[发明专利]一种倒装芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，设置于所述第一基板的上方，所述第二基板为陶瓷基板；

至少一个第一芯片，倒装于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧且与所述第一基板电连接；

至少一个第二芯片，倒装于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧且与所述第二基板电连接；

散热片，盖设在所述第二芯片上，所述散热片的两端分别与所述第二基板连接，且所述第二芯片与所述散热片靠近所述第二基板的一侧抵接，所述第一芯片与所述散热片靠近所述第一基板的一侧抵接；

多个金属柱，分别间隔设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述金属柱的一端与所述第一基板电连接，另一端与所述第二基板电连接；

封装体，包封所述第一基板、所述第二基板、所述第一芯片、所述第二芯片、所述散热片和所述金属柱。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，

所述金属柱的一端与所述第二基板焊接互连的焊料温度高于所述金属柱的另一端与所述第一基板焊接互连的焊料温度；或；

所述金属柱的一端与所述第二基板焊接互连的焊料温度低于所述金属柱的另一端与所述第一基板焊接互连的焊料温度。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，

所述散热片包括第一连接部、水平部和第二连接部，所述第一连接部的一端与所述水平部的一端连接，另一端与所述第二基板固定连接，所述第二连接部的一端与所述水平部的另一端连接，另一端与所述第二基板固定连接，所述第二芯片与所述水平部的一侧面固定连接，所述第一芯片与所述水平部的另一侧面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，

所述第一芯片和所述第二芯片分别通过导热胶水与所述散热片固定连接；或所述第一芯片和所述第二芯片分别通过纳米银烧结固定在所述散热片上。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的数量为多个，多个所述第一芯片间隔设置且分别与所述散热片固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板为陶瓷基板或树脂基板。

7.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设有散热结构。

8.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括：

将至少一个第一芯片倒装于第一基板上；

将至少一个第二芯片倒装于第二基板上，所述第二基板为陶瓷基板；

于所述第二基板上焊接散热片和金属柱，并使所述第二芯片远离所述第二基板的一面与所述散热片焊接互连；

将所述第一基板与所述第二基板通过金属柱焊接在一起，并使所述第一芯片与所述散热片焊接互连；

将所述第一基板、所述第一芯片、所述第二基板、所述第二芯片、所述散热片和所述金属柱采用树脂或塑料包裹起来。

9.根据权利要求8所述的一种倒装芯片封装方法，其特征在于，

所述将至少一个第一芯片倒装于第一基板上之后，所述于所述第二基板上焊接散热片和金属柱之前还包括：向所述第一芯片与所述第一基板之间的间隙填充底部填充胶并固化成型；

所述将至少一个第二芯片倒装于第二基板上之后，所述于所述第二基板上焊接散热片和金属柱之前还包括：向所述第二芯片与所述第二基板之间的间隙填充底部填充胶并固化成型。

10.根据权利要求9所述的一种倒装芯片封装方法，其特征在于，

所述将所述第一基板、所述第一芯片、所述第二基板、所述第二芯片、所述散热片和所述金属柱采用树脂或塑料包裹起来之后还包括：

在所述第一基板需要引出信号的接线点上植锡球。