[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202310063286.7 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116504728A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 石野雅章 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均的技术。半导体装置具有：散热器(12)，其在一面侧具有散热鳍片(11)；多个半导体模块(1、2、3)，它们配置于散热器(12)的另一面侧；以及多个散热材料(21、22、21)，它们分别设置于多个半导体模块(1、2、3)与散热器(12)之间，多个散热材料(21、22、21)中的在容易发生温度上升的半导体模块与散热器(12)之间设置的散热材料的厚度比除此以外的散热材料的厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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