[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310564938.5 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116544193A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周曦;何伟;衡文举 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郜商羽 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括基板和芯片。所述基板具有设置有第一焊盘的第一功能面；所述芯片具有设置有第二焊盘的第二功能面，第二功能面朝向第一功能面，第二焊盘与第一焊盘电性连接。所述第一功能面设有位于第一焊盘之间的胶槽；或者第二功能面设有位于第二焊盘之间的胶槽；或者所述第一功能面设有位于第一焊盘之间的胶槽，以及第二功能面设有位于第二焊盘之间的胶槽。封装结构还包括填充于第一功能面和第二功能面之间以及胶槽的塑封体。本发明在第一功能面和/或在第二功能面上设置胶槽，使得在注胶时，胶槽可引导塑封料进入并填充基板和芯片之间区域，有效避免塑封料固化后形成的塑封体出现空洞等情况。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司，未经星科金朋半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310564938.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阴极锌自动上料系统及其上料方法
- 下一篇：一种物料自动分层装置
