[发明专利]一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，包括：引线框架，引线框架上设置基岛(1)与若干管脚(2)，若干管脚(2)围设于基岛(1)外围，基岛(1)上表面通过第一结合层(3)与管芯(4)下表面的下电极连接，管芯(4)与管脚(2)之间设置侧壁连接板(5)，侧壁连接板(5)一端与管芯(4)上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板(5)另一端通过折弯与管脚(2)连接，管芯(4)上方设置封装盖板(6)，管芯(4)上表面的上电极通过第二结合层(7)与封装盖板(6)下表面连接，封装盖板(6)上端外周设置凸缘(8)，凸缘(8)下表面通过第三结合层(9)与侧壁连接板(5)上表面连接。

2.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，引线框架上设置塑封层(10)，塑封层(10)包覆在管脚(2)、侧壁连接板(5)及封装盖板(6)外侧，封装盖板(6)上表面延伸至塑封层(10)外部。

3.根据权利要求2所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，封装盖板(6)的凸缘(8)靠下位置设置凸起(11)。

4.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，管芯(4)设置有若干个，封装盖板(6)靠近管芯(4)一侧中心开设凹槽(12)，凹槽(12)两侧形成与管芯(4)相对应的盖板柱体(13)，盖板柱体(13)下端通过第二结合层(7)与管芯(4)上表面连接，凹槽(12)内设置内部连接板(14)，内部连接板(14)两端分别与相邻两个管芯(4)连接。

5.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，第一结合层(3)、第二结合层(7)、第三结合层(9)均采用导热结合材料制成。

6.一种增强散热的盖板封装结构制备方法，用于制备如权利要求1-5中任一项所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：取一铜片，通过蚀刻、冲压等工艺设置基岛(1)及围设于基岛(1)外围的若干管脚(2)；

步骤2：在基岛(1)上涂覆导热结合材料制得第一结合层(3)，并在第一结合层(3)上设置管芯(4)；

步骤3：取侧壁连接板(5)，将侧壁连接板(5)一端与管芯(4)上表面的上电极焊盘连接，并将侧壁连接板(5)另一端与管脚(2)连接；

步骤4：取一封装盖板(6)，封装盖板(6)外周设置凸缘(8)，在封装盖板(6)上方设置第二结合层(7)及第三结合层(9)，将封装盖板(6)设置第二结合层(7)及第三结合层(9)一侧朝下盖设在管芯(4)上方，封装盖板(6)下表面通过第二结合层(7)与管芯(4)连接，凸缘(8)下表面通过第三结合层(9)与侧壁连接板(5)连接，封装盖板(6)与若干侧壁连接板(5)形成密闭空间。

7.根据权利要求6所述的一种增强散热的盖板封装结构制备方法，其特征在于，第一结合层(3)、第二结合层(7)、第三结合层(9)均通过涂覆机制备而成，涂覆机输入端设置导热结合材料混合装置，涂覆机输出端设置涂胶头。

8.根据权利要求7所述的一种增强散热的盖板封装结构制备方法，其特征在于，导热结合材料混合装置包括混合箱(15)，混合箱(15)内设置搅拌轴(16)，搅拌轴(16)上端延伸至混合箱(15)上端外部并与驱动电机(17)输出端连接，搅拌轴(16)侧壁设置若干搅拌叶片(18)，搅拌叶片(18)长度与混合箱(15)内壁直径相适配，混合箱(15)内壁设置滑槽(19)，搅拌叶片(18)上方设置过滤网(20)，过滤网(20)内设置若干滤孔(21)，过滤网(20)外周与滑槽(19)内壁滑动连接，滑槽(19)内设置第一弹簧(22)，第一弹簧(22)一端与过滤网(20)连接，第一弹簧(22)另一端与滑槽(19)内壁连接，过滤网(20)中心与搅拌轴(16)上下滑动连接，混合箱(15)内壁设置加热条(23)，混合箱(15)侧壁设置进料管(24)，混合箱(15)下端呈锥形状，混合箱(15)下端设置出料管(25)，出料管(25)内设置出料阀，出料管(25)与涂覆机输入端连接。