[发明专利]一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构

权利要求书

1.一种用于封装的引线框架结构，其特征在于，包括：

焊盘部件和多个引脚部件；

所述焊盘部件在与多个所述引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷；

在所述平面方向，所述焊盘部件在所述凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面；

所述凹陷外轮廓包括两个与所述凹陷的方向相反的第一弧形，以及连接所述第一弧形的第二弧形；所述第二弧形与所述凹陷的方向相同；

在所述焊盘部件中，所述第一弧形分设在所述凹陷的两侧。

2.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述焊盘部件，在所述平面方向中的至少一个方向对称设置。

3.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述凹陷沿垂直于所述平面方向贯通所述焊盘部件。

4.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的封装区域，沿垂直于所述平面方向开有应力释放通孔。

5.根据权利要求4所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的所述封装区域的端部，沿所述平面方向，形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

6.根据权利要求5所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件开有应力释放通孔处，在所述平面方向中，沿垂直于引脚部件延伸方向形成有加宽凸起结构。

7.根据权利要求6所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述加宽凸起结构沿所述平面方向形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

8.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚部件延伸方向侵入的微刻蚀沟槽。

9.根据权利要求2所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述焊盘部件中至少开有一个焊盘应力释放孔；

所述焊盘应力释放孔沿焊盘对称中线对称设置。

10.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的用于封装的引线框架结构、传感器芯片和封装体；

所述封装体用于封装所述引线框架结构和所述传感器芯片。