内层弯曲问题。
一种用于埋铜块板

[发明专利]一种印制线路板埋铜块方法-CN201610511453.X有效
发明人：陈毅龙;谭小林;刘火阳;巫延俊 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板生产制造领域，尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法，主要包括以下步骤：在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；将基材及铜块表面的保护膜撕去。
一种印制线路板埋铜块方法

[发明专利]埋铜块电路板的制作方法-CN201711261639.5有效
发明人：李星;张鹏伟;史宏宇 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对铜块表面及电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内
埋铜块电路板制作方法

[发明专利]一种埋铜块加工方法和结构-CN202011236422.0在审
发明人：范红;李亚军;黄勇;李姝婷 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块加工方法和结构，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；步骤二、考虑板材加工过程收缩，给多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a1和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a2,b2；步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。本发明保证了压合前各芯板对位良好，且满足压合后最外层收缩不会过度挤压铜块造成铜块偏斜。
一种埋铜块加工方法结构