[发明专利]一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构有效
| 申请号： | 202310437436.6 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116153898B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吕阳;叶明盛;时亚南;李菊萍;侯晓伟;江浩;郭庆丰;吴明明 | 申请（专利权）人： | 宁波中车时代传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H10N52/80 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 315021 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，应用于传感器制备领域，该引线框架结构包括：焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷。在平面方向，焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 引线 框架结构 传感器 结构 | ||
【主权项】：
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