专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201510140843.6有效
  • 傅俊;王智东;王开立 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-03-27 - 2019-05-31 - H01L21/768
  • 本发明涉及种半导体器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底上依次层叠有氮化硅氧化;在氧化上形成第图形化光阻,并利用第图形化光阻进行第刻蚀;在第图形化光阻上形成第二图形化光阻,并利用第二图形化光阻进行第二刻蚀;以及依次进行灰化和湿法清洗以去除第图形化光阻和第二图形化光阻。在本发明提供的半导体器件的制造方法中,通过在第刻蚀后保留第图形化光阻,利用第图形化光阻保护其下面的氧化,从而避免氧化在第二刻蚀中受损,不但简化了制造工艺,而且提高了器件的性能和良率
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置-CN201710098499.8有效
  • 刘威 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-02-22 - 2021-04-06 - H01L21/77
  • 本发明实施例提供种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,可降低制作阵列基板过程中的不良发生率。该阵列基板的制备方法包括在衬底上,通过构图工艺形成金属导电材料的遮光、栅线;通过构图工艺形成缓冲,缓冲包括第过孔和第二过孔;第过孔露出栅线,第二过孔露出遮光;通过构图工艺形成氧化物有源和栅绝缘;通过构图工艺形成第电极,所述第电极包括栅极、源极、漏极、数据线和第连接电极;第连接电极与栅极、源极、漏极和数据线均绝缘,且第连接电极通过第过孔与栅线电连接;源极和漏极与氧化物有源直接接触,且源极还通过第二过孔与遮光电连接。
  • 阵列及其制备方法显示面板显示装置
  • [发明专利]带活化段、两气化的生物质颗粒下吸式气炭炉-CN201710590400.6在审
  • 吴植仁 - 吴植仁
  • 2017-07-13 - 2017-12-15 - C10J3/48
  • 种带活化段、两气化的生物质颗粒下吸式气炭炉,是由竖井式炉体,炉顶加料机构,炉底卸料机构组成,其特征在于在炉内设置上下和二两个气化室,气化介质空气分别由空气进口和二空气进口送入炉内,空气在气化室对物料进行预热、干燥、分解、氧化和还原反应,二空气在二气化室对物料进行分解、氧化和还原反应,在二气化室下方设置活化段,用电能将料加热到800~900℃,用蒸汽为活化剂。其有益效果气化剂空气分两供给,在相同的气化当量条件下,不仅可以提高得炭率,还使适宜热解加厚,从而可提高气化强度;气化产生的焦油,在内燃段被高温裂解,减少出口热解产物中的焦油含量;设置活化段,不仅可以提高炭的品质
  • 活化两次气化生物颗粒下吸式气炭炉
  • [发明专利]基于SOI衬底的DTI隔离形成工艺-CN202310721137.5在审
  • 蔡莹;王俊杰;朱兆强;金锋 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-09-08 - H01L21/762
  • 本发明公开了种基于SOI衬底的DTI隔离形成工艺,在SOI衬底上进行刻蚀形成DTI沟槽,DTI沟槽底部没有硅残留;在所述的DTI沟槽中进行定厚度的第的多晶硅膜的淀积,所述的多晶硅膜覆盖DTI沟槽的侧壁及底部,以及所述SOI衬底的表面;所述的DIT沟槽底部淀积的多晶硅膜与SOI衬底中的氧化接触;对所述的第淀积的多晶硅膜进行氧化工艺,使所述多晶硅膜全部转化为氧化;对所述DTI沟槽进行第二的多晶硅膜淀积通过该工艺方法氧化膜与SOI衬底的氧化完全包围隔离环,不会形成空洞,从而形成良好的隔离介质。
  • 基于soi衬底dti隔离形成工艺
  • [发明专利]2D存储器的浅槽隔离生成方法-CN202210945611.8在审
  • 吴红东 - 至讯创新科技(无锡)有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-10-14 - H01L21/762
  • 本发明提供了种2D存储器的浅槽隔离生成方法,包括在硅衬底上形成隧穿氧化,然后在隧穿氧化上形成存储单元区和外围电路区;生成有机介质,以覆盖存储单元区、外围电路区和隧穿氧化;刻蚀有机介质,直至暴露外围电路区的隧穿氧化,然后刻蚀隧穿氧化和硅衬底;去除存储单元区的有机介质,再次刻蚀隧穿氧化和硅衬底,以形成存储单元区的第二浅槽隔离和外围电路区的第浅槽隔离,第刻蚀时有机介质能对存储单元区起到了保护作用,并为形成第浅槽隔离做了基础,第二刻蚀形成第浅槽隔离和第二浅槽隔离,无需增加刻蚀量来形成所述第浅槽隔离,保护了存储单元区,且仅需光刻,降低了成本。
  • 存储器隔离生成方法
  • [发明专利]种调整LDMOS晶体管中氧化物场板角度的方法-CN202010872365.9在审
  • 吴亚贞 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-08-26 - 2020-10-16 - H01L21/336
  • 本发明提供的种调整LDMOS晶体管中氧化物场板角度的方法,所述方法包括以下步骤:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成第氧化;执行第退火工艺;形成第二氧化,使得第二氧化与第氧化构成场氧化;以及湿法刻蚀场氧化,以形成氧化物场板,从而形成LDMOS晶体管。本发明首先形成第氧化,并对所述第氧化进行第退火工艺,接着在形成第二氧化,使得湿法刻蚀时氧化物场板的角度是可控的,该夹角使得后续在氧化物场板上形成场板时没有出现多晶硅残留的问题,同时还提高了击穿电压
  • 一种调整ldmos晶体管氧化物角度方法
  • [发明专利]种双色阳极氧化的制作方法-CN202110036180.9在审
  • 郭稳;雍辉;肖勇 - 深圳市富诚达科技有限公司
  • 2021-01-12 - 2021-06-01 - C25D11/14
  • 本发明公开了种双色阳极氧化的制作方法,涉及金属加工技术领域,具体为种双色阳极氧化的制作方法,包括以下步骤;S1、整体喷砂;首先将铝合金部件表面进行整体喷砂,S2、第阳极氧化;对整体喷砂后的铝合金部件为阳极置于电解质溶液中,利用电解作用进行第阳极氧化处理。该双色阳极氧化的制作方法,对双色阳极氧化时,通过整体喷砂、第阳极氧化、油墨整体喷涂遮蔽、镭雕去油墨及阳极、喷砂、第二阳极氧化、退油墨的加工方法,流程简单,操作时更加便捷,无需高度的专业知识,生产成本低,加工效率高,尺寸公差精度高,多环境产生的污染避免了传统的双色阳极氧化的制作方法流程繁琐,成本高,对环境污染极大的问题。
  • 一种阳极氧化制作方法

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