[发明专利]一种改善散热的芯片封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种改善散热的芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)和所述基板(1)的顶壁电连接，其特征在于：还包括设置在所述芯片(2)顶壁的第一散热组件(3)、设置在所述芯片(2)侧壁的第二散热组件(4)、总进液管(5)以及包封层(6)，所述总进液管(5)用于对所述第一散热组件(3)和所述第二散热组件(4)供给冷却液，所述包封层(6)用于包裹所述芯片(2)。

2.根据权利要求1所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一散热组件(3)包括若干散热条(31)、第一散热管(32)、第一进液管(33)以及第一出液管(34)，若干所述散热条(31)设置在所述芯片(2)的顶壁上，若干所述散热条(31)均中空设置，相邻的两个所述散热条(31)通过第一散热管(32)首尾相连形成第一通路，所述第一进液管(33)和位于第一通路首端的所述散热条(31)连通设置，所述第一出液管(34)和位于第一通路末端的所述散热条(31)连通设置，所述总进液管(5)和所述第一进液管(33)连通设置。

3.根据权利要求2所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：若干所述散热条(31)内均设置有若干凸块(7)，若干所述凸块(7)交错设置在所述散热条(31)内腔的相对侧壁上。

4.根据权利要求2所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一散热管(32)的外壁上设置有若干第一散热鳍片(8)。

5.根据权利要求1所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第二散热组件(4)包括若干换热柱(41)、第二散热管(42)、第二进液管(43)以及第二出液管(44)，所述若干换热柱(41)的一端与所述芯片(2)的侧壁连接，若干所述换热柱(41)均中空设置，相邻两个所述换热柱(41)通过所述第二散热管(42)首尾相连形成第二通路，所述第二进液管(43)和位于第二通路首端的所述换热柱(41)连通设置，所述第二出液管(44)和位于第二通路末端的所述换热柱(41)连通设置，所述总进液管(5)和所述第二进液管(43)连通设置。

6.根据权利要求5所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第二散热管(42)的外壁上设置有若干第二散热鳍片(9)。

7.根据权利要求2所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述散热条(31)通过导热胶(10)和所述芯片(2)固定连接。

8.根据权利要求5所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述换热柱(41)通过导热胶(10)和所述芯片(2)固定连接。

9.根据权利要求5所述的一种改善散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一进液管(33)的直径是所述第二进液管(43)直径的两倍。

10.一种如权利要求1至8所述的改善散热的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)的底部通过装片胶贴合至所述基板的焊盘上；

利用导热胶(10)将若干散热条(31)粘接在所述芯片(2)顶壁上；

利用导热胶(10)将若干换热柱(41)粘接在所述芯片(2)侧壁上；

准备包封料和遮挡模具，所述遮挡模具为底部开口的非封闭结构，且封闭的侧壁以及顶部上开有供所述换热柱(41)以及所述散热条(31)伸出遮挡模具的通孔；

利用所述遮挡模具罩在所述芯片(2)外侧，并确保所述换热柱(41)以及所述散热条(31)伸出遮挡模具之外，将所述包封料注入遮挡模具内以覆盖所述芯片未被遮挡的上表面，形成包封层(6)；

利用第一散热管(32)连接相邻两个所述散热条(31)，形成第一通道；

利用第二散热管(42)连接相邻两个所述换热柱(41)，形成第二通道；

所述第一通道和第二通道的首尾端分别连接冷却液的总进液管(5)和出液管。