[发明专利]一种半导体批量可靠性检测的方法、装置及其封装结构在审
| 申请号： | 202310158854.1 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116454066A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 邱嵩;吴茂金;周昊;王邦继;刘庆想 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 苏亚超 |
| 地址： | 610000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体批量可靠性检测方法、装置及其封装结构，实现利用一台设备同时测试大批量半导体器件裸晶的失效可靠性检测。此封装结构具有较强的通用性，只需根据待测样品尺寸大小做略微的调整；封装结构紧凑，可在同一基板上集成数个待测样品的封装；工艺成熟，工程上易于实现；同时引出测量端子相互独立，便于后续操作。通过实时记录各个时间点的击穿率，得到监测结果；基于所述监测结果生成分布曲线反推工艺问题，进一步，可对工艺进行改进。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 批量 可靠性 检测 方法 装置 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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