[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202320106485.7 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219085970U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 魏耀铖;王兆攀 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市株洲云龙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接于第二基板上，第一基板的长度和/或宽度小于第二基板的长度和/或宽度，使第二基板的端部能在水平方向凸出第一基板的端部，以能通过引线电连接第一基板的上表面与第二基板的上表面。本实用新型提供的芯片封装结构，能在保证引线可靠连接基板的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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