[发明专利]一种封装基板结构及发光装置

说明书

本发明公开了一种封装基板结构及发光装置，其中，所述封装基板结构包括封装基板及固晶胶防堆积部件，封装基板包括安装面及与安装面相对设置的非安装面，封装基板的安装面上设置有固晶区，所述固晶区包括间隔设置的至少两个固晶单元，固晶胶防堆积部件设置于相邻所述固晶单元之间，以防止在固晶时溢出的固晶胶在相邻固晶单元上固定的发光元件之间堆积。在使用本发明所述的封装基板结构进行固晶时，由于相邻固晶单元之间设置有固晶胶防堆积部件，进而能够对相邻固晶单元之间溢出的固晶胶进行容纳，因而避免相邻固晶单元之间的固晶胶的堆积而导致的可靠性以及电性问题。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种封装基板结构及发光装置。

背景技术

目前LED封装工艺广泛使用绝缘胶及银胶等固晶工艺对LED芯片进行封装。封装过程中，需要保证芯片底部填充并覆盖足够的固晶胶，以保证LED热量能够及时通过固晶胶导出。并且，为了保证封装过程中的固晶胶均匀覆盖芯片的底部，在固晶时一般需要涂覆比完全覆盖芯片底部的固晶胶还要更多的固晶胶，以防止涂胶不均造成的固晶胶不能完全覆盖芯片的底部的问题，因此在固晶位置还需预留一定的位置以容纳多余且溢出的固晶胶。

然而，在多芯片排列的情况下，相邻芯片之间往往需要设置更大的距离以容纳两个芯片在固晶时溢出的固晶胶，若预留的容纳固晶胶的位置较小，两个芯片溢出的固晶胶易相互堆积，对封装的可靠性及电性问题产生影响。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装基板结构及发光装置，以避免绝缘胶堆积引起LED封装结构可靠性及电性问题的前提下，缩小固晶间距，解决封装结构中芯片阵列排布时固晶工艺对固晶间距要求的限制。

为了实现上述目的及其他相关目的，本发明一实施例提供一种封装基板结构，包括：

封装基板，包括安装面及与安装面相对设置的非安装面，封装基板的安装面上设置有固晶区，固晶区包括间隔设置的至少两个固晶单元；

固晶胶防堆积部件，设置于相邻固晶单元之间，以防止在固晶时溢出的固晶胶在相邻固晶单元上固定的发光元件之间堆积。

可选地，固晶胶防堆积部件沿平行于封装基板的安装面的方向上的宽度介于5μm～50μm。

可选地，固晶胶防堆积部件为沿远离封装基板的安装面的方向上凸起的挡墙，挡墙用于隔离相邻固晶单元之间溢出的固晶胶。

可选地，挡墙沿垂直于封装基板的安装面的方向上的高度不超过待固定的发光元件的厚度的2/3。

可选地，固晶胶防堆积部件为沿封装基板的安装面向封装基板的非安装面的方向上凹陷的容纳槽，容纳槽用于容纳相邻固晶单元之间溢出的固晶胶。

可选地，固晶区包括沿垂直于封装基板的安装面的方向凸起的凸台，固晶单元设置于凸台上。

可选地，固晶区包括沿垂直于封装基板的安装面的方向凹陷的凹槽，固晶单元间隔设置于凹槽上。

本发明一实施例还提供一种发光装置，包括：

封装基板，包括安装面和与安装面相对设置的非安装面，封装基板的安装面上间隔设置有至少两个固晶单元；

固晶胶防堆积部件，设置于相邻固晶单元之间，用于防止在固晶时溢出固晶胶在相邻固晶单元之间堆积；

固晶胶，设置于封装基板的每个固晶单元；

至少两个发光元件，每个发光元件分别设置于封装基板的每个固晶单元内的固晶胶上，且发光元件与固晶单元一一对应。

可选地，固晶胶防堆积部件沿平行于封装基板的安装面的方向上的宽度介于5μm～50μm。