[发明专利]封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备

说明书

本申请实施例涉及封装技术领域，旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题，并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中，所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面，多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。

背景技术

现有的射频前端模组的封装结构，通常设置有屏蔽层，一方面，可以防止射频前端模组内部的大功率辐射，另一方面，可以避免射频前端模组内部被其他外部的辐射干扰。然而，该种设置有屏蔽层的封装结构，需要避免屏蔽层与封装结构的底部的焊盘（也称管脚）的短路问题。

发明内容

本申请第一方面提供一种封装基板。所述封装基板包括：

介质层，包括底面；

多个第一焊盘，位于所述底面上；以及

阻焊层，位于所述底面上，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

所述空白区域与所述沟槽实则都是没有覆盖阻焊层，露出的为介质层。所述空白区域与所述沟槽二者为间隔的，是指二者之间至少有阻焊层隔离开。

本申请实施例的封装基板，从两个层面避免其应用于封装结构时，屏蔽层与封装结构的底部的焊盘（即第一焊盘）之间的短路问题。其一，阻焊层未覆盖介质层的底面的边缘区域，使得底面的边缘区域为裸露的空白区域，如此，降低了封装基板应用于封装结构时屏蔽层形成毛刺的风险。其二，空白区域与沟槽为间隔的，或者说空白区域没有与沟槽连通，且阻焊层与第一焊盘之间具有沟槽，在将封装基板在通过焊球焊接至电子部件或基板的情况下，一方面，空白区域与沟槽之间的阻焊层约束焊锡流动空间，另一方面，沟槽也约束了焊锡流动空间，如此，避免了锡珠的形成，降低了锡珠与屏蔽层短路风险以及第一焊盘之间的短路的风险。

一些实施例中，所述阻焊层开设有多个开口，每个所述开口完全暴露一个对应的所述第一焊盘；每个所述开口的尺寸大于一个对应的所述第一焊盘的尺寸，使得所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成所述沟槽。也就是说，第一焊盘为非阻焊限定焊盘。由于NSMD焊盘的正面和侧面均可用于与焊球接触并连接，因此，第一焊盘的焊接强度相较于SMD焊盘更佳。

一些实施例中，所述空白区域为所述底面的最外侧的环形的区域。如此，通过将底面的最外侧的环形的区域形成为不存在阻焊层的空白区域，使得该封装基板应用于封装结构时，屏蔽层延伸至封装基板的外端面至最底部时，屏蔽层的终点上移，上移距离即为阻焊层的厚度。因此不会形成毛刺，进而避免了毛刺与底部的第一焊盘短路的风险。

一些实施例中，所述阻焊层包括环形部，所述环形部环绕所述多个第一焊盘并位于所述空白区域和所述多个第一焊盘之间。如此，环形部可形成保护环，起到阻止第一焊盘上的焊锡外溢的作用。

一些实施例中，所述环形部包括相对的内边界和外边界，其中，不同所述沟槽中的最靠近所述空白区域的槽壁的连线定义所述内边界，所述阻焊层的形成所述空白区域的边缘定义所述外边界。该种情况下，环形部为一圈连续且封闭的保护环，可限制第一焊盘在焊接过程中焊锡的流动，避免锡珠的形成，进而避免锡珠导致的第一焊盘与屏蔽层之间短路的现象和/或第一焊盘之间的短路的现象。其他实施例中，环形部可为非连续设置的。

一些实施例中，所述封装基板还包括多个第二焊盘；所述多个第二焊盘位于所述介质层的远离所述阻焊层的一侧，并与所述多个第一焊盘电连接。其中，第二焊盘用于与封装基板待封装的元器件电连接。可理解地，第二焊盘和第一焊盘之间可通过贯穿介质层的过孔电连接，但不限于此。