[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202320106485.7 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219085970U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 魏耀铖;王兆攀 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市株洲云龙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片(1)，所述芯片(1)包括第一芯片(11)和第二芯片(12)；
基板(2)，所述基板(2)包括第一基板(21)和第二基板(22)；
所述第一芯片(11)、所述第一基板(21)、所述第二芯片(12)和所述第二基板(22)在竖直方向层叠设置，所述第一芯片(11)电连接于所述第一基板(21)上，所述第二芯片(12)电连接于所述第二基板(22)上，所述第一基板(21)的长度和/或宽度小于所述第二基板(22)的长度和/或宽度，使所述第二基板(22)的端部能在水平方向凸出所述第一基板(21)的端部，以通过引线(3)电连接所述第一基板(21)的上表面与所述第二基板(22)的上表面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板(21)的上表面设有第一电接点，所述第二基板(22)的上表面设有第二电接点，所述引线(3)的两端分别连接所述第一电接点和所述第二电接点，以使所述第一基板(21)和所述第二基板(22)电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电接点设于所述第一基板(21)的上表面，且在水平方向与所述第一芯片(11)间隔设置；所述第二电接点设于所述第二基板(22)的上表面，且在水平方向与所述第二芯片(12)间隔设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片(11)与所述第一基板(21)焊接连接；所述第二芯片(12)与所述第二基板(22)焊接连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片(11)为SSD芯片。
6.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片(12)与所述第一基板(21)通过胶体(5)连接。
7.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片(12)设有两个，两个所述第二芯片(12)水平间隔设于所述第二基板(22)上。
8.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片(12)为NAND存储芯片。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括塑封体(4)，所述塑封体(4)包设于所述芯片(1)和所述基板(2)的外部。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体(4)为环氧塑封材料。
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