[发明专利]半导体装置

说明书

目的在于提供能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均的技术。半导体装置具有：散热器(12)，其在一面侧具有散热鳍片(11)；多个半导体模块(1、2、3)，它们配置于散热器(12)的另一面侧；以及多个散热材料(21、22、21)，它们分别设置于多个半导体模块(1、2、3)与散热器(12)之间，多个散热材料(21、22、21)中的在容易发生温度上升的半导体模块与散热器(12)之间设置的散热材料的厚度比除此以外的散热材料的厚度薄。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

具有多个半导体元件的半导体装置由于半导体元件进行通断动作而产生损耗，成为高温。为了对高温的半导体装置进行冷却，在半导体装置安装散热器。

例如，在专利文献1中公开了半导体装置，该半导体装置具有：多个鳍片；鳍片基座，其具有设置多个鳍片的第1端面及与第1端面侧相反侧的第2端面；第1半导体模块，其设置于第2端面；以及第2半导体模块，其设置于第2端面，设置于比第1半导体模块更靠第2端面的上风侧的第1区域。

在专利文献1所记载的技术中，为了抑制多个半导体模块之间的温度不均的上升，具有第1导热率的第1导热部件被设置于第2端面与第1半导体模块之间，具有比第1导热率低的第2导热率的第2导热部件被设置于第2端面与第2半导体模块之间。

专利文献1：日本特开2020-188622号公报

但是，在专利文献1所记载的技术中，采用不同材质的导热部件，

因此，在半导体装置的组装时产生换产调整(retooling)等，担忧生产率的恶化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均的技术。

本发明涉及的半导体装置具有：散热器，其在一面侧具有散热部；多个半导体模块，它们配置于所述散热器的另一面侧；以及多个散热材料，它们分别设置于多个所述半导体模块与所述散热器之间，多个所述散热材料中的在容易发生温度上升的半导体模块与所述散热器之间设置的所述散热材料的厚度比除此以外的所述散热材料的厚度薄。

发明的效果

根据本发明，通过抑制容易发生温度上升的半导体模块的温度上升，从而能够抑制半导体装置内的温度不均。另外，由于不需要设置不同材质的散热材料，因此能够抑制生产率的恶化。由此，能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图2是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图3是实施方式1涉及的半导体装置的电路图。

图4是实施方式1的变形例1涉及的半导体装置的剖视图。

图5是实施方式1的变形例1涉及的半导体装置的俯视图。

图6是实施方式1的变形例2涉及的半导体装置的俯视图。

图7是实施方式1的变形例3涉及的半导体装置的俯视图。

图8是实施方式2涉及的半导体装置所具有的半导体模块的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

以下，使用附图对实施方式1进行说明。图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。图2是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

如图1和图2所示，半导体装置具有散热器12、多个半导体模块1、2、3和多个散热材料21、22、21。