[实用新型]一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板有效
| 申请号： | 202320103879.7 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219226276U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 | 申请（专利权）人： | 中民（福建）电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L23/38;H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人： | 谢名海 |
| 地址： | 352100 福建省宁德市东侨*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，涉及IGBT基板技术领域，其包括：基板本体，所述基板本体的上部设置有铝合金层，所述铝合金层的上表面固定连接有散热底部，所述散热底部的上部固定连接有散热尖部，所述散热底部的内部设置有吸热液体，所述基板本体的两侧面设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的侧面设置有散热槽。通过设置的散热底部、散热尖部、吸热液体，可以提高铝合金层的散热效果，并且吸热液体可以从液体和气态相互转换，吸收更多的热量；设置的散热槽，可以提高空气与半导体制冷片之间的接触面积，进一步提高整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 复合材料 制备 igbt 基板 | ||
【主权项】：
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