[发明专利]一种倒装芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310409089.6 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116153884A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 计量 | 申请（专利权）人： | 上海韬润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/15;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装领域，公开了一种倒装芯片封装结构及封装方法，倒装芯片封装结构包括第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片、多个金属柱和封装体；第二基板设置于第一基板的上方，第二基板为陶瓷基板；第一芯片倒装于第一基板且与第一基板电连接；第二芯片倒装于第二基板且与第二基板电连接；散热片盖设在第二芯片上，散热片的两端分别与第二基板连接，第二芯片与散热片的一侧抵接，第一芯片与散热片的另一侧抵接；金属柱的一端与第一基板电连接，另一端与第二基板电连接；封装体包封第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片和金属柱。本发明通过设置陶瓷基板、散热片并采用堆叠的方式，不仅可提高散热性能，而且集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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