[发明专利]封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

介质层，包括底面；

多个第一焊盘，位于所述底面上；以及

阻焊层，位于所述底面上，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述阻焊层开设有多个开口，每个所述开口完全暴露一个对应的所述第一焊盘；每个所述开口的尺寸大于一个对应的所述第一焊盘的尺寸，使得所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成所述沟槽。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述空白区域为所述底面的最外侧的环形的区域。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述阻焊层包括环形部，所述环形部环绕所述多个第一焊盘并位于所述空白区域和所述多个第一焊盘之间。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述环形部包括相对的内边界和外边界，其中，不同所述沟槽中的最靠近所述空白区域的槽壁的连线定义所述内边界，所述阻焊层的形成所述空白区域的边缘定义所述外边界。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括多个第二焊盘；所述多个第二焊盘位于所述介质层的远离所述阻焊层的一侧，并与所述多个第一焊盘电连接。

7. 一种封装基板的制备方法，其特征在于，包括：

在底面具有多个第一焊盘的介质层上形成阻焊剂层，所述阻焊剂层至少覆盖所述多个第一焊盘以及所述底面的未形成有所述多个第一焊盘的区域；以及

图案化所述阻焊剂层以形成阻焊层；其中，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽，所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

8.一种封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至6中任意一项所述的封装基板；

元器件，位于所述介质层的背离所述多个第一焊盘的一侧，并与所述多个第一焊盘电连接；

封装层，位于所述封装基板上并封装所述元器件，所述封装层包括远离所述封装基板的顶面及连接所述顶面的侧面；以及

屏蔽层，覆盖所述顶面、所述侧面及所述封装基板的与所述侧面共面的外端面。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板包括多个第二焊盘的情况下，所述元器件与所述第二焊盘电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

如权利要求8或9所述的封装结构；以及

焊球，位于所述电路板和所述封装结构之间，并电连接所述电路板和所述多个第一焊盘。