[发明专利]一种半导体装置及半导体装置的设计辅助装置有效
申请号: | 202310904287.X | 申请日: | 2023-07-24 |
公开(公告)号: | CN116632001B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 伊藤真浩;熊谷裕弘 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H10N97/00;H01L23/552;G06F30/392;G06F30/394;G06F115/06 |
代理公司: | 上海汉之律师事务所 31378 | 代理人: | 林安安 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体装置及半导体装置的设计辅助装置,属于半导体技术领域,且所述半导体装置包括:MOM电容,所述MOM电容包括多个第一电极和多个第二电极,且所述第一电极和所述第二电极在第一方向上交替设置,所述第一电极或所述第二电极在第二方向上层叠设置;第一屏蔽部,在第二方向上位于所述MOM电容的一侧,且所述第一屏蔽部与所述MOM电容之间的区域内电绝缘;以及第二屏蔽部,在第二方向上位于所述MOM电容的另一侧,且所述第二屏蔽部与所述MOM电容之间的区域内电绝缘。通过本发明提供的一种半导体装置及半导体装置的设计辅助装置,可提高电路设计的自由度,减小半导体装置的体积。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 装置 设计 辅助 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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