[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202310081192.2 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116895632A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 金钟润 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布基板；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述第一再布线基板上；模制层，所述模制层设置在所述第一再分布基板和所述半导体芯片上；以及第二再分布基板，所述第二再分布基板设置在所述模制层上。所述第二再分布基板包括：多个再分布图案，所述多个再分布图案彼此间隔开；第一虚设导电图案，所述第一虚设导电图案与所述多个再分布图案间隔开；绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一虚设导电图案上；以及标记金属层，所述标记金属层设置在所述绝缘层上并且与所述第一虚设导电图案间隔开。所述标记金属层的侧壁沿着与所述第一再分布基板的上表面垂直的垂直方向与所述第一虚设导电图案交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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