[发明专利]一种封装基板结构及发光装置在审
| 申请号： | 202310079222.6 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116031252A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;李飞鸿;饶海林;肖文兴;张晶颖 | 申请（专利权）人： | 朗明纳斯光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 李兰 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板结构及发光装置，其中，所述封装基板结构包括封装基板及固晶胶防堆积部件，封装基板包括安装面及与安装面相对设置的非安装面，封装基板的安装面上设置有固晶区，所述固晶区包括间隔设置的至少两个固晶单元，固晶胶防堆积部件设置于相邻所述固晶单元之间，以防止在固晶时溢出的固晶胶在相邻固晶单元上固定的发光元件之间堆积。在使用本发明所述的封装基板结构进行固晶时，由于相邻固晶单元之间设置有固晶胶防堆积部件，进而能够对相邻固晶单元之间溢出的固晶胶进行容纳，因而避免相邻固晶单元之间的固晶胶的堆积而导致的可靠性以及电性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 板结 发光 装置 | ||
【主权项】：
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