[发明专利]一种电子器件、封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202310156280.4 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN115881681B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陆天然;刘杉;刘庆波;黎子兰 | 申请（专利权）人： | 徐州致能半导体有限公司;广东致能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京威禾知识产权代理有限公司 11838 | 代理人： | 王月玲 |
| 地址： | 221116 江苏省徐州市徐州高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件、封装结构及其制备方法，属于半导体技术领域，用于解决现有封装工艺中的封装厚、封装效率不高的问题。所述方法包括：在基材的第一表面提供第一金属块，其中，所述基材的第一表面包括第一互联区域和第二互联区域；在第二互联区域表面提供第一芯片，所述第一芯片与所述第二互联区域电连接；提供框架，其中，所述框架包括边框和多个从所述边框向内延伸的连接部，所述第一芯片通过一个或多个所述连接部与所述第一金属块电连接；提供封装材料得到封装体；以及去除所述框架的所述边框。本发明封装效率高，提供的封装结构薄，电阻小，散热效果好，从而有效地提高了电子器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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