[发明专利]一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构

说明书

本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，应用于传感器制备领域，该引线框架结构包括：焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷。在平面方向，焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及传感器制备领域，特别涉及一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构。

背景技术

现有技术对引线框架的封装结构中，以利用塑封体对传感器中的焊盘及框架结构进行封装的结构为例，由于塑封材料和金属框架的热膨胀系数存在差异，当传感器处于温湿度变化环境中，塑封体和金属框架间的界面容易受应力的影响，尤其在塑封体和金属框架间的直角设计处极易产生应力积聚，受升降温环境的影响，塑封体和金属框架间的界面反复受到拉应力和推应力，会导致界面分层或结构形变，导致封装体失效。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，解决了现有技术中受升降温环境的影响，塑封体和金属框架间的界面容易受应力的影响，导致界面分层或结构形变，进而导致封装体失效的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于封装的引线框架结构，包括：

焊盘部件和多个引脚部件；

所述焊盘部件在与多个所述引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷；

在所述平面方向，所述焊盘部件在所述凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。

可选的，所述焊盘部件，在所述平面方向中的至少一个方向对称设置。

可选的，所述凹陷沿垂直于所述平面方向贯通所述焊盘部件。

可选的，多个所述引脚部件的封装区域，沿垂直于所述平面方向开有应力释放通孔。

可选的，多个所述引脚部件的所述封装区域的端部，沿所述平面方向，形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

可选的，多个所述引脚部件开有应力释放通孔处，在所述平面方向中，沿垂直于引脚部件延伸方向形成有加宽凸起结构。

可选的，所述加宽凸起结构沿所述平面方向形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

可选的，多个所述引脚部件的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚部件延伸方向侵入的微刻蚀沟槽。

可选的，所述焊盘部件中至少开有一个焊盘应力释放孔；

所述焊盘应力释放孔沿焊盘对称中线对称设置。

本发明还提供了一种传感器封装结构，包括：

如上述的用于封装的引线框架结构、传感器芯片和封装体；

所述封装体用于封装所述引线框架结构和所述传感器芯片。