[发明专利]芯片封装结构、电子设备和制备方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构、电子设备和制备方法，封装结构，包括：第一重布线层、芯片晶片、第二重布线层和封装层，所述第一重布线层和所述第二重布线层之间电连接，所述封装层夹设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，至少两个层叠设置的所述芯片晶片嵌设于所述封装层内，任意相邻两个所述芯片晶片之间电连接，且任一所述芯片晶片与所述第一重布线层和所述第二重布线层中的至少一者电连接。这样，可以使得芯片封装结构的体积较小。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种芯片封装结构、电子设备和制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备中可以实现的功能越来越多，因而导致电子设备的芯片封装结构上设置的器件的数量和种类也越来越多，从而导致在芯片封装结构占据的空间也越来越大，因而导致芯片封装结构的体积也越来越大，现有技术中的芯片封装结构如图1A所示，即当前的芯片封装结构采用多个芯片晶片与基板进行堆叠，且通过锡球将芯片晶片焊在基板上，可见，当前芯片封装结构的体积较大。

发明内容

本申请旨在提供一种芯片封装结构、电子设备和制备方法，至少解决芯片封装结构的体积较大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种芯片封装结构，包括：第一重布线层、芯片晶片、第二重布线层和封装层，所述第一重布线层和所述第二重布线层之间电连接，所述封装层夹设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，至少两个层叠设置的所述芯片晶片嵌设于所述封装层内，任意相邻两个所述芯片晶片之间电连接，且任一所述芯片晶片与所述第一重布线层和所述第二重布线层中的至少一者电连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括上述的芯片封装结构。

第三方面，本申请实施例提出了一种芯片封装结构制备方法，包括：

在载板上涂覆第一薄膜层，并在所述第一薄膜层上形成第一重布线层；

在所述第一重布线层远离所述载板的一侧设置至少两个依次层叠的芯片晶片，任意相邻两个芯片晶片之间通过第一导电连接件电连接；

在所述至少两个芯片晶片上填充封装层，以封装所述至少两个芯片晶片；

在所述封装层远离所述第一重布线层的一侧形成第二重布线层。

本申请实施例中，芯片封装结构包括第一重布线层和第二重布线层，即采用第一重布线层和第二重布线层可以代替基板的作用，而第一重布线层和第二重布线层比基板的厚度更薄，因而可以减少占用的空间，进而减小芯片封装结构的体积；同时，由于芯片封装结构包括至少两个层叠设置的芯片晶片，这样，与图1A中当前采用多个芯片晶片与基板进行堆叠，且通过锡球将芯片晶片焊在基板上的封装方式相比，可以缩小任意相邻两个芯片晶片之间的间距，从而可以进一步减少占用的空间，进一步减小芯片封装结构的体积。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1A是现有技术中的一种芯片封装结构的结构示意图；

图1B是本申请实施例提供的一种芯片封装结构的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种芯片封装结构的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种芯片封装结构中的支撑件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种芯片封装结构中的第二重布线层的结构示意图之一；