专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属填充方法及金属填充装置-CN200480020892.6无效
  • 平船优香;末益龙夫 - 株式会社藤仓
  • 2004-07-07 - 2006-08-30 - C23C26/00
  • 一种金属填充方法,是通过将工件插入熔融金属中而将工件浸渍于熔融金属中,其后将工件从熔融金属中取出,从而在形成于工件上的微细孔中填充金属金属填充方法,其特征是,在将工件插入熔融金属中时,使工件下面相对于熔融金属液面形成0.5°以上的倾斜地进行,在将工件从熔融金属中取出时,使工件上面相对于熔融金属液面形成0.5°以上而小于85°的倾斜地进行。可以防止在将工件插入熔融金属中时,或将工件从熔融金属中取出时,工件破裂的问题,另外,可以防止在将工件从熔融金属中取出后,金属残留于工件表面的问题。
  • 金属填充方法装置
  • [发明专利]填充金属的方法-CN201210165002.7有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-05-24 - 2013-12-04 - H01L21/768
  • 一种填充金属的方法,包括:提供衬底,所述衬底上形成有层间介质层、以及位于所述层间介质层内的第一凹槽;在所述第一凹槽的底部和侧壁依次沉积阻挡层和覆盖所述阻挡层的籽晶层,形成第二凹槽;通过离子液体电沉积工艺在所述第二凹槽内沉积金属材料,至填满第二凹槽,形成金属层。本发明填充金属的方法通过离子液体电沉积工艺在沟槽中填充金属材料,形成金属层,所形成金属层的致密性好,能够有效避免金属层中金属原子扩散,提高了包含所形成金属层的半导体器件的性能,降低了工艺成本。
  • 填充金属方法
  • [发明专利]一种冗余金属填充方法及装置-CN201210430020.3有效
  • 杨飞;陈岚;马天宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-10-31 - 2013-02-13 - G06F19/00
  • 本发明公开了一种冗余金属填充方法及装置,用于解决现有技术中的冗余金属填充方法填充金属量较大的问题。包括:沿电路版图的一角,将电路版图划分为多个小区域;计算各小区域内金属块的体积占小区域的容积的比率,以得到各小区域的金属填充比率;计算各小区域的金属填充比率与其相邻的小区域的金属填充比率的差值;计算各小区域内的金属块的周长;按照各小区域的金属填充比率与其相邻小区域的金属填充比率的差值以及金属块的周长对各小区域进行冗余金属填充。该方法减少了冗余金属填充量。
  • 一种冗余金属填充方法装置
  • [实用新型]一种新型矿物绝缘电缆-CN201720671441.3有效
  • 王忠福 - 王忠福
  • 2017-06-09 - 2018-01-09 - H01B7/02
  • 本实用新型公开了一种新型矿物绝缘电缆,包括绝缘层、填充层、粉末填充层、金属护套以及至少一根金属导体;每一根所述金属导体的外表面均紧密贴合有所述绝缘层,绝缘层与所述粉末填充层之间的空隙部分设有所述填充层,粉末填充层外侧套装有紧密贴合的所述金属护套,金属护套上设有连续的轧纹;所述粉末填充层内部填充有分布均匀的无机矿物绝缘粉末。本实用新型填充层和金属护套之间通过含有无机矿物绝缘粉末的粉末填充层进行填充,在对金属护套进行轧纹设计时,粉末填充层可对金属导体与金属护套之间的间隙实现充分填充,避免了电缆弯曲时金属护套容易出现凹瘪、弯折
  • 一种新型矿物绝缘电缆
  • [发明专利]冗余金属填充方法和集成电路版图结构-CN201110460698.1有效
  • 马天宇;陈岚;方晶晶 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-12-31 - 2012-07-04 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种冗余金属填充方法,在需要填充冗余金属的区域填充若干个冗余金属,所述若干个冗余金属中,包括第一冗余金属和第二冗余金属,每个第一冗余金属填充面积大于每个第二冗余金属填充面积,所述第二冗余金属位于所述第一冗余金属与所述区域的互连线之间采用本发明的填充冗余金属方法,实现集成电路版图厚度一致性的同时降低了集成电路互连线间电容的增加,能够确保芯片的功能不会因为冗余金属的引入而遭到破坏。在需要填充冗余金属的区域中填充面积大小不同的冗余金属,减少了冗余金属填充数量,能够降低其他运算数据量。
  • 冗余金属填充方法集成电路版图结构
  • [发明专利]一种隔音隔热的金属复合板结构-CN201910757736.6有效
  • 陈宏彪;朱立明 - 浙江阿路佑邦新材料科技有限公司
  • 2019-08-16 - 2021-04-06 - E04C2/292
  • 本发明涉及一种隔音隔热的金属复合板结构,包括金属铜板,设置在金属铜板一侧的第一金属铝板以及设置在金属铜板另一侧的第二金属铝板,所述金属铜板呈方形且内部中空,金属铜板的内部空腔为隔音隔热材料填充腔,金属铜板的顶部设有多个上填充槽,金属铜板的底部设有多个下填充槽,上填充槽和下填充槽与所述隔音隔热材料填充腔连通;第一金属铝板的侧面设有多个与上填充槽对应的上封堵块,第二金属铝板的侧面设有多个与下填充槽对应的下封堵块;上封堵块与上填充槽吻合,下封堵块与下填充槽吻合从而将上填充槽和下填充槽堵塞,保证隔音隔热材料填充腔的密封性,整体重量以及成本不会发生较大的变化,但是隔音隔热的性能得到了很大的提高。
  • 一种隔音隔热金属复合板结构
  • [发明专利]冗余金属填充方法及其系统-CN201210008543.9有效
  • 方晶晶;陈岚;叶甜春 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-01-12 - 2012-07-04 - G06F17/50
  • 本发明提供的冗余金属填充方法包括将版图划分为若干不重叠的窗格;根据基于规则的填充方法粗调所述窗格内的金属密度;根据基于模型的填充方法对所述窗格内的金属密度进行细调修正。本发明还提供一种冗余金属填充系统包括窗格划分模块、第一填充模块、第二填充模块。本发明提供的一种冗余金属填充方法及其系统,将金属密度分级别进行填充,将金属密度范围分级,在不同的级别内选择用不同金属密度的填充模板进行填充,既能够保证冗余填充的精确度又能保证数据计算量不大。
  • 冗余金属填充方法及其系统
  • [发明专利]芯片中冗余金属填充方法、装置、芯片和半导体器件-CN202211448170.7在审
  • 侯鹅;邱进超 - 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-04-07 - H01L27/02
  • 本发明涉及芯片中冗余金属填充方法、装置、芯片和半导体器件。所述方法包括:将包括多个金属层的芯片的每个金属层划分成多个区域;基于每个金属层布局布线后的版图从每个金属层的多个区域中筛选出需要添加冗余金属的区域作为待填充区域;判断相邻金属层的每个待填充区域沿金属层厚度方向是否重合;响应于不存在重合,则对每个金属层的待填充区域分别进行叉指式冗余金属填充;响应于存在重合,则利用通孔连接相邻层的待填充区域,并对存在重合的多个待填充区域的其中一个待填充区域进行叉指式冗余金属填充,以及对存在重合的多个待填充区域的其余待填充区域进行浮空式金属填充本发明的方案在有限的空间下显著提高了电容值和冗余金属的利用率。
  • 芯片冗余金属填充方法装置半导体器件
  • [发明专利]一种冗余金属填充方法的方法及系统-CN201610118156.9有效
  • 曹鹤;陈岚;孙艳;张贺 - 中国科学院微电子研究所
  • 2016-03-02 - 2020-10-16 - G06F30/20
  • 本发明提供了一种冗余金属填充方法的方法及系统,该方法包括:对待填充版图进行版图密度分析,确认各网格的待填充密度;根据各网格的待填充密度设定用于填充各网格的冗余金属边长和间距;根据设定的冗余金属边长和间距对各网格进行索引阵列分析,确认各网格内待填充阵列;将每个网格内的待填充阵列进行整合,得到各网格内待填充区域;在各网格内待填充区域进行冗余金属填充。由于根据设定的冗余金属边长和间距对各网格进行索引阵列分析,并对待填充阵列进行整合,得到待填充区域,使得本发明能在不漏填充的前提下快速完成冗余金属填充
  • 一种冗余金属填充方法系统

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