[发明专利]芯片封装结构、电子设备和制备方法在审
| 申请号： | 202310397337.X | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116344464A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张国艺 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 汤明明 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构、电子设备和制备方法，封装结构，包括：第一重布线层、芯片晶片、第二重布线层和封装层，所述第一重布线层和所述第二重布线层之间电连接，所述封装层夹设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，至少两个层叠设置的所述芯片晶片嵌设于所述封装层内，任意相邻两个所述芯片晶片之间电连接，且任一所述芯片晶片与所述第一重布线层和所述第二重布线层中的至少一者电连接。这样，可以使得芯片封装结构的体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
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