[实用新型]一种半导体封装用导线架结构有效
| 申请号： | 202320513919.5 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN219476662U | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 深圳安森德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装用导线架结构。本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体封装用导线架结构，包括架体、芯片座、封盖，所述架体的侧壁设有多组引脚，所述芯片座固定设置在架体内，所述芯片座上设有芯片，所述封盖设置在架体上，所述封盖与架体之间设有第一密封层；其中，所述封盖的至少一个侧壁固定设有斜板；本实用新型中，通过封盖和架体的设置，能够让芯片安装在架体内的芯片座内，保障芯片外部结构的强度，同时，拆卸检修时，只需将第一密封层划破，且不会伤到芯片，然后取出封盖即可，操作快速便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 导线 结构 | ||
【主权项】：
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