[发明专利]一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310718302.1 | 申请日： | 2023-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN116613110A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡择贤;曹周;陈勇;桑林波;张怡;孙少林;王仁怀;雷楚宜;曾文杰;卢茂聪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/06;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广东柏权维知识产权代理有限公司 44898 | 代理人： | 安鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，封装结构包括引线框架，引线框架上设置基岛与若干管脚，基岛上表面通过第一结合层与管芯下表面的下电极连接，管芯与管脚之间设置侧壁连接板，侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板另一端通过折弯与管脚连接，管芯上方设置封装盖板，管芯上表面的上电极通过第二结合层与封装盖板下表面连接，封装盖板上端外周设置凸缘，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板上表面连接。本发明中，封装盖板与若干侧壁连接板形成密闭空间封装管芯，封装盖板采用导热材料制成，管芯热量通过封装盖板传递至外界环境中，提高了封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 散热 盖板 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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