[发明专利]环沟道型晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310586741.1 申请日: 2023-05-23
公开(公告)号: CN116884971A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 王宗巍;孙经纬;蔡一茂;鲍盛誉;黄如 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234;H01L29/10
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 袁文婷
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种环沟道型晶体管及其制备方法,其中的环沟道型晶体管包括沿垂直方向呈圆柱形排列的晶体管单元;其中,所述晶体管单元由内向外依次包括晶体管栅极、环绕所述晶体管栅极设置的栅介质和环绕所述栅介质设置的环形沟道;所述晶体管单元的源极和漏极通过在垂直方向上层叠设置在所述环形沟道外的金属连线引出。本发明能够用于操作三维堆叠的不同行的新型存储器,使得三维堆叠新型存储器成为可能,大幅提高存储阵列的密度,降低对场效应晶体管的驱动能力的要求。
搜索关键词: 沟道 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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