[发明专利]一种发光芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202310602152.8 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116344688B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;张少仲;张栩 | 申请（专利权）人： | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/14;H01L33/10;H01L33/44;H01L33/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 刘晓 |
| 地址： | 100012 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种发光芯片及其制作方法，属于半导体器件技术领域。所述发光芯片依次包括衬底、连接第一电极的第一半导体层、光提取层、有源层和连接第二电极的第二半导体层；衬底中掺杂有铝，且衬底中铝的含量向生长侧递增；光提取层为氮化铝层，其靠近有源层一侧开设有纳米孔阵列，纳米孔的深度为光提取层厚度的40~60%；有源层为多个In |
||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中诚华隆计算机技术有限公司，未经中诚华隆计算机技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310602152.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
