[发明专利]一种封装基板结构及发光装置

权利要求书

1.一种封装基板结构，其特征在于，包括：

封装基板，包括安装面及与所述安装面相对设置的非安装面，所述封装基板的安装面上设置有固晶区，所述固晶区包括间隔设置的至少两个固晶单元；

固晶胶防堆积部件，设置于相邻所述固晶单元之间，以防止在固晶时溢出的固晶胶在相邻固晶单元上固定的发光元件之间堆积。

2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件沿平行于所述封装基板的安装面的方向上的宽度介于5μm～50μm。

3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件为沿远离所述封装基板的安装面的方向上凸起的挡墙，所述挡墙用于隔离相邻所述固晶单元之间溢出的固晶胶。

4.根据权利要求3所述的封装基板结构，其特征在于，所述挡墙沿垂直于所述封装基板的安装面的方向上的高度不超过待固定的所述发光元件的厚度的2/3。

5.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件为沿所述封装基板的安装面向所述封装基板的非安装面的方向上凹陷的容纳槽，所述容纳槽用于容纳相邻固晶单元之间溢出的固晶胶。

6.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述固晶区包括沿垂直于封装基板的安装面的方向凸起的凸台，所述固晶单元设置于所述凸台上。

7.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述固晶区包括沿垂直于封装基板的安装面的方向凹陷的凹槽，所述固晶单元间隔设置于所述凹槽上。

8.一种发光装置，其特征在于，包括：

封装基板，包括安装面和与所述安装面相对设置的非安装面，所述封装基板的安装面上间隔设置有至少两个固晶单元；

固晶胶防堆积部件，设置于相邻所述固晶单元之间，用于防止在固晶时溢出固晶胶在相邻固晶单元之间堆积；

固晶胶，设置于所述封装基板的每个固晶单元；

至少两个发光元件，每个所述发光元件分别设置于所述封装基板的每个固晶单元内的所述固晶胶上，且所述发光元件与所述固晶单元一一对应。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件沿平行于所述封装基板的安装面的方向上的宽度介于5μm～50μm。

10.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述固晶单元的面积大于所述发光元件的固晶面积，且所述发光元件的边沿至所述固晶单元的边沿的距离介于5μm～100μm。

11.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述固晶胶包括：

第一部分，设置于所述固晶单元与所述发光元件之间；

第二部分，设置于相邻所述发光元件之间的固晶胶防堆积部件上，且与所述第一部分为连续结构。

12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件为沿远离述封装基板的安装面的方向上凸起的挡墙，所述固晶胶的第二部分形成于所述挡墙的侧壁上。

13.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述固晶胶防堆积部件为沿所述封装基板的安装面向所述封装基板的非安装面的方向上凹陷的容纳槽，所述固晶胶的第二部分填充于所述容纳槽内。

14.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述第二部分沿垂直于所述封装基板的方向上的高度不大于所述发光元件的厚度的2/3，所述固晶胶为银胶。

15.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述固晶区包括沿垂直于所述封装基板的安装面的方向凸起的凸台，所述固晶单元设置于所述凸台上。