[发明专利]一种改善散热的芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310428769.2 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116469849A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;苏玉燕;唐登锋;张玲燕 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/42;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京理工信达知识产权代理有限公司 32542 | 代理人： | 刘莎 |
| 地址： | 214429 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种改善散热的芯片封装结构及其制备方法，其涉及半导体封装技术领域，其包括基板和芯片，所述芯片和所述基板的顶壁电连接，还包括设置在所述芯片顶壁的第一散热组件、设置在所述芯片侧壁的第二散热组件、总进液管以及包封层，所述总进液管用于对所述第一散热组件和所述第二散热组件供给冷却液，所述包封层用于包裹所述芯片。本申请具有改善芯片的散热效果的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 散热 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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