[发明专利]封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202310083760.2 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN115881675A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黄清华;孙江涛;冯宝新 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽;习冬梅 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及封装技术领域，旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题，并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中，所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面，多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制备 方法 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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